“缺芯”仍将持续
相关数据显示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约390.5万辆。到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆。
除了对汽车产量的直接影响，更为严重的是，“缺芯”正在破坏着整个产业的生产秩序。长安汽车董事长朱华荣在2022中国汽车论坛上指出，芯片短缺导致芯片价格飙升，主机厂采购成本增加，订单交付周期被迫延长，整个产业的生产秩序被严重破坏。“为了抢产能，很多新车都是先装上，缺零件的话，等零件到了再补充。在这种供给不可控的情况下，带来了很多产业的异常现象。”朱华荣称。
需要关注的是，“缺芯”造成的影响还将持续到2023年。徐大全表示，博世中国目前正在就2023年芯片订单情况与多家芯片供应商谈判，但很多芯片供应商反馈明年还不能满足博世目前的订单需求。“有缺口，甚至有些缺口相对较大。”他道。
这一情况自然不是博世一家独有，而是笼罩在整个汽车行业的阴影。不久前，Stellantis首席执行官唐唯实（Carlos Tavares）在接受外媒采访时也表示，半导体供应链将保持紧张直到明年年底。为保证未来一段时间内的芯片供应稳定，Stellantis日前与英飞凌签署了非约束性谅解备忘录，英飞凌将保留芯片产能，在2025年至2030年期间直接向Stellantis的一级供应商供应CoolSiC™裸芯片，潜在的采购量和产能储备价值超过10亿欧元。
“2023年车用芯片应该还是会处于短缺状态，但情况会有一定程度的缓解。”汽车行业资深专家邵元骏称，此前芯片短缺的主要原因集中在疫情导致芯片供应商被迫停工停产以及海陆运输不顺畅等物理因素上。如今，新冠肺炎疫情的影响较此前已有所降低，芯片短缺状况也会有所缓解。在他看来，未来一段时间仍会存在“缺芯”问题主要是由于芯片本身有一定生产周期，尽管台积电、英飞凌、安森美等主流芯片制造商纷纷宣布扩产，但这些产能真正释放还需一定时间。
2023年汽车芯片代工报价将小幅上调
目前得到结论为晶圆代工与IDM及一级供应商（Tier 1）各退一步，预估可达成2023全年代工报价进行个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可按照市场需求有所波动。
至于消费类IC则倾向退让，即降价概率高，但仍依不同客户、品项、订单大小及合约条件而异。近期也传出代工厂间启动杀价抢单的传闻，降幅相对明显。消费类IC大多应用在高端制程，为代工厂产能利用率最明显区块，汽车只有小比例采用。
不过，部分车用芯片仍无法代表2023年整体走势，部分汽车厂商坦言，仍在与代工厂协议中，不同晶圆代工厂所拥有的车用产能比例不同，对价格的坚持度也不一。由于整体环境变化大，特别是通货膨胀问题可能冲击2023年汽车消费力，汽车端压力渐显，因此仍尽全力争取最佳的合作模式。
汽车供应链厂商指出，包括GlobalFoundries、台积电、联电、世界先进等厂商，与主流车用供应链协商仍在进行中，不过小部分已接近拍板阶段。对汽车供应链来说，最大限制仍在于代工厂符合车规产能的制程有限，这也是车用芯片持续缺货的主因。车厂希望除价格协商外，同时可争取代工厂加速将潜在产能高比例转化成可用库存。并且协商过程中，较难取得共识就是预付款的认定。
以车厂来说，期待预付款是用来支持代工厂扩大或转换成车用产能的投资，好让代工厂供给量快速加大，汽车端可保证下单、确保期提货。在此期间，代工厂可以维持稳固的报价，加速将工业、车用市场扩大，毕竟5G时代走向自动化、未来汽车等新兴产业是不变的趋势。
简单说，就是希望打造长期共荣共存的未来，又以当下主流IDM厂运作模式为代表，包括英飞凌（Infineon)、恩智浦（NXP)、瑞萨（Renesas)、德仪（TI)、意法（STM）或Tier 1为主。
另一方面，部分代工厂则倾向以供需定价。制程转换或扩产自行承担，报价则直接反映成本现况，客户预付款只是承诺期限内保证购买。对部分代工厂商来说，就是打算利用工业、车用需求相对稳定及高报价，来填补当下消费性需求颓靡不振的坑。
