众所周知，高通、苹果、联发科、华为等厂商，其实只是Fabless厂商，即只设计芯片，不制造芯片，芯片制造是交给其它代工厂的。

其中苹果的手机芯片，电脑芯片全部交由台积电代工，由于苹果的芯片基本上都是先进工艺，所以都是在中国台湾制造的。

而高通的供应链相对复杂一点，高通有先进工艺的芯片，也有成熟工艺的芯片。其中先进工艺主要由台积电、三星提供，在韩国、中国台湾两地制造。

而高通的成熟工艺，则很大部分放在中国大陆地区制造，比如高通也是中芯的大客户，毕竟高通有很多汽车芯片、物联网芯片等。

按照全球的芯片供应链持续一体化，估计这种格局很难会改变。不过随着美国干预，人为的截断全球一体化的芯片供应链，大家都想要搞“独立自主”的芯片供应链了。

美国如此，欧洲如此，日本如此，韩国如此，中国大陆当然也如此，这让苹果、高通等厂商是左右为难。

一方面为了响应美国的政策或者说号召，让制造业回流，另外一方面又要考虑到中国大陆的市场，毕竟苹果、高通的众多产品，都是卖到中国大陆的。

所以在这样的情况之下，我们发现了一个可能的趋势，那就是苹果、高通都在想办法打造两套芯片供应链。

拿苹果来说，随着台积电赴美建厂，苹果会将部分产能转至美国本土，同时也有部分产能会放在中国台湾，这样形成两套供应链，一套在美国，一套在中国。

而高通也是如此，也在打造两套芯片供应链，近日更是有台媒报道称，高通（Qualcomm）开始与非中国大陆晶圆代工厂接洽，预计将原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出。

并且有可能在苹果、高通之后，其它的芯片厂商也会像高通、苹果一样，在全球打造2套甚至更多套的供应链，在地缘政治风险和市场面前，寻找一个平衡点。

只是这样一来，大家都兴建产能，全球的产能会进一步扩大，并且会迎来重复建设的高潮，未来一旦遇到下行，可能会跌得非常惨。