合科泰：以市场为导向，塑造中国智造品牌

2022-12-14 来源：

912

作为初创于1992年的企业，深圳合科泰电子有限公司（以下简称“合科泰”）经过三十年的发展，已经成长为一家专业从事集成电路封装测试和分立器件研发、封测制造、终端销售与服务的高科技创新企业。目前，合科泰凭借丰富的产品线和完善的配套，优质的产品品质和配套服务赢得了用户和市场的认可。未来，合科泰将继续在AI、5G、IOT等新兴领域布局，加大研发投入，为客户创造价值，塑造中国的智造品牌。

优质的产品线和配套，造就高产能

合科泰产品线丰富，包括二极管、三极管、MOSFE、桥堆、整流管、电源IC、锂电池保护IC、电阻、电容等，产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。其中，优势产品以工控类和电源类的终端产品为主，如TO-252、PDFN封装外形的PDFN3333和PDFN5X6等。

TO-252

PDFN3333

PDFN5X6

2021年，合科泰年度产能达到100亿颗，预计2022年年度产能不低于120亿颗，并计划2023年度产能达到150亿颗。合科泰在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了丰富的核心技术，获得了众多国家发明专利和实用新型专利，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949体系认证。

完善的产业配套资源是成功的关键，合科泰拥有研发及封测制造中心、先进实验室、智能仓储和终端销售服务中心四方面的保障。

一是生产中心经验丰富，合科泰生产基地位于东莞塘厦，占地面积15000多平方米，拥有生产设备近600台。合科泰追求自动化、智能化、高效率的生产与管理模式，通过标准化和流程化制造出高质量的产品，为客户提供长期、稳定、可靠、价格合适的产品，提高了品和品牌的竞争力。

二是完善的产品测试体系，合科泰设有专门的测试实验室，并通过了ISO9001、ISO14001质量体系认证、IATF 16949：2016和ROHS认证，建立一套标准化、流程化的品质管理系统，产品依照标准作业指导规范操作，经过严格的测试合格后方可出厂，全方位的保证产品质量。

三是科学规范且智能的仓储中心，合科泰在东莞、深圳、杭州等地配置有智能仓储中心，位于东莞塘厦的智能仓储占地面积高达6000平方米。仓储中心采用科学的管理方式，充分发挥ERP和WMS系统的优势，做到产品先进先出、恒温恒湿、防静电管控、快速物流等，仓储中心配有专业的FAE、品控团队和物流工作人员，全方位对产品把关，提高了产品的物流效率。

四是强大且专业的服务团队，合科泰现有员工500余人，集团在香港、深圳、东莞、惠州等地设有子公司，客户逾千家，深圳销售中心拥有一支50余人的专业、优质、经验丰富、值得信赖的销售与售后服务团队，对客户需求及时响应、服务周到、耐心专业。合科泰还拥有丰富的上下游资源，稳定的客户关系以及长期合作的优质供应商，秉承诚信合作、共同发展的理念，带动供应商一起发展。

立足分立器件和集成电路市场，塑造自主品牌

随着AI、5G、IOT等新兴领域的崛起，为电子行业带来一波新的市场需求量，其落地场景也在进一步扩大，合科泰正在抓住这一市场风口，不断完善产业布局。

一方面关注LED、智能家居、电源、仪器仪表等领域，并将投入更大的资金和人力、物力进行布局；另一方面，从产品研发到线上技术，不断加大研发人员投入，进一步扩大产品品类，致力于打通封装产业的上下游环节，并在仓储用地方面也持续扩大。

此外，合科泰还拥有稳固的用户和优质的产品。合科泰近三十年从事半导体器件的分销经历，为其销售渠道铺设积累了天然的优势，目前逾千家客户以直销生产应用厂商为主，客户粘性强。合科泰还以品质立足市场，获得了众多国家发明专利和实用新型专利，荣获了广东省科学技术厅等联合颁发的高新技术企业证书，拥有合科泰半导体和Hottech电子双品牌优质产品，讲究真材实料，不求量只求质，以自己的优质品牌拓展市场。

合科泰获得深圳市高新技术企业证书

分立器件需求状况主要取决于产业链下游终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和生产能力的影响。中国半导体分立器件制造行业的整体供需数量较为平衡，但行业存在供需错配的情况，低端封装竞争加剧、供给过剩，高端供给不足，结构性供需失衡。

在这样的形势下，合科泰力求以卓越的技术、一流的服务满足市场需求，持续为客户创造价值，打造分立器件领域最有影响力的品牌。接下来，合科泰还将继续加大研发投入，紧跟市场热点，及时推出市场需求的产品。以场效应管为基础，积极布局集成电路、芯片、MCU等业务，实现行业领先位置。

一是提升芯片设计研发能力，增加研发投入，扩大其他应用领域芯片设计；二是提升封装测试能力，TO251/252、TO-220（263）、TO-220F、SOT89、SOD323导入与量产；SOP28、DFN、QFN封装导入；Flip chip 倒装，晶圆级封装工艺研究和导入；三是扩大产能规模，根据国家对集成电路发展战略和政策的鼓励，对半导体行业发展和未来市场的预估，公司未来五年发展集成电路产能年复合增长率大于30%。