一说起芯片产业，很多人会说中国还是比较落后的，光刻机要靠ASML，EDA要靠美国，半导体材料要靠日本，半导体设备也要靠美国……

当然，这确实是事实，目前国内的芯片产业，确实对国外的技术、软件、材料、设备都依赖非常大，国内也在加速独立自主，进行国产替代。

但是大家有没有想到过一个问题，那就是中国其实是全球半导体产业链最完善的国家，如果所有国家都强调“独立自主”，即所有的软件、技术、设备、材料都只能采用本国的，那么全球只有一家国家能够造出芯片来，那就是中国。

而除了中国之外，像美国、日本、韩国、欧洲等所有国家都造不出来。

为何这么说？造芯主要分为三个主要步骤，单晶硅片制造、前道工序、后道工序。

单晶硅片制造就是把砂子变成晶圆的过程，这一块可能限制不到美国，美国能够制造出晶圆来。

而后道工序这里，主要指的是封测，这里美国也比较厉害，应该限制不到美国，不过在封测材料上面，这里需要封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等，估计够呛，美国未必拥有全套材料、设备。

但前道工序这里，美国可能就会被卡住了，因为这里涉及到几十上百种设备，上百道工序，比如扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试等等，都需要设备。目前除了中国外，没有一个国家，拥有所有的设备。

当然，这里要重点指出一下，中国虽然拥有全套设备，但技术相对落后，大多是28nm甚至40nm、90nm这样的精度，先进工艺的大多需要进口。。

此外，这里还涉及到晶圆制造材料，比如特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等等。

一条完整的芯片产业链，涉及到几百种材料、设备，几百上千家企业，美国虽然技术很厉害，但这些材料、设备等，也没有完全拥有，也是需要进口，集全球的力量，特别是美国一直在淘汰落后的技术，导致很多设备、材料自己并没有。

至于日本、韩国、欧洲等国家和地区就更是如此了，大家都需要进口，只有中国，基本上全部有，只是某一些技术不够先进而已。

所以虽然目前美国的禁令，对我们影响巨大，但如果我们能够熬过去，那么一旦我们的产业链成长起来，那就再也不怕卡脖子了，什么都能自己搞定了，而这估计也是美国最担心的事情。