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合科泰:以市场为导向,塑造中国智造品牌
2022-12-14 来源:
912

作为初创于1992年的企业,深圳合科泰电子有限公司(以下简称“合科泰”)经过三十年的发展,已经成长为一家专业从事集成电路封装测试和分立器件研发、封测制造、终端销售与服务的高科技创新企业。目前,合科泰凭借丰富的产品线和完善的配套,优质的产品品质和配套服务赢得了用户和市场的认可。未来,合科泰将继续在AI、5G、IOT等新兴领域布局,加大研发投入,为客户创造价值,塑造中国的智造品牌。


优质的产品线和配套,造就高产能


合科泰产品线丰富,包括二极管、三极管、MOSFE、桥堆、整流管、电源IC、锂电池保护IC、电阻、电容等,产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。其中,优势产品以工控类和电源类的终端产品为主,如TO-252、PDFN封装外形的PDFN3333和PDFN5X6等。


TO-252


PDFN3333


PDFN5X6


2021年,合科泰年度产能达到100亿颗,预计2022年年度产能不低于120亿颗,并计划2023年度产能达到150亿颗。合科泰在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了丰富的核心技术,获得了众多国家发明专利和实用新型专利,通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949体系认证。


完善的产业配套资源是成功的关键,合科泰拥有研发及封测制造中心、先进实验室、智能仓储和终端销售服务中心四方面的保障。


一是生产中心经验丰富,合科泰生产基地位于东莞塘厦,占地面积15000多平方米,拥有生产设备近600台。合科泰追求自动化、智能化、高效率的生产与管理模式,通过标准化和流程化制造出高质量的产品,为客户提供长期、稳定、可靠、价格合适的产品,提高了品和品牌的竞争力。


二是完善的产品测试体系,合科泰设有专门的测试实验室,并通过了ISO9001、ISO14001质量体系认证、IATF 16949:2016和ROHS认证,建立一套标准化、流程化的品质管理系统,产品依照标准作业指导规范操作,经过严格的测试合格后方可出厂,全方位的保证产品质量。


三是科学规范且智能的仓储中心,合科泰在东莞、深圳、杭州等地配置有智能仓储中心,位于东莞塘厦的智能仓储占地面积高达6000平方米。仓储中心采用科学的管理方式,充分发挥ERP和WMS系统的优势,做到产品先进先出、恒温恒湿、防静电管控、快速物流等,仓储中心配有专业的FAE、品控团队和物流工作人员,全方位对产品把关,提高了产品的物流效率。


四是强大且专业的服务团队,合科泰现有员工500余人,集团在香港、深圳、东莞、惠州等地设有子公司,客户逾千家,深圳销售中心拥有一支50余人的专业、优质、经验丰富、值得信赖的销售与售后服务团队,对客户需求及时响应、服务周到、耐心专业。合科泰还拥有丰富的上下游资源,稳定的客户关系以及长期合作的优质供应商,秉承诚信合作、共同发展的理念,带动供应商一起发展。


立足分立器件和集成电路市场,塑造自主品牌


随着AI、5G、IOT等新兴领域的崛起,为电子行业带来一波新的市场需求量,其落地场景也在进一步扩大,合科泰正在抓住这一市场风口,不断完善产业布局。


一方面关注LED、智能家居、电源、仪器仪表等领域,并将投入更大的资金和人力、物力进行布局;另一方面,从产品研发到线上技术,不断加大研发人员投入,进一步扩大产品品类,致力于打通封装产业的上下游环节,并在仓储用地方面也持续扩大。


此外,合科泰还拥有稳固的用户和优质的产品。合科泰近三十年从事半导体器件的分销经历,为其销售渠道铺设积累了天然的优势,目前逾千家客户以直销生产应用厂商为主,客户粘性强。合科泰还以品质立足市场,获得了众多国家发明专利和实用新型专利,荣获了广东省科学技术厅等联合颁发的高新技术企业证书,拥有合科泰半导体和Hottech电子双品牌优质产品,讲究真材实料,不求量只求质,以自己的优质品牌拓展市场。


合科泰获得深圳市高新技术企业证书


分立器件需求状况主要取决于产业链下游终端市场的拉动,供给主要受行业市场需求和生产能力的影响。中国半导体分立器件制造行业的整体供需数量较为平衡,但行业存在供需错配的情况,低端封装竞争加剧、供给过剩,高端供给不足,结构性供需失衡。


在这样的形势下,合科泰力求以卓越的技术、一流的服务满足市场需求,持续为客户创造价值,打造分立器件领域最有影响力的品牌。接下来,合科泰还将继续加大研发投入,紧跟市场热点,及时推出市场需求的产品。以场效应管为基础,积极布局集成电路、芯片、MCU等业务,实现行业领先位置。


一是提升芯片设计研发能力,增加研发投入,扩大其他应用领域芯片设计;二是提升封装测试能力,TO251/252、TO-220(263)、TO-220F、SOT89、SOD323导入与量产;SOP28、DFN、QFN封装导入;Flip chip 倒装,晶圆级封装工艺研究和导入;三是扩大产能规模,根据国家对集成电路发展战略和政策的鼓励,对半导体行业发展和未来市场的预估,公司未来五年发展集成电路产能年复合增长率大于30%。



合科泰员工活动


合科泰认为,中国智造变强是一个过程,未来他们将始终以市场为导向,增强品质意识,立足分立器件和集成电路市场,致力于塑造中国的智造品牌。



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