众所周知，台积电终于还是赴美了，在美国亚利桑那州建立了晶圆厂，预计2024年将投产5nm/4nm的芯片。

并且台积电还表态称，不仅仅是5nm，还会继续兴建一座3nm的芯片晶圆厂，预计2026年投产，工艺是3nm。

为此，台积电还派出了工程师赴美，传闻还有几十家供应链也随着台积电一起赴美了。

于是很多人表示，台积电可能要变成“美积电”了，台积电正在被美国掏空，台湾省的“护岛神山”，要成美国的了。

当然，台积电赴美已是事实，但是从台积电的举动来看，还是防了美国一手的，原因就是关键的技术，产能还是留在了台湾省。

先说工艺方面，美国得到的其实比台积电最新的技术是落后至少一代的。

台积电2020年就实现了5nm，而2021年实现了4nm，2023年会量产3nm工艺。而亚利桑那州的晶圆厂，2024年才实现5nm，此时台积电早实现了3nm。

而亚利桑那州的晶圆厂在2026年才实现3nm，此时台积电早实现了2nm了（台积电预计2025年实现2nm）。

很明显，最先进的技术，台积电还是留在台湾省的，给美国的是落后一代的，不算是最先进的技术。

再说产能方面，按照台积电的规划，两座晶圆厂的总投资约是400亿美元，一旦建成后，月产能达到5万片晶圆每月，而年产能大约是60万片12寸晶圆。

而台积电总的产能有多大？今年预计会是1540万片12寸晶圆的当量。而台积电的产能一直在持续增长，过去5年平均增长率约为8.1%。

就按这个增长率来计算，到2026年时，台积电的年产能将达到2100万片晶圆，那么这60万片相当于台积电全球年产量的约2.85%。

美国的客户贡献了台积电营收的65%左右。这2.85%的产能，和美国客户需求的65%产能来讲，相差太远了。

台积电如果要满足美国客户在美国本土生产芯片的需求，产能还需要扩大20倍以上。

很明显，台积电还是留了一手的，最先的核心技术，最关键的产能，还是放在了台湾，在美国建厂，更多的还是表个态，不至于得罪美国，毕竟台积电也依赖美国的技术、设备、EDA，得服个软。