01半导体冬季已至
前几年半导体市场“门庭若市”，可今年以来，PC、智能手机等终端市场持续传来低沉的气息，芯片价格跌跌不休，周围寒气直逼，半导体市场步入下行周期，提前入冬。
从需求爆发、缺货涨价、投资扩产、释放产能，再到需求萎缩、产能过剩、价格下跌的这一过程被视为一个完整的半导体行业周期。
2020年至2022年初，半导体经历了景气度向上的行业大周期，2020年下半年开始，疫情等因素导致各大需求爆发，“全球大缺芯”开始弥漫整个市场，企业间的“涨价”风波随之而来。接着各企业豪掷巨资，疯狂投资半导体，并引起了持续很长时间的扩产风潮。
那段时间的半导体行业可谓热火朝天，可2022年来，全球经济局势变化多端，消费电子持续萎靡，各种不确定因素下，原本蓬勃发展的半导体产业“迷雾重重”。
下游市场以智能手机为代表的消费电子步步下行，据TrendForce集邦咨询12月7日研究显示，第三季全球智能手机总产量达2.89亿支，环比减少0.9%，同比减少11%，打破历年来第三季旺季正成长的规律，显示市况极为萎靡。主因是智能手机品牌厂在优先调节渠道成品库存的考量下，对于第三季的生产规划相当保守，加上全球经济疲软冲击，品牌持续下调生产目标所致。。
TrendForce集邦咨询12月7日认为，自2021年第三季起，智能手机市场即出现明显转弱的警讯，迄今已连续六季呈现年衰退，预估这一波的低谷周期，将随着渠道库存水位修正完毕，最快要到2023年第二季才有望回暖。
同时，存储器的两大领域DRAM、NAND Flash整体继续保持下跌的姿势，DRAM方面，TrendForce集邦咨询11月16日研究指出，消费性电子需求持续萎缩，今年第三季DRAM合约价跌幅扩大至10~15%。2022年第三季DRAM产业营收181.9亿美元，环比下降28.9%，是自2008年金融海啸以来次高的衰退幅度。
NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询11月23日表示，第三季NAND Flash市场仍不敌需求疲弱冲击，无论在消费电子或服务器领域出货皆劣于预期，导致第三季NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。整体NAND Flash产业营收约137.1亿美元，环比衰退幅度高达24.3%。
消费电子占了半导体应用市场约四成比重，而产业链各环节的企业之间紧密相连，所以也必不可免地遭遇下游寒风席卷，随着各方释放预警信号，业界机构指出，半导体产业冬季已至。
02“不尽如人意”的营收
当前全球经济增速减慢，疫情反复、高通胀、升息重压已经成为了半导体行业的“痛点”，加上终端消费市场需求乏力，行业供应链上下游库存去化问题逐渐加重，四方不断释出警示信号，芯片企业正在负重前行。
所谓“春江冷暖鸭先知”，从营收的表现上看，那些行走在市场前端的企业最先感受到了行业里那股沉重的压力。
全球半导体观察根据公开信息整理（排名不分先后）
从横向上看，今年前三季度半导体企业中仅台积电等部分企业营收稳健增长，其他企业营收同比增速普遍放缓，尤其是IC设计领域，业绩相对疲软，不及市场预期，这主要是受到消费电子持续萎靡影响。
由于智能手机需求放缓，高通第三季营收低于市场预期。高通高级副总裁卡图赞今年11月对外表示，大多数电子市场的缓慢增长主要受到通货膨胀等外部因素的影响，在库存积压的情况下，至少在2023年下半年才能看到复苏。
AMD表示，第三季度业绩低于预期，原因是PC市场疲软，PC供应链大幅削减库存。
联发科表示，2022年第三季营收较前季减少，主要因客户库存调整。展望第四季度，联发科指出，在全球总经济环境及市场需求的不确定性下，即使渠道及客户库存已较前一季减少，但多数客户下单仍然保守。因此，预期客户的这些调整对公司业务的最大影响将会反应在第四季。
韦尔股份董事长虞仁荣11月表示，今年受到下游终端市场需求疲软的影响，以消费电子为主的行业供应链各环节库存都处于较高水平。三季度以来，公司已在积极的进行产品线以及供应链策略的调整，消化库存，降低库存风险。第四季度公司也将持续调整供应链和销售策略，相信随着下游库存的逐渐消化，电子元器件的供需情况实现再平衡，将对公司的短期业绩带来积极影响。
虽然营收不尽人意，但部分业务领域也为企业的第二季度营收带来了些许增长。其中，高通的中低端手机AP虽销售疲软，但高端手机AP需求相对稳健；数据中心应用的增长为英伟达和AMD贡献了大部分收入；云端服务、数据中心、网通等强劲的需求，让博通在半导体解决方案的销售表现依然可观。
但是，随着终端市场需求持续低迷，导致企业营收不济，目前的芯片高库存使今年全球半导体产业增幅大致放缓，可见去库存化刻不容缓，而相比于其他产业链环节，芯片设计企业整体压力较大。
