北京证券交易所上市委员会定于2022年11月2日上午9时召开2022年第59次审议会议，届时将审核天津凯华绝缘材料股份有限公司（简称“凯华材料”）的首发申请。

据悉，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

据招股书显示，凯华材料本次拟募集资金12,000万元，募集资金扣除本次凯华材料费用后将全部用于公司电子专用材料生产基地建设项目。

据招股书财务数据显示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月（以下简称“报告期”），凯华材料实现营业收入分别为9,380.30万元、10,211.24万元、13,623.64万元、6,062.63万元；同期净利润分别为1,551.35万元、2,012.57万元、2,047.33万元、842.50万元；同期扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为1,411.87万元、1,911.34万元、1,921.54万元、816.99万元。报告期内，公司业绩保持稳定增长。


深耕行业领域二十多年，研发技术优势明显

凯华材料是国内较早进入环氧电子封装材料领域的公司之一，在行业领域深耕二十多年，公司主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料以及其他电子封装材料。公司通过自主研发，业务不断创新，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以创新为驱动力的经营模式，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。

2021年10月9日，天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合向凯华材料及其子公司天津盛远达科技有限公司（以下简称“盛远达”）颁发《高新技术企业证书》（公司证书编号：GR202112000952；子公司盛远达证书编号：GR202112000474）。因此，凯华材料及子公司盛远达均为高新技术企业。

凯华材料自成立以来高度重视产品研发，报告期各期，公司研发费用分别为538.68万元、508.73万元、634.28万元及280.03万元，占当期营业收入的比重分别为5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。报告期内公司研发费用率维持在稳定水平。另外，公司拥有一支高素质、稳定、有凝聚力的专业团队，截至2022年6月30，公司共有研发技术人员28人，占员工总数的比例为20.14%。其中研发核心成员均具有行业10年以上工作经验，具备丰富的理论知识及实践经验。

截至目前，凯华材料获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。同时，公司自成立以来一直重视研发工作和研发团队建设，为研发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种激励政策鼓励创新和研发，形成了充分尊重研发人员、为研发人员创造良好发展平台的企业文化，因此自成立以来公司研发团队较为稳定。

经过多年的积累，凯华材料在产品配方及关键的生产工艺参数已形成了属于自己的核心技术，而产品配方和生产工艺参数的不同直接影响到产品的性能、成本以及市场竞争力。与同行业竞争对手相比，公司具备较强的研发能力，知识产权数量较多且与公司核心业务密切相关。公司的主要产品环氧粉末包封料在行业内知名度较高，具备市场竞争力，且仍具有一定的增长空间。公司发展中的产品环氧塑封料，市场规模较大、增速较快。


国产封装材料现状

随着封测领域我们市占率接近全球三分之一，国产封测市场发展即将迎来巅峰，如果需要持续突破，像电子产业一样发展，必须要冷静去思考如何构建长期的竞争优势了，而国产材料的加持势必是重要的一环。

传统半导体封装材料主要有那么几种，一是基板/框架，这类载体；二是塑封料；三是线材/胶材。

封装基板，近些年在国产替代上是做得最成功的。随着深南电路、兴森快捷、越亚等为代表的基板厂商成功导入到中国大陆甚至中国台湾、泰国等地方的封测厂，并且份额不断提高，已经稳稳站上材料第二梯队，无限接近中国台湾景硕、南亚、欣兴和韩国Simtech的第一梯队。但是深度明显还不够，对于高阶flipchip，多层板工艺渗透率仍然不够，还有努力空间。这些基板厂商需要持续突破多层，去电镀线，高密度工艺基板，才能实现全面超越。

国产框架，紧随基板步伐，目前康强，新恒汇等已经成功导入，预计很快会挤占三井、三星等第一梯队空间，这个相对难度小点，没有多层限制，主要还是蚀刻精度等提升。但，因为面对的是低阶leadframe产品，这类产品相对要求没有基板营收大，毛利高，很快也会步入发展瓶颈。

塑封料的发展，经过很多很多年，国产厂商一直在努力，但是至今封装大厂合格BOM也看不到国产型号的出现，基本上仍然被住友、京瓷、松下、三星等垄断了。后续可能要从基础的树脂体系研究、提高填充颗粒一致性和筛选能力，有赖于设备精度的不断发展。当然，也需要有客户认证的机会。

线材，主要是金线和铜线，目前金线已经因为高成本，慢慢被踢出消费类封测产品市场；替而代之的是铜线，合金线等。金线在车载、工控仍然还有作为，但是其工艺已经不复杂，国内山东招金等都可以做，主要还是受限于金价波动，厂商毛利透明，赚的不多不想投入。而以威纳尔为代表的厂商主要专注铜线，尤其镀钯铜线的开发，目前在日月光等地方也已经成功导入，取得了较好进展。

胶材，包括间接材料的蓝膜、UV膜，还有银胶、DAF膜等，基本是日本厂商的市场，除了汉高还有份额，其余慢慢都被吞噬，哪怕像基板的重要材料油墨，都是太阳垄断了。这块同塑封料情况类似，还有很远的路要走。


半导体材料市场规模大，年市场空间增长迅速

我国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，行业实现稳步发展。根据国家统计局数据显示，2018-2020年中国电子专用材料制造行业收入呈稳定增长，2020 年中国电子专用材料制造行业收入1609.4亿元，同比增长39.4%。

随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。根据工信部数据显示，2020年中国电子元器件及电子专用材料制造行业营业收入2.15万亿元，同比增长11.3%。

据了解，环氧树脂材料的主要发展方向是电子级环氧树脂复合材料。由于环氧树脂的粘接强度高、功能多样、无溶剂环保、电绝缘性能及耐老化性能优异，因此在电子元器件封装、LED光电产品封装等领域得到广泛的应用。这些下游行业对电子级环氧树脂的市场需求量保持稳步的增长。

根据新材料在线数据显示，中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下， EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。


从下游应用终端的发展态势来看，未来的环氧树脂主要应用于电子元器件、电容器等领域。

电子元器件方面，近年来，随着中国智造2025战略、碳达峰/碳中和战略、绿色能源战略的落地实施，我国电子信息产业链实现了跨越式发展，对电子元器件的需求不断增长。根据中国电子元件行业协会数据显示，2020年中国电子元器件实现销售总额18831亿元，同比增长6.9%。

电容器方面，电容器是指在两极金属导电物质间以绝缘介质隔离，并以静电形式储存和释放电能的无源电子元器件，在电子电路中可起到储能、调谐、滤波、耦合、整流、隔直流电压、旁路等作用，广泛用于各种高低频电容，是电子线路中不可缺少的基础电子元件。目前，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器。

近年，随着智能终端、5G、工业互联网、数据中心、光伏、新能源汽车等下游市场蓬勃发展，同时也不断推动着电容器产能及技术的进步。行业景气度不断上升，让我国电容器市场呈现稳步增长趋势。2020年我国电容器市场规模达到1157亿元，2011-2020年复合年均增长率为6.36%。