现在能够进入10nm工艺以下的晶圆已经只有三家了,分别是intel、台积电、三星。
目前台积电、三星已经处在3nm阶段,而英特尔还处在7nm阶段,不过按照计划,到2025年,这三大晶圆厂,都将进入2nm。
当然,这些都不重要,重要的是2nm工艺,或是三星、intel、台积电三家的拐点之战。
三星作为代工领域的千年老二,被台积电压了好多年,一直想报仇雪恨,翻身当老大。为此三星在7nm、5nm、4nm、3nm上就一直发力,想要领先台积电。
在3nm时,更是率先使用GAAFET晶体管技术,率先量产了3nm,想要压台积电一头,不过可惜实力还是差了点点,所以在3nm时,还无法逆袭,但在2nm时,如果三星工艺好,良率高,还是非常有机会的。
至于intel,在工艺上被三星、台积电压了很多年后,也决定发展代工业,并抛出了一个“IDM 2.0”战略,在该战略中,英特尔对外开放自己的代工服务,同时扩大采用第三方代工产能。
既然要对外代工了,那工艺就是最重要的生产力,于是intel计划最快的速度追上台积电、三星,要到2025年就实现2nm,甚至是1.8nm,与台积电、三星PK,抢市场。
至于台积电,当了这么多年的老大,更加不愿意被其它厂商逆袭了,所以在2nm时,台积电也计划使用GAAFET晶体管技术,替代掉老掉牙的FinFET晶体管技术。
同时为了拉拢美国厂商,更是不惜将5nm、3nm工艺都要部分迁到美国,为的就是自己的地位巩固,不至于被其它厂商抢了市场。
但很明显,这三大厂商目前在2nm上,都是在较劲,谁能够在2nm上脱颖而出,那么非常有可能在2nm时占据先机,争得一席之地,所以2nm非常有可能是这三大厂商的拐点之战,如果三星、intel表现突出,台积电的地垃堪优。
当然,最为可惜的是,这三大巨头在2nm上较劲,而我们的中芯、华虹没资格参战啊。中芯还在14nm,限于当前的禁令,进入10nm都不知道猴年马月,别说2nm了,
而华虹公开的工艺还在55nm+,连40nm都没进入,离进入10nm更是十万八千里,2nm就更加别想了,只能搬根凳子看戏。
不知道大陆的晶圆厂,何时能够与这三大巨头比一比工艺,那就真的完美了。