03谁是下一个风口？
目前整体行业频传杂音，依赖于消费电子的存储器等部分领域，多受到下游寒风的影响，从而转向下坡路。期间，受益于数据中心、云计算、新能源汽车、工业等下游应用的需求增长，汽车芯片等领域成为了行业中独树一帜的存在，部分企业已经开始布局并将其业务转移至高端领域，以此扩大下游机会。
在汽车电动化、自动驾驶等功能的快速发展下，汽车制造商所需使用的芯片数量也正在激增。芯片商高通选择扩大规模，已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元，预计到2030年将进一步增至1000亿美元。其实高通早在2014就专注于汽车电子领域，近年来，高通产品线不断扩展，包括智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车联网（V2X）。据市场人士透露称，高通已经获得多家汽车厂商的订单，包括梅赛德斯奔驰、宝马、大众、法拉利和Stellantis等。
同时，另一家同行英伟达也已深入布局汽车市场，该公司在汽车方面的重点始终围绕在自动驾驶方面。近两年来，英伟达在中高端自动驾驶芯片市场地位逐渐增强，并建立了包括蔚来、理想、小鹏、上汽R汽车、智己汽车等知名车企的合作联系，其Orin自动驾驶芯片已陆续被搭载在蔚来ET7、理想L9、小鹏G9、智己L7等中高端车型。目前，英伟达自动驾驶芯片产品已经登陆了四十多个车企、车企、卡车、无人出租车、无人小巴公司。
而AMD在将赛灵思纳入麾下以后，也开始积极向汽车领域拓展。伴随着技术的加速迭代，赛灵思的FPGA已被设计到ADAS嵌入式控制器中，可处理来自摄像头、4D成像雷达以及激光雷达的数据。AMD可为汽车市场提供Arm Cortex A或R核等完整的方案，通过收购赛灵思，让AMD在汽车市场拥有了一个良好的开端，并得到了汽车芯片厂家最为关键的部分，包括与车厂的关系、已经完成状态的嵌入式解决方案的芯片和赛灵思的软件。
随着汽车行业智能化的发展，芯片在汽车中占比将逐步提升，之前汽车市场缺芯问题持续了近两年，也导致车厂不得不选择减产、停产。丰田在11月表示将本财年（2022年4月至2023年3月）全球产量目标从970万辆下调至920万辆。据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称AFS）的最新数据，截至11月27日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约411.76万辆。亚洲其他地区就因芯片短缺减产3.2万辆汽车，而北美地区也被迫再减产逾1万辆汽车。
可之前部分车用半导体厂商“砍单”的现象释放出汽车芯片从短缺走向过剩的信号，据摩根士丹利（大摩）证券在最新出具的“亚太车用半导体”报告中指出，由于两大因素影响，瑞萨电子与安森美两大半导体厂已发出砍单令，正在削减第4季的芯片测试订单，车用芯片缺货不再。
不过，从汽车厂商和供应链角度上看，短缺问题依然难解。据IC设计业内人士表示，与之前车用芯片奇缺无比的情况相较，现在供需较趋于平衡，供应链长短料的情形已有所改善，但还达不到供应过剩的程度。
全球汽车技术供应商博世中国执行副总裁徐大全对外表示，2023年车用芯片将持续短缺，“很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在的订单需求，还有缺口，甚至有些缺口还相对较大。”可见，汽车芯片仍然具备巨大的机会。
04我国能逆势实现芯片自给自足？
最近，美国对我国的“卡脖子”行为愈发紧逼，还拉上了荷兰和日本，意欲组成“三国联盟”。
对此，我国正在制定一项超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的半导体产业支持计划。
这是我国朝着芯片自给自足，迈出的重要一步。
中国大陆是存储芯片的消耗大国，我国每年芯片进口逾3000亿美元，其中存储芯片占30%以上，消耗了全球接近50%的存储器产能。在没有长江存储和合肥长鑫的年代，美国美光（Micron）、日本铠侠（KIOXIA）、韩国三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）彻底掌握了存储芯片的定价权，肆意涨价行为已经屡见不鲜。
美国政府将苹果采购长江存储的3D NAND闪存芯片提高至国家安全问题，如果长江存储和合肥长鑫真的就此发展停滞甚至倒下，那么我国的信息安全如何得到保障？我国供应链稳定不被随时“卡脖子”如何保障？未来产业链的可持续发展如何保障?
