前三季度过去了，国内半导体近况如何？

近期，随着三季报披露收官，A股半导体上市公司成绩单也陆续出炉。行业下行周期带来的影响已在财报中逐渐显现，尽管不少半导体公司营收总体仍保持增长，但利润端已出现下滑。不过从整体看来，半导体上市公司不吝投入，研发费用逆周期增长明显。

值得注意的是，在国产替代化率较低的半导体材料和设备赛道，国内上市公司纷纷发力，无论盈利状况，还是研发投入均明显优于行业整体水平。不少机构预计，产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

市场向来是瞬息万变的，你永远不会知道下一秒将发生什么事。去年这个时候，高度景气的半导体市场环境，使得彭博社预测，未来十年全球将共有超过 7000 亿美元投向半导体领域。而就在一年后，经济日报报道称，十家半导体巨头大砍资本支出，合计直逼新台币6,000亿元，是半导体业史上最大资本支出修正潮。

即便身处同样的时间段，但去年和今年的半导体市场却表现出完全不同的两种局面。当下，为了应对下行周期带来的压力，缩减资本支出似乎成为了大厂们“防御”措施，不过也有“叛逆”的扩产者们，他们在面对高通胀的压力、前景不明的经济局面时，依旧选择了逆势扩产。

半导体材料，永远的赢家？

半导体材料和设备作为半导体产业链的最上游产业,属于芯片制造与封测的支撑性行业，因此往往被称为整个产业的“卖铲人”，是真正会淘金的领域。然而，近期下滑的需求、腰斩的市值、衰退的热情和缩减的资本似乎都表明了半导体设备厂商的日子已远不及曾经那么好过，反观半导体材料，硅晶圆和SiC衬底厂商却依旧在大肆扩产。


硅片厂商，大举进攻12英寸

作为半导体材料中的大宗品类，超90%的半导体产品都使用硅片制造，因此市场需求量极大，2021年全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，市场规模也高达140亿美元。虽然当前半导体产业的景气度远不及去年，但包括日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶、德国Siltronic和韩国的SK Siltron等在内的全球前五大硅片厂商却消息不断。

信越化学最新财报数据显示，4-9月期间信越化学以半导体硅晶圆为核心的电子材料事业营收大增30.9%、营益大增34.3%。面对逆势大增的营业额，信越化学认为在半导体领域，由于以晶圆代工厂为中心、强大的需求持续，进而导致其硅晶圆、光阻剂等半导体材料仍在尽最大限度进行出货。

日经新闻指出，信越化学硅晶圆因以长约为主，因此即便是在半导体市况波动的局面下，获利仍稳定。据了解，信越化学12英寸产品多数缔结了截至2027年为止的契约，即使预估在2023年上半年之前产业将出现调整局面，但为了因应中期需求扩大，信越化学仍将扩增产能。

不得不说，信越化学对半导体相关市场的扩张确实十分看好，旗下子公司信越聚合物还将扩产12英寸晶圆用运送容器。消息显示，信越聚合物投资约105亿日圆，对系鱼川工厂进行扩建工程,预计2024年初完工,完工后晶圆盒产能将较现行增加4成。或许这就是来自于全球硅晶圆龙头的实力底气。

至于环球晶和SK Siltron，则由韩媒businesskorea报道称，环球晶将于下个月开始在美国建设工厂，位于德克萨斯州的工厂计划于 2025 年投产，投资额为 50 亿美元，预计每月生产120万片12英寸晶圆。

环球晶在11月1日的法说会表示，第三季营收180.53亿元，同步创下历史新高，且客户预付货款已达382.1亿元，写下历史新高纪录。环球晶董事长徐秀兰表示，短期电脑、手机、记忆体设备受消费者信心水准下降拖累，下半年可能持续疲软，但车用和数据中心则表现强劲，皆为半导体产业添加成长动能，加上各国政府积极擘划能源转型及净零碳排的相关政策，都有望持续推升半导体需求，支撑产业长期发展。

SK Siltron作为南韩唯一的硅晶圆厂，也决定进行大规模投资。据报道，SK Siltron 计划到 2026 年投资 2.3 万亿韩元，将龟尾工厂的设施扩大 42,716 平方米，预计11月开始兴建新厂房，目标是2024年上半年量产。其实，从今年3月起，SK Siltron就已在龟尾产业园区投入1.0495兆韩元兴建硅晶圆工厂，而在9月底其董事会还决议投资8,550亿韩元兴建新厂房，扩增12英寸硅晶圆产能，甚至还考虑在明年追加投资4,000亿韩元。至于追加投资的原因，SK Siltron认为当前市况虽恶化，不过长期来看半导体需求强劲。

