10月28日消息，综合路透社、彭博社报道，美国商务部一名高级官员于当地时间周四表示，拜登政府预计将在近期与盟友达成协议，让他们接受美国限制中国获取精密芯片制造工具的新规定。

10月7日，美国出台了针对中国大陆的一系列全面的出口管制措施，限制了中国获取先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

随后，应用材料、泛林集团、科磊等位于全球头部的美国半导体设备厂商暂停了对部分中国大陆先进半导体制造设备的供货和技术支持。

但是，目前美国未能说服主要盟友比如日本和荷兰实施类似的限制措施。比如日本东京电子有限公司(Tokyo Electronic Ltd ) 和和荷兰ASML控股公司(ASML Holding NV)等都是全球重要的半导体设备供应商，目前他们仍在正常向中国大陆供应大多数的半导体设备产品。

近日，美国商务部负责工业与安全的副部长Alan Estevez周四在新美国安全中心举办的一个活动上表示，将管制措施多边化是“一项正在进行的工作”，“我们预计将在近期内达成协议”。

当被问及针对中国大陆出口新规则的哪些部分可以纳入与盟国的协议时，Alan Estevez说，“我们着眼于整个范围，包括芯片和工具”。