在半导体发展史上，截止至目前，其实已经有三场典型而重要的半导体贸易摩擦“战事”了。

最开始的是美日半导体贸易摩擦，从上世纪80年代后半期持续到90年代前半期，在那一场大战中，日本半导体产业被美国废了武功，导致半导体向韩国、中国台湾转移。

那一战，败者是日本，赢家是美国、韩国、中国台湾。不过美国在打赢这与场仗时，也是伤痕累累，众多美国公司亏损很大，承担着高库存，高成本的压力，几年后才缓过来。

而第二场半导体贸易摩擦“战事”，是2019年日韩之间的摩擦，只不过这场摩擦远不及美日摩擦大，更不及接下来发生的中美芯片战摩擦大，所以大家不太关注。

这一战由于涉及面不太广，再加上美国从中调停，所以其实没什么赢家输家，至少目前来看，谁也没占到便宜，不过背后可能产生的深远影响，还要在许多年后才能体现。

第三场半导体贸易摩擦，则是中美之间，持续了好几年，并且还没有结束，甚至还有愈演愈烈之势。

与前面的两场不同，中美芯片摩擦可以称之为两个高手在“决战于紫禁之巅”，其激烈程度似乎也更高。

因为美国美国拥有全世界最强大的半导体设计、装备、IDM等产业链，中国又拥有全世界最大的半导体市场，同时也有着“半导体产业链进一步国产化”的雄心壮志。

更重要的是，这一场中美芯片战争，将全球产业链都牵扯了进来，谁也无法独善其身。

比如欧洲的ASML，以及IC企业们，还有日本、韩国的IC厂、设备厂、半导体材料厂，中国台湾的IC厂，晶圆们们，都陷在中间。

美国是想切断全球产业链一体化，让这些产业链全部掌握在自己的手中，不给中国供货。而中国拥有全球最大的市场，又是这些产业链不能失去的目标。

所以这一战，让产业链上的国家们，是左右为难，一方面不愿意承受美国的政治压力，另外一方面又不想失去中国的市场，不敢承受中国的怒火。

目前来看，这场战争没有赢家，大家都是输家，全球的产业链们，都无法承受失去中国市场之痛，不管是IC，还是晶圆，或者是半导体材料、设备厂商们。

不过，这场战争到最后，应该会有一个大赢家，那就是中国，虽然目前很痛，但熬过这一轮之后，中国半导体产业链国产化的比例一定会提高到一个更安全的程度，到时候就再也不会被卡脖子了，谁也无法拿芯片来要挟我们了。