德国Siltronic则在近日业绩说明会上表示，新加坡和弗赖贝格工厂的扩建按计划进行。据了解，2022年前九个月，世创电子支付了5.856 亿欧元用于包括无形资产在内的资本支出，重点是在新加坡投资建设新的 300 毫米工厂和扩建弗赖贝格的拉晶大厅。介于强势美元和计价货币价格上涨，Siltronic 还上调了 2022 年全年的销售指导，预计销售额将增长 26% 至 30%。

日本SUMCO虽然没有最新的扩产计划，但却有最新的收购计划。10月28日，SUMCO宣布，将收购三菱材料的半导体用多晶硅事业，具体包含三菱材料生产多晶硅的四日市工厂、美国制造子公司美国三菱多晶硅以及生产逻辑芯片所不可或缺的化合物三氯氢硅制造事业。SUMCO表示，藉此可以打造出一条龙式的硅晶圆生产体制。

此外，中国台湾硅晶圆厂合晶，为了扩展12英寸硅晶圆市场，将持续积极扩充相关产能，不仅郑州厂月产能将倍增至2万片，并将在龙潭厂建置3万片产能，预计至2023年集团12英寸硅晶圆月产能将达到5万片规模，较目前的1万片增加4倍。

总结硅晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。

其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标。Siltronic预计第四季度对 200 和 300 毫米直径晶圆的需求将保持强劲。Sumco也预测，12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片，CAGR为9.4%。Sumco表示，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充，新建厂房在2021年之后逐渐释放产能，产能释放的高峰期将在2024年之后，因此2022和2023年整体业界供应能力有限，逻辑用、内存用12英寸硅晶圆将持续呈现供不应求局面。

笔者认为，硅片厂商们之所以能放心扩产，还有一个原因就是市场高度集中、格局基本稳定，前五大厂商约占89%的市场份额。在过去十年间，大硅片产业经历了4次大的行业并购整合，最终从1990年的超过20家硅片形成了如今5家主导硅片市场的竞争格局，但随着各个国家和地区把半导体产业提升到新的战略高度，行业内并购整合难度加大，比如环球晶圆收购德国Siltronic的计划就宣布失败。

“大者恒大，强者恒强”效应在半导体产业是一直存在的，面对未来不明朗的市场态势，进一步提高硅片产量和规模，对于，产业巨头来说确实属于提升自身竞争力和领先优势的商业策略。



SiC衬底，汽车仍是主动力

SiC衬底对于SiC产业链的重要性，绝不亚于硅片在半导体产业的地位，占据了整个SiC产业链50%的价值量。此前《SiC衬底，全球大扩产》一文统计了今年至9月底国内外SiC衬底厂商的扩产计划，包括海外的Wolfspeed、Coherent（曾经的II-VI）、SiCrystal（被日本罗姆收购）、SK Siltron、Soitec、意法半导体，以及国内的山东天岳、合肥露笑、晶盛机电、东尼电子、天科合达、南砂晶圆等在内，数家衬底厂商纷纷走上扩产之路。即便如此，近期SiC衬底厂商依旧十分活跃。

龙头厂商Wolfspeed 2023 财年第一季度实现营收2．41 亿美元，略超2．39 亿美元的市场预期，连续 2 个季度实现 50％ 以上的同比增长，分析原因主要是由来自于功率器件业务运营的持续改善和材料业务方面 6 英寸碳化硅衬底的强劲需求所驱动。就在9月，Wolfspeed曾宣布在北卡罗来纳州赛勒城建造世界上最大的碳化硅材料工厂，以支持在莫霍克谷增加电力设备生产的计划。而近期，Wolfspeed又指出，预计2023财年将花费1亿美元用于启动解决纽约Marcy工厂产能增加的问题。

Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe表示，“Wolfspeed在越来越多的中型和高性能应用中有着巨大的发展势头，本季度的设计投入为 35 亿美元，是去年同期的六倍，而且现在的机会管道已经超过400 亿美元。”Wolfspeed认为，电动汽车的机会以及碳化硅在汽车和更广泛的工业市场中的日益普及为他们下一代解决方案创造了强大的顺风，使其在准备进一步投资该业务时对战略充满信心。