当然，多数代工厂认为消费性需求疲软是景气循环波动影响，而非结构性转变，因此对大比例转车用产能仍有顾虑。就台积电第三季度法说会来看，车用占其营收比重5%，虽当下需求强劲，但也不敢过度乐观看待汽车。
虽然2023年车用芯片代工价涨或不涨仍未全面拍板，但汽车端已经针对可能出现的结果，拟定A、B版本不同策略。如果代工价最后仍是调涨，预估多数一线代工厂、IDM厂也会向车厂客户端调涨价格，因为供不应求的情况仍持续，而且多数主流车厂为了确保产销稳定，也倾向买单，目前正在估算可能的涨幅。
对车厂来说，2022年整体表现不如年初预期，主因还是芯片供应不足，使半成品车无法送到消费者手中，并衍生超出预期的库存成本。至于订单能见度，截至2023全年仍偏向乐观。
产能扩张不容易
首先从晶圆厂的角度来看，汽车行业只是半导体芯片的小买家，约占全球产能的6%到10%，此外，汽车芯片为晶圆厂创造的利润率比消费芯片低11个百分点。
其次，在产能转换方面，如果晶圆代工厂的产能已经得到汽车客户的验证，至少需要六个月的时间才能将其工艺能力转换为制造汽车芯片，而对于尚未获得汽车芯片生产认证的工艺能力，他们还需要花费2-3年的时间才能完成验证。在完成测试和验证后，代工厂仍必须设法达到确保汽车芯片大规模生产有利可图所需的良好良率，从而为它们带来大量额外成本。
在这种情况下，尽管IDM或一线汽车零部件供应商做出了大订单承诺，但要从代工厂获得优惠报价甚至更多产能，都是挑战。
汽车制造商方面，为了应对上游汽车芯片的持续产能紧缩，已经开始调整他们的2023年汽车设计，以便可以从两家以上的供应商处采购相同功能的芯片，或者来自同一供应商的芯片可以接受不同的引脚。通过这种方式，他们可以更灵活地应对车用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模块。
同时，因为部分芯片和零部件短缺，短期内难以整体组装，也导致了其他零部件库存增加的问题。
有消息人士透露，两年前，一些渠道商试图整合供应链参与者面临的不均衡的元器件供应，以实现整体供应的最佳比例，但没有成功。IDM、一级供应商和汽车制造商通常将哪些组件供不应求视为机密。
对于产业链而言，除了代工厂产能有限以外，芯片和组件供应不均的透明度不足，也会影响汽车半导体的整体供应情况。
这7大类芯片成去库存“重灾区”
今年下半年以来，以ST为代表的各品牌MCU芯片从价格慢慢回落状态一路急转直下，曾经涨幅几倍、十几倍的通用MCU价格最低已经回到常态化附近，部分芯片甚至跌破代理价，市场重回“买方市场”。
除了ST的MCU芯片价格慢慢回落，如今以面板驱动IC、存储芯片、5G芯片、CIS芯片等消费类为代表的芯片类型，受到一整个消费电子需求急剧下滑的影响，价格暴跌，芯片厂商大力去库存。
MCU
去年7、8月份，关于MCU出货多的信息不断增多，隐藏在芯片贸易商的朋友圈和群组里。9月份甚至开始传出某头部国产MCU芯片价格暴跌的消息。一个意料之外又情理之中的结果是：ST疯涨的时候，国产MCU疯涨，ST跌的时候，国产MCU跌得更快。
从新唐、GD和ST的MCU价格走势对比图，可以直观地感受到：从去年下半年开始，无论是MCU涨价“鼻祖”ST，台系MCU代表新唐，国产MCU代表GD，都呈现价格下跌趋势，GD和新唐下跌的速度比ST稍快。去年12月和今年2、3月份，各类MCU市场有短暂回暖趋势但迅速回落，ST的“抗跌”属性更强一些。但从今年3、4月份之后，各类MCU的价格均呈下跌趋势，价格向常态价不断靠近。
另外，据见智研究数据显示，从7月1日国内某采购商渠道的库存来看，MCU的库存量不仅非常充足，且今年的库存量仍旧非常大。其中，ST的库存占比最高，高达42.52%，TI库存占比为16.61%，NXP库存占比为12.29%。
综合当前的情况来看，MCU紧缺与否与芯片整体行情强相关，通用、消费类MCU价格回落明显，和常态价相比相差不大；汽车、工控相关的MCU仍然存在紧缺情况，为MCU现货市场带来了新的机会和挑战。
驱动IC
今年，受消费市场低迷影响，近期手机、笔电、家电等消费品市场需求持续下降，面板价格也随之骤降，面板驱动IC库存也随之升高。而终端对上游芯片的需求主要取决于库存水位的关注，一旦需求下降，驱动IC厂商也只能降价去库存。
