11月10日消息，据路透社报道，台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3（3nm级）制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。

“鉴于我们在台积电先进技术中看到的强劲客户需求，我们将考虑在亚利桑那州增加更多产能，基于运营效率和成本经济考虑，第二个晶圆厂。” 台积电在给路透社的一份声明中表示。

《华尔街日报》援引“熟悉此事的消息人士”的话称，台积电正在考虑为新大楼配备足够先进的制造设备，以制造代工厂N3系列尖端制造技术的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。

当台积电为晶圆厂建立新址时，它会购买足够的土地来建造该晶圆厂的多个阶段，这些晶圆厂将共享共同的晶圆厂公用设施，如储气或净水器。代工厂的亚利桑那州营地就是这种情况，该营地最多可容纳六座晶圆厂建筑（阶段），目前可容纳一座将于 2024 年上线的封顶晶圆厂。但显然该公司已经在为另一个空壳建造一个空壳。

考虑到美国公司设计了全球销售的芯片的47%左右，并且绝大多数使用先进制造技术制造的芯片都是由美国公司开发的，预计美国对台积电服务的需求将强劲。

它是否足够强大，可以在未来几年内将N3带到美国还有待观察。但是，由于有一堆美国公司计划在未来几年使用N3节点（AMD、苹果、英特尔、英伟达、高通等），因此该公司扩大其N3生产能力当然是有意义的。

如果台积电继续在美国进行具有N3功能的晶圆厂计划，该设施可能会在2024年底上线，或者更有可能在2025年初上线。该代工厂计划在2025年下半年开始生产N2（2nm级）工艺技术。

因此，虽然亚利桑那州的工厂可能会获得N3，但台积电在台湾地区的晶圆厂仍将更加先进。但台积电在台湾地区和美国之间的能力差距可能会在未来几年缩小。

针对以上美国媒体报道，台积电昨日晚间回应指出，就目前为止，台积电公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。有鉴于客户对台积公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。