未来，中国的芯片技术可以超越美国吗？
中美芯片战延烧，以免美国突然出手，导致芯片面临严重的断链危机，国际PC品牌与车厂近期陆续对成熟制程芯片供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，甚至订出明年底前非中国大陆制芯片占比要达一定比重，否则不采用。
“刚冷下来的炉灶又要热起来了”，这一波转单使中国台湾晶圆代工成熟制程厂商大喜。联电与力积电均证实，近期有感受到客户端上述动态变化，客户对自家公司成熟制程询问度增加不少。联电更直言，旗下新加坡厂的热度开始攀升。
询单确有增加 转单应为中长期发展趋势
当下正是晶圆代工成熟制程产能松动的时候，大厂力促供应商芯片生产“去中化”，联电、力积电等台厂将受惠。
力积电董事长黄崇仁指出，车用芯片二成采用14纳米，八成来自28纳米以上成熟制程，力积电也会受惠。
晶圆代工厂联电算是间接承认了业内“去中化”的快速动作。虽然联电透露了目前尚未接获客户转单，但联电也表示新加坡厂客户询问度增加了。联电强调，认为“去中化”转单为中长期发展趋势，相关趋势中长期将会延续，并非只是短期效应，本季已看到车用芯片业务增长趋势。
联电于今年2月宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。联电新加坡新晶圆厂总投资金额为50亿美元，将提供22/28纳米制程，由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电22/28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。
成熟制程陆企角色重 “提前应变再说”
美国打压中国大陆发展芯片业措施一波接一波，政治变因不确定性越来越大。尽管尚未对中国大陆晶圆代工成熟制程严格管制，但是业界出现了应激反应——未来若美国提高对中国大陆晶圆代工厂限制，将导致供应出现问题。业内态度转至“先提早应变再说”。
于是乎业界开始未雨绸缪。比如此次大规模要求芯片供应商晶圆代工“去中化”，便是由戴尔、惠普等美商率先实行，中国台湾地区一线PC品牌厂已开始跟进的，现在汽车大厂也开始导入相关机制。
就目前芯片供应来看，PC行业最关键的芯片是CPU、GPU、网通芯片等，大多数采先进制程生产，并在在台积电、三星等企业生产。但车用芯片及PC行业使用的驱动芯片、电源管理芯片等周边零件大多数采用成熟制程，中国大陆晶圆代工厂都有承接订单，这使得国际品牌大厂与车厂忧心忡忡，触发一系列防备动作。
不过，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工中角色较重，“去中化”怕是没有那么容易，正如联电所说“客户生产地点不是说转就转”。
从台积电看未来的竞争趋势
就在不久前前，美国出动数架飞机将台积电几百名技术核心人员连同其家属一起迁往美国。并且根据台积电方面透露的信息，这次迁移还仅仅只是开始，美国将把台积电至少2000名核心人员连同家属运往美国，同时搬迁到美国的还包括台积电核心设备。
从美国这次的动作来看，是铁了心要将台积电变美积电。一个技术企业，最重要的根本不是设备，而是人才。因为人才在哪，技术就在哪。那些设备，都是丢了可以再买的。更何况，台积电是连同设备也一起搬运到美国亚利桑那州去的。
搬到美国，只是美国的第一步。
第二步美国逐步控制台积电在美国的工厂。
第三步，中国台湾被美国踢出局，台积电和中国台湾再无关系，台积电彻底转变成“美积电”。
台积电搬迁去美国，政治因素大于商业因素。
台积电带着台湾的优秀半导体人才和先进半导体制造设备，一起去美国建设先进5纳米和3纳米的晶圆厂。为了帮助美国建设全球顶尖的芯片生产线，台积电几乎把台湾都给卖掉了。这座“护省神山”要搬走了，不仅要带走台湾的人才，还要带走台湾最顶尖的芯片制造技术，相关就业岗位以及所产生的GDP。
对此，民进党当局视若无睹，成了瞎子和聋子。全世界都在招揽先进半导体制造业，只有台湾的顶尖芯片制造业在往外面搬，让美国利益肆无忌惮地凌驾于台湾利益之上。
为什么台积电会选择美国呢？
放眼世界，真正有能力保护好台积电的国家只有两个：中国和美国。台积电对美国的唯一技术依赖就是极紫外光源技术。可是我们的科益虹源已经成功研发出深紫外光源技术，距离极紫外光源只差一步之遥。
在芯片制造领域，从拥有光刻机到拥有先进制造工艺，需要跨越一道巨大的鸿沟。台积电拥有全球最顶尖的芯片制造工艺。无论是美利诱还是威胁，最终还是没有改变台积电迁美的结果。美国如果没有台积电的帮助，让英特尔去摸索5纳米和3纳米工艺制程，起码也要5-10年时间。
结束语
中美之间的芯片战争，将演变成大陆与台湾的芯片战争。美国最顶尖的芯片制造人才、芯片制造企业都来自于中国台湾。美国还颁布芯片法案，禁止持有美国绿卡的芯片技术人员服务于我们中国。当台积电把最顶尖的工程师都带去美国时，也就把这批顶尖的芯片技术人才也锁死在了美国，也就是想完全封锁芯片技术信息。
但是我们相信祖国的华为芯片，定会逆流直上，突破重重芯片技术难关，打造属于中国自己的顶尖芯片制造产业。