CINNO Research数据显示，2022年第二季度，全球显示面板驱动芯片DDIC价格降幅约在2%-8%，第三季度价格降幅或将继续扩大至4%-15%。
某家LED企业董事会秘书直言：“发光芯片的价格，同比大概有20%-30%的回落。驱动芯片价格回落幅度可能会更大一些，可能有40%左右。上游芯片价格的回落对于企业的降本增效是有好的影响。”另外，此前有消息称，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20%-30%。而此前三星暂停芯采购订单中，也包括驱动IC。
存储芯片
受疫情、通货膨胀等因素影响，全球消费需求下滑明显，终端上游的存储芯片也面临降价去库存的情况。据了解，2022年Q1全球DRAM营收季减4%，Q3价格下跌10%，而在NAND Flash方面，2022年Q1整体产业营收季减2%，2022年Q3价格下跌0-5%。
另外，闪存市场表示，全球最大的存储芯片生产国韩国，由于终端需求下降，库存无法及时消化，韩国5月芯片库存激增53.4%，为四年来最大增幅。对此，闪存市场表示，去年10月以来，韩国芯片库存一直在同比增长，如今，已无可避免地出现降价求售、以价换量的情况。
三星考虑在2022年下半年降低存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。美光也认为，市场需求疲软，价格战已无法避免，其他厂商只有降价和损失业绩两条路可选。
5G芯片
受个人电脑、智能手机等消费性电子终端需求转弱的影响，不少手机厂商的制造工厂大幅砍单，如此大规模的砍单减产导致了5G芯片的需求量降低。
有消息显示，联发科已对2022年第四季的5G芯片砍单30%-35%，高通也对高端骁龙8系列产量下调了10%-15%。天风证券郭明錤表示，从两大5G芯片龙头的砍单情况来看，终端市场需求不振的情况恐怕到了2023年第一季度都难以改善。
CIS芯片
手机等终端需求下降，CIS芯片也受到了影响。据群智咨询表示，2022年二季度以来，终端需求不断下调导致采购量低于预期，CIS（接触式图像传感器）目前的供需情况整体处于供过于求的现状，厂家库存积压严重。
消息显示，中国Android品牌的前五大CIS供应商总库存已超过5.5亿颗，预计第三季度，5P/50M的CIS价格约为5.1美金一个，同比下降14%。
另外，智能手机中高端需求比中低阶的下滑幅度更大，促使高阶像素产品需求大幅下滑，导致高阶像素芯片库存量持续上升。因此高阶像素模组二季度下滑约5%，群智咨询预计，三季度仍将存在4-5%左右下滑空间。
CPU、GPU
受笔电市场需求下降影响，笔记本电脑中核心的CPU、GPU元件需求不振，厂商砍单严重，价格也开启了下降趋势。有消息显示，今年3月GPU价格开始出现下跌趋势，截至目前价格已经平均下降了57%。
Jon Peddie Research的最新报告显示，今年一季度GPU出货量相比去年四季度下滑6.2%，出货量总计9600万片。5月份eBay当季主流显卡（GeForce RTX 30系列与Radeon RX 6000系列）销量为9000个，相较4月份下滑了16%，其中AMD显卡销量更是有28%的下挫。
GPU市场需求量处在稳步下滑通道中。从tom's Hardware对于GPU市场的价格追踪来看，GPU价格已经连续几个季度以平均10%的速度下滑。英特尔也在第二季度将其主要PC品牌的Alder Lake CPU价格下调了10%，并准备将其新一代处理器（包含酷睿i5和酷睿i7芯片）再削减5%。
MLCC
TrendForce集邦咨询发布预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio/订单出货比值）将下滑至0.81。
据集邦咨询调查显示，截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天）。有机构预计，消费类MLCC在2022年下半年需求将持续减弱，预计价格下跌3%-6%。总的来说，被动元件在今年第四季度旺季不旺几乎已成定局。
