据《金融时报》报道，美国以国家安全为由，增加对中国大陆的芯片出口管制，制约中国大陆半导体领域技术发展，但美国可能将为此付出沉重代价。不仅可能招来中国大陆的反击，将芯片供应链移回美国也会增加财政负担，进而导致美国经济压力不断增加。

美国新规显示，拜登的新政策阻止所有美国人、美国企业或组织在取得许可证之前协助或参与大陆研发、生产高级半导体元器件，其中还包括美国的绿卡持有者。这将制约中国大陆的半导体产业发展，但可能会为美国带来弊端，付出沉重代价。

中国的反击可能包含以下两点：

一方面，中国大陆稀有金属资源丰富，中国大陆反击或许将会做出出口限制，这也是最有可能发生的。例如，中国大陆加工了全球65%的锂。

另一方面，中国台湾的晶圆代工地位举足轻重。研调机构TrendForce报告指出，全球半导体业虽朝制造本地化趋势发展，但中国台湾拥有人才、地域便利性及产业聚集等优势，估计今年中国台湾占全球晶圆代工产业营收的市占率，将从去年的64%提高到66%。美国对中国大陆进行芯片出口管制或将失去中国台湾芯片的使用权，这将极大影响从电脑到汽车的所有产品的供应和价格。

另外，美国积极打造供应链本地化，发展“美国制造”也将付出更多的经济代价。金融时报称，美国可能已经花费了数十亿美元来建立本土芯片制造厂，但分析师估计，美国将需要多达12亿美元的前期成本，然后每年再增加1250亿美元，才能在2019年的生产水平上创建完全本地化的供应链。

报导称，美国推出对中国大陆的芯片出口管制政策，这对美国而言是一个赌注。