于是Chiplet（小芯片）技术成为了新的一个方向，因为Chiplet，允许不同工艺，不同类型的芯片，封装在一起，从而大幅度提升晶体管集成度，避开EUV光刻机。

另外，基于同一个标准，Chiplet还可以将不同厂商的小芯片，封装在一起，这样各大厂商可以集合自己最顶级的力量，推出最先进的芯片来。

也正因为如此，所以在今年3月份，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta等十家巨头联合发起了一项Chiplet的新互联标准UCle。

大家发现没有，这些巨头中，没有一家中国芯片厂商，均是美、日、韩、台湾省的厂商，很明显想把中国大陆孤立起来。

希望我们在小芯片上，受到一定的限制，避免我们在芯片技术上崛起，从而挑战美日韩等的地位。

那么，既然美、日、韩等厂商，不带我们玩Chiplet，那么我们就自己玩呗，搞出自己的一套标准来，进行弯道超车。

在去年1月份的时候，华为海思牵头，与中芯国际、紫光展锐、长江存储、龙芯等国产半导体相关企业，组建了中国国产芯片联盟，大家群策群力，想办法。

而今年5月份，工信部立项《小芯片接口总线技术要求》，也搞起了自己的小芯片标准。

而昨天，这个《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并对外发布。

这也意味着，我们也有了自己的小芯片标准，这对于我国集成电路的发展无疑将产生重大影响。

因为一旦标准立下来了，后续各大芯片厂商们，可以以这个标准，将自己最强的力量整合起来，大家一起发展中国芯，实现对美日韩等厂商的弯道超车。

接下来，就看这个标准出炉后，国内的Chiplet技术，如何快速发展，在小芯片技术以，哪怕以成熟的工艺，也能推出高性能的芯片来，那么就没那么怕封锁了。