众所周知，苹果、高通均是Fabless厂商，即无晶圆厂商，它们均只设计芯片，不制造芯片，芯片另有厂商负责制造。

而苹果芯片的制造全部交给台积电，而高通则是一部分给台积电，一部分给三星。

台积电的工厂设定是10nm及以下的先进工艺全部放在台湾，只有16nm及以上的相对成熟的芯片工艺，才放到台湾之外的地区。

而三星也是如此，14nm的工艺全部在韩国，只有14nm以上的工艺才放到韩国这外的国家和地区，这样一是为了防止技术外流，同时也是为了保护自己。

而苹果、高通目前的芯片，基本上都是聚焦在14nm以下，所以苹果、高通的芯片均不是美国本土制造的，要么是在台湾省，要么是在韩国，反正不是在美国。

不过，随着台积电、三星的一些举动，未来苹果、高通的芯片，或许要在美国本土制造，不必再跑到台湾省、韩国去制造了。

台积电原本计划在美国设定一家5nm工厂，但现在计划有变，台积电计划进一步扩大在美建厂的规模，原先的5nm工厂建设完毕后，还会增加建设一个3nm晶圆厂。

而三星为了拿到美国的芯片补贴，也是计划在美国兴建最新的晶圆厂，目标是3nm甚至2nm工艺。

目前不管是台积电，还是三星均在与美国积极的沟通，确定建厂地址，以及相应的优惠，褥美国的羊毛。当然，美国也是想褥台积电、三星的羊毛，反正大家相互利用，相互“吸血”。

而3nm工艺在未来5年内都会是先进的主流工艺，台积电的5nm会在2025年量产，而3nm预计会在2027年左右量产，三星的进度计划也差不太多。

一旦台积电、三星在美国的5nm、3nm工厂量产了，基于成本、物流等考虑，苹果、高通的芯片，基本可以确定会在本土制造。

当然，当有未确定性有，确定性也有，还是先让子弹飞一会，反正短时间内不会实现。