在台积电、三星崛起之前的20世纪七、八十年代，日本的半导体产业是非常强的，甚至超过了美国了，成为全球最大的半导体出口国。

这让美国非常恼火，于是动手，通过各种协议最终将日本的半导体产业废了，随便发生了第二次半导体转移，从日本转向了中国台湾、韩国。

其中台积电承接了芯片代工等产业，而韩国承接了存储芯片产业。

而日本的半导体企业，在美国打压之下，基本上就没戏了，最后不得不向上游延伸，发力半导体设备、材料等。

在这样的情况之下，虽然日本在半导体设备、材料方面非常有话语权，但实质上还是被美国卡住了脖子。

这几年随着美国挥舞着芯片这根大棒，对中国进行打压时，让日本也感受到了压力，毕竟命运掌握在别人手中，当然远不如掌握在自己手中。

于是日本这几年也是各种努力，想要再次发展自己的半导体产业，特别是掌握先进工艺制程，不让美国的芯片卡住自己的脖子。

为此，日本之前是拉拢台积电，希望台积电到日本建厂，不过台积电明显有保留，只在日本建28nm成熟工艺厂，至于先进工艺，不放在日本。

所以日本决定还是自己干，求人不如求人，打算自己研发2nm工艺甚至更先进的工艺，计划在2027年要实现量产。

为了实现这个目标，日本8家巨头成立了一家名为“Rapidus”的半导体企业。这8家企业分别是丰田、NTT、索尼、NEC、电装、KIOXIA（东芝半导体）、软银和三菱UFJ银行8家。

这家企业的目标，就是进军高端芯片制造，开发新一代逻辑半导体制造技术， 工艺目标是超越2nm，也就是为2nm以下节点准备的，实现高端芯片的国产化，不让美国卡脖子。

这8家公司涉及到汽车、金融、半导体、消费电子、通信等等产业，很明显日本这次确实是要博一把大的了。

当然，研发先进工艺没有那么简单，更重要的是，美国也不允许其它国家在芯片上能够超越自己，日本也不例外。

曾经日本半导体那么发达，也被美国废了武功，现在日本想卷土重来，不知道美国怎么看，又会不会允许？当然现在还为时过早，美国懒得动手，日本能不能研发出结果还是两说。