分析机构 IC Insights 在报告中预测,全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。
该机构表示,今年第三季度芯片市场将收缩 9%,并将在第四季度进一步收缩 8%,然后在 2023 年第一季度再次收缩 3%。
IC Insights 说,在第一季度触底后,预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。
该分析机构表示,全球芯片市场在其历史上,自 20 世纪 70 年代以来只有六次连续三个季度的收缩。IT之家获悉,这些时期是 1981 年、1985 年、1996 年、1997 年到 1998 年,以及 2001 年。
在所有这些场合,市场在连续三个季度的收缩后出现反弹。
第六个时期是在 2018 年和 2019 年之间。在 2018 年第四季度,芯片市场收缩了 9%,在接下来的一个季度里又急剧收缩了 17%。在 2019 年第二季度再次下降 1% 后,市场在第三季度恢复。
然而,还存在着不确定性,比如一些国际间的贸易战。
另外,虽然明年第二季度芯片市场有望再次增长,但按年度计算,2023 年全球芯片市场预计将比一年前收缩 3%。
过去三年芯片市场行情
如果回顾过去三年全球芯片市场,市场起伏非常大,整体就像坐过山车一样。姜蕾特别举了一个典型的案例,即:在疫情的影响下,一些企业临时接到许多政府订单,且要求短期内交付,而华中数控董事长就在朋友圈求芯片,业内的人都帮其找芯片,且很短时间就解决。然而,就在芯片发往华中数控的路上,几乎每天就有很多人求购这类芯片。但这类芯片从几块钱、几十块钱一直涨到两百多,而且有保供芯片的企业在2020年销售规模涨了19倍,归母净利润涨了37倍。实际上,很多MCU厂商受益于那一波行情,企业成长也是上了一个大的台阶。
当然,一些芯片型号的涨跌特别让人印象深刻。姜蕾表示,“STM32F103VET6这个型号曾涨了10倍时已经让人不可思议了,没想到一路攀升到300块钱,而且花了很长时间到最近才慢慢跌下来。”
在整体出现缺芯的背景下,汽车芯片可以说是“屋漏偏逢连夜雨”。姜蕾介绍,“疫情之前,众多汽车厂商基本上都追求零库存,加之赶上了2021年初德州的大雪,而且全球MCU厂商又把大部分产能放到了台积电,鸡蛋放到了一个篮子里,所以导致汽车MCU芯片成为了这波缺芯绝对的主角。芯片价格涨100倍都不见得能拿得到货,不断挑战我们想象的空间,最高居然能涨到几百倍。”不过,这一波汽车芯片缺芯也推升了很多国内MCU汽车厂商的市场估值。
不过,进入2022年,整个芯片行业市场行情发生大反转,特别是过去两个季度,出现了严重的供过于求的想象,甚至出现很多砍单的现象。姜蕾认为,目前芯片片市场回暖可能要到明年甚至更久一段时间。
中国芯片逆势扩张加速提升自给率
分析机构指出部分芯片的库存周期已长达200天,近期又传出美国模拟芯片龙头企业大幅降价近九成求售,可见芯片库存压力相当严重,全球芯片扩张势头可能因此停滞,不过此时中国芯片企业却在逆势扩张产能,力求提升芯片自给率。
据了解当下中国两大存储芯片企业长江存储和合肥长鑫规划的二期工厂仍然在推进当中,设备安装正在进行。长江存储预计二期工厂将如期在今年下半年量产,如此今年内就可望将存储芯片产能提升一倍,它的计划是二期工厂的产能较当下的产能提升两倍。
中芯国际也在加速扩张它的28nm工艺产能,今年一季度的数据显示中国三大芯片代工厂中芯国际、华虹集团、晶合集成的同比增速都超过两位数,在全球前十大芯片代工厂中增速居于第一,它们当下大举扩张成熟工艺产能,在于国内芯片行业对成熟工艺的需求极大。
中国的芯片企业敢于逆势扩张产能,在于国内的庞大需求,2021年中国采购了4000亿美元的芯片,占全球新市场份额超过六成,这些芯片有大约七成以上都是14nm以及成熟工艺生产的芯片,甚至部分还在采用微米工艺,例如空调控制器、计算器等产品的芯片就只要微米工艺就能满足。
相关规划显示至2025年国产芯片自给率将提升至七成,2021年国产芯片自给率只是超过三成多,国产芯片仍然有巨大的市场空间,这就成为国产芯片继续扩张产能的底气。
相比起海外芯片企业,中国芯片企业除了拥有本土庞大的市场之外,还拥有较高的成本优势,正如此前的液晶面板产业一样,中国两大面板企业京东方和TCL华星就依靠成本优势迫使韩国三星退出了液晶面板市场,韩国LGD则大幅缩减了液晶面板产能,可见中国在高新技术产业方面所具有的成本优势。
中国大举扩张的芯片产能其实也是依据中国制造自身的需求,例如中芯国际增加的28nm工艺产能、晶合集成推进的55nm工艺产能,这些成熟工艺本来成本就比先进工艺低,再加上中国本身的低成本优势,这些成熟工艺可以进一步增强成本竞争力,与中国制造相结合降低整体的成本,可谓相得益彰,这恰是海外芯片企业所没有具备的优势。
碳中和和无人驾驶带动下一代成长周期
尽管芯片市场整体出现供过于求的局面,但姜蕾也指出芯片行情出现了一些分化的现象,即消费类产品采用先进芯片工艺,已经出现产能过剩、库存高企的现象,但新能源汽车虽多采用成熟工艺制程,但仍然出现了局部短缺,而且将持续存在。
根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,目前来看,2020年汽车电子占汽车零部件比例达到了1/3以上,预计汽车电子占比汽车总成本将在2030年会达到50%。
姜蕾表示,从历史来看,半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的,其看好智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长,有望成为引领半导体发展的新驱动力。伴随未来汽车将从电动化向智能化方向发展,行业都把目光都聚焦到汽车上,越来越多企业都给自己打上车规芯片供应商的标签。从技术创新周期来看,她也认为,“我们正好站在下一轮超级创新周期的起点。如果过去十几年是由手机和移动互联网拉动的需求,下一个创新周期其实就是由碳中和和无人驾驶带动。”
姜蕾认为,未来一场由半导体推动的能源革命,可以分为两个部分:一是半导体重新定义新能源,在新能源获取(太阳能)、新能源储放(充电桩)、新能源控制(电控矩阵)等将有更多的半导体产业机会;二是半导体重新定义智能化,其可以分为三个阶段,即以智能座舱创新为主、以智能驾驶创新为辅的智能化1.0阶段(2020-2024年)、以智能驾驶创新为主、以智能座舱创新为辅的智能化2.0阶段(2025-2029年)、实现⼈⻋、⻋机、⻋⻋、⻋路等全⽅位的智能化的智能化3.0阶段(2030-2035年),将会带动越来越的大算力需求,也将带来一个全新的半导体供应链。
不过,她也指出,目前汽车芯片国产化率仍然比较低,比如在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%,传感器为4%,功率半导体为8%,头部厂商基本垄断整个汽车半导体产业,且与TIER1关系较为牢固,但中国企业主要机遇在汽车智能+电动化浪潮下的产业链重构。