客观来说，硅基半导体在1nm以下工艺就很难落地了，而现如今的新技术方案为石墨烯芯。石墨烯是一类由单层以碳原子六方晶格排列构成的特殊材料，强度大约是钢的 200 倍，导电性和导热性均高于铜，每平方米的重量不到1毫克。

国内多家公司及机构成立了石墨烯铜创新联合体，成员包括正泰集团、上海电缆所与上海市石墨烯产业技术功能型平台。石墨烯铜创新联合体希望能够研发出基于石墨烯的芯片来取代传统硅基芯片，由于石墨烯的电子迁移率远高于硅基材料，性能至少是硅基芯片的10倍以上，同时功耗还大幅降低。

目前多个国家都在研究石墨烯芯片，一旦成功量产，那就有望打破垄断。 当然，石墨烯芯片的难度也极高，数十年来业界一直在研究大规模量产的方法，但都没有达到实用程度。