目前，在芯片工艺上，三星已实现了3nm量产，而台积电的3nm已试产成功，预计明年量产，而英特尔则表示，到2024年会量产2nm，甚至1.8nm。

那么问题来了，芯片工艺会一直这样推进下去么？事实上并不是的，按照科学家的预计，硅基芯片的物理极限在1nm。

而按照晶圆厂们的工艺演进，3nm后的工艺是2nm，再之后的工艺是1.4nm，再之后可能就没办法演进了，因为硅基材料所限，无法再往1nm以下推进了。

而一旦工艺不前进了，台积电、三星们的竞争优势慢慢就会消失了，其它的晶圆们，慢慢也会追上来了。

那么像台积电、三星们这样的不断追求先进工艺的厂商们而言，接下来怎么办呢？

首先，要实现1.4nm这样的工艺并不容易，按照各大厂目前3/2nm量产时间表与产业发展来看，推测1.4nm工艺最快也要到2027年试产、2028年量产，这里还有5-6年甚至更长的时间。

而这5-6年的时间里，有可能硅基芯片，会被其它芯片材料取代呢？比如碳基芯片，石墨烯芯片等等，这一切均有可能。

其次，就算依然还是硅基芯片为主，没有被替代，但台积电、三星们虽然工艺难以进步了，但前期投入大，良率高，技术先进，再加设备折旧下来，成本依然会比其它厂商低，所以还是有优势的。

但不可否认的是，如果工艺极限到了，无法再前进之后，其它的晶圆厂们慢慢都会追上来了，台积电、三星们的曾经的工艺优势，也就没有了。

那么在这样的情况之下，3nm、2nm这样的所谓的先进工艺，价格也会降下来，和成熟工艺一样对待，大家贴身肉搏，看谁的服务好，良率高，成本更低了。

而这对于中国芯片产业而言，会是一件好事情，以前台积电们在前面放肆跑，追也追不上，现在他们停下脚步了，我们总能够追上了吧，你觉得呢？