1986年日本厂商在全球半导体市场所占份额超过50%，在世界DRAM市场所占的份额达到了80%。但由于未能把握消费级PC时代，加上美国通过广场协议以及日美半导体协定的限制和韩国的强势冲击，日本半导体产业获利能力下降，市占份额急速下滑，走向了衰败的开始，今天日本半导体厂商在全球半导体市场所占份额仅仅约10%。
目前，在美国无底线的行动下，中国大陆集成电路产业发展的良好形势没有最坏，只有更坏。中国大陆存储芯片产业已经乃至中国大陆芯片产业已经面临至暗时刻，我们如何才能吸取他人的经验教训，不重蹈覆辙？
面对外部复杂的环境，我们绝对不能放松警惕。我们要抛弃一切幻想，行动起来，以更加开放的态度继续促进跨全球供应链的合作。同时企业自身继续顽强拼搏，政府要引导产业链上下游加强联动，保护好中国大陆芯片产业链的基本面。
为此必须实施技术创新、自主研发、自主生产的国家战略。对此我们仍要不断坚持产业升级，不能因为限制而放弃发展；不断提升研发投入，攻克“卡脖子”技术，早日走出一条自立自强的发展道路。
最近，美国对我国的「卡脖子」行为愈发紧逼，还拉上了荷兰和日本，意欲组成「三国联盟」。
对此，我国正在制定一项超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的半导体产业支持计划。
这是我国朝着芯片自给自足，迈出的重要一步。
在战略层面，要中央统筹，整合各方资源。首先大力招募高端技术人才，通过技术引进+自主开发，在引进、吸收现有的成熟技术基础上，集成创新实现自主开发，逐步追赶先进工艺，直到超越；其次积极布局新型存储器技术研究和开发，对目前的几个新技术包括RRAM、MRAM、PRAM等均应投入资金和人才研究，而不要停留在讨论那种技术未来可能胜出。只要能量产，总有用武之地。
在政策方面，由政府引导积极推进国产化战略，加大信息产业整机和芯片的国产化率，真正实现安全可控。通过税收调控，引导和鼓励存储器产业的投融资，构建良好的产业环境。
在资金层面，必需坚持持续、长期、大量的投资。如果我国定位于超越第一集团，扮演市场的领导者角色，需要达到30%左右的市场份额。考虑现有技术的授权和吸收，生产技术的更新换代，新技术的研究和开发，总投资应该是1万亿元甚至更多，并且这个投资是连续的、长期的。
在市场方面，国内的市场非常巨大，每年本地市场最少要消耗近1000亿美元的存储芯片。在如此巨大的市场推动下，能更好的发挥上下游的优势，改变目前存储芯片国外垄断造成的被动局面。
不要以为美国还给一口气让我们发展成熟工艺，在中国存储的生死存亡的关键时刻，我们更要摒弃幻想，精诚团结，沉下心来，加强自主研发，走出一条中国自主的存储芯片发展之路。
结语
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新预测，受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，这也是时隔4年，自2019年后该行业首次出现回落。
总的来说，2022年全球半导体市场寒意阵阵，行业进入缓慢发展阶段，芯片企业也由此进入低谷期。但是，未来半导体行业仍蕴藏着许多发展机会，因此在面临困境时，企业应保持敏锐的战略直觉，看准目标，实时出击。“何以解忧，唯有自救”。
事实上，中国大陆半导体产业一直是在凛冽的寒冬中带着“枷锁”顽强发展，从1949年的巴统到1996年瓦森纳条约，美国及其盟国一直在阻止中国大陆从海外获取半导体集成电路技术和先进产品，但这70多年来，中国大陆半导体集成电路企业和产业各界人士从未因此却步，仍然在孜孜以求，顽强奋斗，让中国半导体集成电路产业在世界上占有一席之地。
现在的我们依旧如此，知耻而后勇，相信未来中国大陆芯片产业会砥砺前行，不断追求芯片顶峰。
