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“芯片战”愈演愈烈,半导体制造业迎上数字化战略机遇?
2022-11-29 来源:网络整理
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关键词:芯片半导体

全球“芯片战”愈演愈烈,半导体产业链安全性日益凸显。8月9号,拜登签署了美国《2022芯片与科学法案》,该法案一方面意图通过补贴提升美国本土IC制造能力,另一方面禁止接受了法案补贴的晶圆厂未来10年内在中国大陆显著扩产。11月23日,欧盟成员国同意投入超过430亿欧元(约合人民币3200亿元)用于发展芯片行业,旨在扶持本土芯片供应链,减少对美国和亚洲制造商的依赖。我国半导体产业自主可控的重要性和紧迫性求进一步凸显,同时半导体产业链的国产化率亟需提升。



一、半导体行业国产替代的痛点

作为世界第一大半导体消费市场,中国的芯片严重依赖进口。相关数据显示,2019年我国芯片自给率仅为30%左右,2021年高端芯片进口额占芯片总进口金额的比重达75%。

近年来,美国通过一系列组合拳,不间断的对包括华为、中芯国际在内的芯片龙头进行打压。“基本上,只要做高端芯片就绕不开美国的技术和专利。海思停滞、荣耀剥离,就是华为在半导体领域遭遇极限打压的缩影。”一位接近于华为的半导体分析人士对钛媒体App表示。

上述分析人士认为,半导体行业的国产替代的痛点主要集中在IP授权、芯片设计、芯片制造三个环节。

“目前芯片设计使用的主流软件——EDA软件基本上掌握在美国手里,需要美国方面授权才能使用;使用的芯片架构如Arm、×86,大多也是美国的企业;代工领域,越是先进制程的芯片对于工艺、技术的要求就越高,而光刻机存在的意义就在此。”

不过在实际应用领域,每家半导体公司对于国产替代紧迫程度的感受却不尽相同。一家今年刚上市的芯片设计企业对钛媒体App表示,“公司目前尚未遭遇卡脖子问题,所以在国产提到这块的代表性不高。”



“不过现在没被卡脖子,不代表将来不会被卡。公司对这块一直还是比较关注的。”该公司相关负责人同时表示。


值得注意的是,近期美国商务部下属的工业和安全局(BIS)发布了多项对华出口管制措施,把针对中国芯片产业的无理打压再度升级。通过对先进制程的制造和高性能计算领域进行限制,将迫使使用美国技术的企业切断对中国部分领先工厂和芯片设计公司的支持。

“外部打压升级,肯定会导致半导体行业的短期阵痛,未来在高端领域的IC设计和制造只能依赖本土企业,但加快半导体供应链国产化趋势。”


二、政策大力支持有望进一步加速成长进程

随着终端需求的不断变化,推动半导体产业转移。半导体的需求模式对产业的发展起到了重要作 用,能否适应、开发和引导新产业的需求模式是半导体产业转移的重要因素。半导体起源于美国, 美国政府军事需求是拉动美国半导体业初期发展的关键力量,1959-1960 年,美国政府采购占半 导体产业销量的 45-48%。进入 20 世纪 70 年代以后,日本鼓励民营企业研发电子技术,日本民 用电子得到了飞速发展,而美国依旧注重军工产品的研发生产,为日本占领半导体市场提供了机 遇,之后随着日本 64K DRAM 研发成功,以及日本企业价格围剿,1980s 半导体产业转移到日本。 随着 20 世纪 90 年代 PC 的普及,韩国先于美日企业推出 256M DRAM,中国台湾开辟代工厂模 式,半导体产业转向韩国、中国台湾。目前中国大陆正处于新一代智能手机、新能源汽车等行业 快速崛起的进程中,已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。

中国大陆紧抓智能手机和电动汽车两次发展机遇,半导体需求可能进一步扩大。21 世纪以来,中 国逐渐成为全球最大电子信息产品制造基地。同时,全球新能源车正处于快速发展阶段,中国是 全球最大的新能源汽车消费市场和生产国。2021 年,我国新能源汽车销售额占全球新能源汽车销 售额的 51%,新能源汽车产量 354.5 万辆,同比增长 160%。

国内政策强力支持叠加举国体制持续推进,国内设备厂商有望加速成长。

回看日本半导体发展的 历史,我们认为国内目前半导体行业状况与日本有很多相似之处,首先电子产业都成为经济转型 的重点领域,日本政府 1971 年提出重点扶持研究密集产业,支持半导体产业的发展,1976 年开 始设立超大规模集成电路的共同组合技术创新行动项目(VLSI),筹资 720 亿日元打造 DRAM集 成电路产业群,而目前国内业不断出台政策扶持半导体产业的发展,国家大基金大力支持半导体 产业的发展。

