中美竞争，东南亚受益

东南亚国家在全球芯片产业链中也占有突出地位，在全球芯片测试和封装市场中所占份额高达27％．

据估计，东南亚国家的芯片市场规模2020年约为270亿美元，将在2028年达到约411亿美元。

另叠加新冠肺炎疫情爆发、俄乌冲突等因素，东南亚国家正在全球半导体生产线和供应链中发挥着更大作用。

半导体公司的制造基地从中国大陆转移至东南亚，除了考量政治因素外，主要是为了避免制造端的风险。

中美贸易摩擦，供应链多元化、弹性强化的需求或将使东南亚受益。

美《芯片法案》掀起全球芯片产业发展的竞赛浪潮，毕竟对于很多非美国企业来说，赴美建厂成本巨大，半导体厂只能加速在东南亚寻求［中国大陆替代］。

这种波动为东南亚的老牌和新兴企业提供了一个重要的机会，以填补美国试图将中国大陆与芯片市场隔离开来造成的供应空白。

东南亚，正成为芯片巨头押注的宝地。

新加坡：制造基地，产业链成熟

新加坡是制造重镇，拥有从IC设计、制造、封测等成熟的半导体产业链。

全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，如ST、英飞凌、联发科、美光，包括日月光和长电科技在内的大型 OSAT 公司也在新加坡设有组装和测试工厂。

它是美光全球运营总部、三个内存晶圆厂以及一个组装和测试设施的所在地。

它也是英飞凌亚太区总部的所在地，负责管理包括研发、供应链、销售和营销在内的关键职能。

同时，GlobalFoundries和UMC都在新加坡设有晶圆厂，生产最高40nm工艺的芯片。

包括日月光和长电科技在内的大型 OSAT 公司也在新加坡设有组装和测试工厂。

全球芯片制造商在新加坡的投资接近2000亿美元，以降低风险并提高供应链弹性。

格芯宣布投资40亿美元扩大其制造能力，预计将其在新加坡的产能提高到每年150万片300 毫米晶圆。

联华电子将投资50 亿美元在新加坡新建一家工厂，生产 22 和 28纳米芯片，以利用 5G 和汽车电子产品的需求。

马来西亚：封测重地，头部企业新增投资

由于在封测和被动元件上的重要地位，在这场全球芯片角力战中，马来西亚已默默扮演着重要角色。

根据Statista的数据显示，东南亚在全球半导体封测市场份额中占有27％，而仅仅马来西亚就占到了其中约一半。

马来西亚当下共有50余家半导体公司，其中大部分为跨国公司，如AMD、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器等。

根据SEMI数据显示：马来西亚槟城在全球半导体行业后端产量约占8％，成为全球领先的微电子组装、封装和测试地区。

太阳诱电在2022年9月21日宣布，因看好今后MLCC需求将持续扩大，因此将投资约180亿日元、在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司内兴建MLCC新工厂。

目前，博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心，到 2023 年将用于测试成品半导体芯片和传感器。

2022年英飞凌科在马来西亚居林新建的最先进晶圆厂奠基，预计该工厂将于 2024 年第三季度完成建设。

近段时间，马来西亚洪水、封城的消息牵动着半导体行业的神经，影响着不少海外科技公司在当地的工厂生产，以及对供应链的潜在冲击。

英特尔正在加快扩张速度，将在马来西亚投资300亿林吉特（约合71亿美元）的计划，打算未来10年在马来西亚建设封测产线。

12月，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式，将新增250亿颗产能，产能增幅达85％。

罗姆决定在马来西亚的子公司RWEM投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。

博世计划在马亚西亚投资超过4亿欧元，预计在槟城的新测试中心将于2023年开始运营。

泰国：零部件制造，日本企业聚集地

泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地，也是日本企业进行长期投资的聚集地，索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。

