芯片是信息化、数字化的基础，更是科技产业的基座。所以对于芯片产业，全球都在虎视眈眈，想要掌握在自己手中。

而美国作为芯片强国，更是不允许有任何国家或地区，能够挑战自己的地位，毕竟通过芯片霸权，美国可以收割全球，还可以利用芯片，控制全球。

而中国这几年芯片高速发展，引发了美国的担忧，所以我们看到美国针对中国芯的打压不断升级，特别是针对芯片制造这一块，比如限制光刻机，限制半导体设备等等。

因为相比于设计、封测这两个环节，制造相对而言更为核心，它属于高门槛，重资产，周期长的行业。

设计得再好，没有制造也是假的，所以卡住制造，就是卡住最重要的流程，卡住了全部。

不过，从现在的情况来看，国内似乎是越打压越发展，在制造这一块，我们是加速前进。

如上图所示，这是IC Insights提供的2016-2021年国内纯晶圆代工销售额及增长率情况。从表上可以看出来，2021年，纯晶圆代工增长40.9%，达到了75亿美元，创下了历史纪录。

这虽然与全球晶圆代工大约700亿美元每年的规模相比，仅约为10%，但已经算是相当大的进步了。

为何增长这么快？一方面是因为打压，导致国内的IC设计企业们，更加的抱团，将订单交给国内的晶圆厂，以扶持国内的晶圆厂发展。

另外一方面则是国内的晶圆厂，也在不断的扩产，提升产能，以承接更多的订单。

我们有理由相信，晶圆代工这活，在多试错，多实践，当积累到一定程度，就会由量变到质变，那么工艺就会越来越先进，然后再慢慢的自上而下，层层渗透，逐步实现国产替代，那么以后美国也就卡不住我们的脖子了。