其次,都处于产业转移的风口,19 世纪 70 年代,日本大力支持民用电子的发展, 促进了半导体产业向日本的转移,目前中国是最大的智能手机生产和消费基地,新能源汽车发展 也非常强势,半导体产业第三次转移向中国大陆。东京电子在日本半导体行业发展的黄金时期专 注半导体设备的发展,曾占据半导体设备销售额第一的宝座。目前国内也迎来上游设备等配套环 节的发展机遇,有望诞生世界级的半导体设备厂商。




三、困难与机遇并行,专注替代与升级

在谈到半导体的投资逻辑时,熊伟表示:“2021年6月份之前,半导体的投资其实就是国产替代。但是现在,这样的机会我们基本上已经不看了。”原因在于,在此前的三年间,很多PIN to PIN的机会,基本上已被头部或者腰部的公司覆盖了。“这时候再进去就是红海,不明智。”

在熊伟看来,未来半导体赛道投资就围绕一个关键词——升级。

一是技术维度方向的升级。以高速ADC为例,华为一年的采购量都是几十亿。但这块的技术含量很高,以国内目前的水平,还进不了基站和通信领域。二是渐进式的创新升级,就是在别人的基础上做出更有创新点的。三是模式的创新升级,也是未来千乘的投资重点。

“投一个单颗芯片天花板太低,就把它进一步的发展成设备,设备还不够的话做行业解决方案;一个行业的解决方案不够,就叠加第二曲线,发展多个行业的解决方案。相对于国外的半导体公司,这是一种不同的路径了。”

目前我国半导体各产业链中,国产化率最高的应该是半导体设备中的单晶炉(国产化率达到30%),最低的则是光刻机,仅为1%,而绝大部分的半导体材料和设备的国产化率都是低于20%。另一方面我国信息化、数字化、智能化产业对于半导体的市场需求仍在保持高于其他市场主体的增长速度,而以汽车电子、新能源半导体为代表的半导体需求给我国相关半导体产业链带来不少扩产增量。下游市场需求的多点增长与创新技术的持续迭代,一同为我国芯成长增添动能。


四、数字化驱动制造业转型

值得注意的是,西方国家早已开始对制造业数字化转型的布局。

作为世界最大的经济体,美国自特朗普政府开始,发布了“美国先进制造业领导力战略”、“国家人工智能战略”等政策文件;拜登上台后,又相继发布了“2021年创新与竞争法案”等文件。欧盟则在近年相继发布“工业5.0:迈向可持续、以人为本和弹性的欧洲产业”、“2030数字罗盘:欧洲数字十年之路”等指导纲领。邻国日本也发布“日本下一代人工智能推进战略”、“互联网工业东京倡议”等规划文件。

在此背景下,中国制造业企业要想突破利润微薄的中低端产业链定位,必须加速探索数字化转型之路。

“全球化进程和疫情影响会倒逼制造业企业通过数字化技术去变革自身。”大中华区数字化与新兴科技咨询服务主管合伙人顾卿华对钛媒体App表示,在智能制造领域,通过数字化技术去能帮助企业提升效率、降低成本,从而更好地服务客户;此外,数字化技术还有利于提升供应链的效率,帮助企业更好地管控财务。

研究数据显示,以“数据驱动型决策”模式运营的企业,通过形成自动化数据链,推动生产制造各环节高效协同,大大降低了智能制造系统的复杂性和不确定性,其生产力普遍可以提高5%—10%。



目前,我国也在加快布局制造业的数字化转型。在工信部、发改委等八部门联合发布的《“十四五”智能制造发展规划》中,设定了“两步走”的发展策略,即2025年规模以上制造业企业大部分实现数字化网络化,重点行业骨干企业初步应用智能化;2035年规模以上制造业企业全面普及数字化网络化,重点行业骨干企业基本实现现代化。

“我们把芯片作为数字化、智能化的核心,我们希望在中国的传统产业转型和工业转型当中,能投出更多的做行业解决方案的公司。”在交流中,千乘资本创始合伙人熊伟透露,未来这类投资会作为千乘半导体投资的重点。

当前,中国制造业数字化转型持续深化。数据显示,截至2022年2月,中国规模以上工业企业关键工序数控化率达55.3%,数字化研发工具的普及率达74.7%。

在盘和林看来,制造业企业要客服困难,一是要主动实现数字化转型,二是要培养自己的数字化人才队伍,强化自己的数字化能力,不能单纯依赖外部力量来实现数字化改革。



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