台积电在美国的5nm晶圆厂，马上就要开始生产了，台积电为此还迁了上千工程师赴美。此外，台积电还在美国建设3nm晶圆厂。

同时英特尔的晶圆厂也在建设中，近日英特尔重申了其在美国和欧洲进行数十亿美元产能扩张计划的承诺；还有中芯、格芯的晶圆新厂也在建设中。

看到这些消息，你可能会觉得目前也许晶圆很紧张，所以晶圆厂们扩产，以应对市场需求。

但事实上，目前晶圆产能其实已经过剩了，按照媒体的预测，2023年将迎来22年以来，最大的半导体下滑。

而全球的晶圆实际产能，和市场需求之间，在2023年时可能会相差20%左右，也就是说全球的晶圆产能总利用率，或在80%，20%是多余的，这已经是远远的供大于求。

而目前所有的信息也表明，芯片产业正在经历下行，台积电、中芯、格芯等的产能利用率均在下滑，为此像台积电都不得不停止7nm工艺的扩张。

那么为何一边是产能过剩，一边又扩产，晶圆厂们究竟打的是什么算盘？

首先，晶圆厂的建设是有周期的，从开始建设开始，一般要2-3年才能投入生产，而半导体是有周期的，现在还在下行，但半导体和周期一般是3-5年。所以当这些晶圆厂建好，说不定就是上行期了，正好赶上。

其次，越是下行，越有大机会。三星当年就是在屏幕、内存的下行期间，大规模扩产，打价格战，然后熬死了对手，自己胜利成为了一哥的。

所以晶圆厂们也是在拼这么一个机会，趁着下行时大规模扩产，想办法去熬死对手，这样当上行期到来时，自己就能够大赚特赚。

此外，目前美国在切断全球半导体供应链，“自主可控”成为了关键词，大家都想把晶圆产能掌握在自己手中，所以重复建设在所难免的。

最后就只能看，谁最能建，谁最能熬，直到所有对手都撑不住了，自己就是胜利者了。