众所周知，目前所有的芯片制造，均要经过光刻这么一个工艺，所以光刻机是必不可少的半导体设备。

而光刻机与芯片的工艺是相对应的，比如EUV光刻机用于7nm及以下，DUV光刻机用于7－180nm。还有UV（i－line）光刻机，主要用于0．35um工艺。

而DUV光刻机又分为ArFi光刻机，用于45－7nm；而ArF Dry用于65nm，还有KrF用于180nm等等。

目前全球的光刻机厂商，真不多，特别是用于芯片制造的，也就是前道光刻机，全球也就四家，分别是ASML、日本的佳能、尼康、上海微电子。

其中ASML是最牛的， 特别是EUV光刻机，仅ASML一家厂商能制，可以说ASML卡住了全球先进晶圆厂的脖子。

但事实上，除了EUV光刻外，ASML在DUV领域的光刻机，也是一顶一的，全球没有对手。

如上图所示，这是机构统计的2021年全球半导体前道光刻机销售情况表，上面列出了3大巨头，在各种光刻机上面的销售数据。

数据显示，全球一共售出478台前道光刻机，被ASML、尼康、佳能瓜分了。其中ASML拿下了其中的309台，占比为65％，接近三分之二的市场。而尼康为6％，佳能为29％。

但是在高端EUV光刻机领域，ASML占据了100％的市场，而在次高端的在ArFi和ArF光刻机领域，也分别占据96％和88％的市场。

至于佳能，尼康，则主要集中在最低端的还有UV（i－line）光刻机领域，在次高端的DUV领域，都表现一般。

至于国产光刻机，虽然可以用于90nm，但其实晶圆厂们用得非常少，并且主要不是用于前道，也就是晶圆制造这一块，更多是用于后道，比如封测等领域。

毕竟光刻机要与其它的产品一起协同工作的，这一块国产光刻机并不占优，很多晶圆厂在有选择的情况下，一般不选择国产，而是选择与其它设备早就兼容联调好的国外产品。

当然，目前全球也在研发其它技术的光刻机，比如多电子束直写光刻机（MEB）、定向自组装技术（DSA）、nm压印技术（NIL）等不同新技术也，希望这些技术有所突破，那么我们就不必依赖ASML了，否则真的太难超越它了。