索尼集团将投资约7070万美元在泰国中部的生产基地内设立一家半导体工厂，该工厂将于 2025年3月结束的财政年度开始运营，主要用于制造图像传感器。

村田已开始在泰国建设一家生产电容器的工厂，这也是村田首度在泰国生产MLCC产品，新工厂耗资120亿日元，将于2023年10月投入运营。

京瓷计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。

三星在泰国共拥有六家工厂，今年早些时候，三星向其位于Thai Nguyen的电子元件工厂注资9．2亿美元。

越南：本土性价比，企业代工投资占位

越南还拥有世界上最开放的经济体之一，拥有 15 个自由贸易协定。

根据 VKFTA，越南取消了对韩国电子产品和零部件征收的31项关税税目，这也促使韩国半导体巨头三星来越南建厂。

尽管目前越南的半导体产业链比较薄弱，但是越南有和中国接壤的便利地理优势。

以及日本、韩国汽车大厂在当地设厂已形成的产业链，吸引电子制造大厂投资，朝向资本密集、技术导向的电子科技产业聚落。

越南当地企业也更积极的投入IC工业包括产能扩充、并购等，未来或将成为半导体市场的重要一环。

2022年三星打算在越南再投资33亿美元，继续扩大在越南的业务，同时在位于越南北部太原省测试生产FC－BGA高性能半导体封装基板，并计划在2023年7月正式开始批量生产。

英特尔多年前投资10亿美元在越南建芯片组装测试厂，直到现在，该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。

2021年11月，安靠科技，又宣布将在越南的北宁省建造一座新的智能化芯片封测工厂。

今年，为尽快解决产能问题，英特尔在越南增加了4．75亿美元的投资。本次投资后，自2006年以来，英特尔在越南的投资总额已达到15亿美元。

日本电子零件大厂京瓷10月宣布，计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。

无论是先前三星、英特尔等在越南的选址，还是近期诸多企业陆续在越南扩建及新建计划，越南算是拥有着诸多全球知名半导体企业的代工厂。

印度：激励计划，发力芯片制造

印度政府于2021年12月推出了一项价值7600亿卢比的激励计划，以吸引国际半导体和显示器制造商，以期将该国打造为全球芯片制造中心。

印度正在发展成为世界第二大消费市场，2021年价值为272亿美元，到2026年将达到640亿美元，这对于半导体厂家而言是不小的诱惑。

这项新举措其中包括对寻求在印度建立显示器和半导体工厂的企业提供项目成本的50％，这是有史以来最高的财政支持。

印度在设计芯片领域具有很大的优势，印度的班加罗尔是世界最大的芯片设计中心之一。

美国的半导体设备大厂应用材料最近投资 5000万美元在班加罗尔建立研发设施。

美光在印度迅速崛起，最近也在海得拉巴成立了印度研究中心。

2022年9月13日，鸿海集团和印度矿业及制造业集团Vedanta达成总额194亿美元协议，在印度建造芯片厂。

7月，IGSS Ventures将投资32．5亿美元在印度泰米尔纳德邦建立半导体高科技园区。

符合产业转移发展规律

历史看来，［从下游往上游］和［从偏到全］是半导体产业转移发展的一般规律。

对于全球半导体产业发展的历史进程而言，半导体市场一直在不断地转换，产业转移依次从欧美到日韩，再到中国。

但在全球半导体产业的新发展过程中，由于仍存在诸多掣肘，一些东南亚国家要实现从［代工国家］转为［技术研发重镇］，势必需要一段漫长的时间。

总体而言，随着经济和外贸的快速发展，东南亚地区的半导体生态系统具有较大增长潜力。

其中一方面源于东南亚地区的半导体内生增长力，一方面来自中美博弈下产生的科技产业［红利］。

但无论如何，在全球半导体产业链中，每个国家或地区都有其最合适的定位，这也是经过多年博弈所形成的局面。

对于想扮演更重要角色的东南亚各国而言，未来仍将面临诸多挑战。

结尾：

从上述各国的计划和战略中不难发现，印度以及东南亚各国都希望发展自己的半导体生态，向更高附加值的产业链环节靠拢。

从全球范围来看，东南亚地区对新一轮大规模的制造业产业链转移有一定的吸引力。

疫情或产能不足的影响终究是暂时的，决定其半导体发展的因素，短期受到贸易战的影响，长期则还要归结到其自身。