10月5日，意法半导体正式宣布将在意大利建立一个集成SiC 衬底制造工厂，以满足不断增长的需求。据了解，这座SiC衬底制造工厂与现有的SiC器件制造工厂一起建于意法半导体的意大利卡塔尼亚工厂，将成为欧洲首个批量生产150mm SiC外延衬底的工厂，预计将于 2023 年开始生产。针对扩产原因，意法半导体方面指出，汽车和工业应用中的 SiC 器件的客户正在向电气化过渡并寻求更高的效率。

安森美方面，其最新财报显示，第三季度收入为 22 亿美元，连续第六个季度实现了创纪录的财务业绩。总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury指出，虽然非战略性终端市场消费者和计算市场出现疲软，连续下降中个位数，并预计这些市场的疲软将持续存在并延伸到一些传统的工业领域，但电动汽车、ADAS 和能源基础设施的需求和设计活动仍然强劲。据介绍，安森美超过 30% 的收入来自以增值利润率销售新产品，第三季度的新产品收入创下了公司的纪录。

对于碳化硅衬底，Hassane El-Khoury强调了对业务给予相同的展望，他表示，从安森美开始披露业绩展望以来，目标就一直没有改变。今年，安森美将碳化硅晶圆厂开工率提高了 3 倍，以跟上Boule 产量，计划明年再翻一番，有望在 2022 年将SiC 收入增加两倍，并根据 LTSA 的承诺收入在 23 年实现 10 亿美元的收入。在二季度电话会议中，Hassane El-Khoury曾指出，到今年年底计划将基板产量同比翻两番。

总的来看，电动汽车的火热市场是推动SiC衬底厂商扩建的主要原因之一，相较于现有的硅产品，碳化硅器件所具备的更高功率、更低能效、更远续航、更小损耗以及更低重量等优势，推动其有望成为未来最畅销的功率器件，碳化硅衬底作为制造碳化硅器件最基础的材料，自然将拥有广阔的前景，因此哪怕如今整体产业低迷，厂商们为了能够争夺未来的市占率，也会选择逆势扩产。

结构性成长机会仍在 半导体市场呼唤长期主义

半导体产业已经经历了大型电脑、个人电脑、移动终端带来的高成长周期，21世纪10年代以来，以手机为代表的移动终端是带动半导体市场成长的最强引擎。当消费终端需求不振，又有哪些市场能够消化代工厂商的新建产能？

台积电相关发言人向记者表示，虽然消费终端市场需求的疲软，数据中心及汽车相关领域的需求仍然坚挺，台积电会重新分配产能以支持相关领域的需求。虽然短期内宏观经济阻力所带来的不确定性会存在，相信基于结构性成长的半导体需求将会长期保持稳定。

“我们持续观察到因制程工艺技术的演进及功能的提升带动了半导体内容（含量）在不同终端设备中需求增长，例如CPU、GPU及人工智能加速器在数据中心的增长。与4G相比，5G 智能手机持续带动半导体内容的增加；如今汽车应用中半导体内容的数量也在持续增长。从行业大趋势来看，5G、HPC高性能计算等对于计算需求的海量结构性增长，将持续带动对于性能和能效的需求，从而提升对于先进技术的使用需求。”台积电相关发言人指出。

在国内市场，“双碳”引领的产业结构和能源结构调整优化，将成为半导体市场的增长亮点。中电港副总经理叶建斐向《中国电子报》表示，中长期来看，2022年新能源车新产品密集发布，各地稳增长促消费政策发力，刺激国内市场汽车消费需求增长。新能源汽车及汽车智能化渗透率持续提升，多因素驱动车规半导体产品市场需求上行。

“在‘双碳’政策等结构性因素的驱动下，电动汽车、新能源、5G、智能设备、IoT等领域需求会持续强劲，特别是新能源和电动汽车将创造新的芯片需求，带动功率半导体、车规MCU等需求的增长，预计全球半导体生态系统在2023年初逐步恢复正常且达到供需平衡。”叶建斐表示。

朱晶表示，看好数据中心和汽车电子两个偏向To B的赛道。她同时指出，要对冲手机市场下滑对半导体成长动力的影响，需要找到下一个具有现象级带动能力的市场。

“半导体产业什么时候完成去库存，什么时候开启下一个景气周期，也取决于全球数字经济的发展过程中能否再出现兼具现象级爆发能力和高市场规模的领域。发掘这一领域的进度，将影响市场需求重新崛起的速度。”朱晶说。