2023年，台积电的3nm工艺就要大规模量产了，而在此之前，三星的3nm工艺，已经量产，相信在2023年，像苹果、高通、联发科这三大手机Soc厂商，会推出3nm的手机芯片。

不过，虽然台积电、三星的3nm工艺量产，但业界对这两大的业绩，却并没有太过于看好，因为3nm芯片成本太高。

3nm芯片的成本到底有多高？说出来，你可能都不相信。

按照知名半导体技术研究机构Semiengingeering的数据，28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入。

而到了16nm节点时需要1亿美元。然后7nm节点需要2．97亿美元，到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5．42亿美元。至于3nm节点，机构预测可能需要10亿美元。

而Marvell的高管则表示，7nm芯片的设计成本达到了2．49亿美元，5nm时飙升至4．49亿美元、3nm到了5．81亿美元。

虽然两者的数字有差距，但都非常贵，相比于5nm，贵了非常多，相比于7nm，是直接翻倍的一个数据。

为何3nm芯片设计费会这么贵？一方面是EDA的成本，以及工艺这么先进后，带来的设计难度，需要IC企业们大资金的投入。

另外就是，IC企业们在设计出芯片后，需要流片，而3nm芯片流片需要制作掩膜板，而3nm的芯片掩膜板，可能就需要上亿美元。

如果流片不成功，现需重新制造掩膜板，再重新流片的话，那成本就还将大幅度的增加，所以一般的小企业，根本就用不起3nm的工艺。

这也注定像三星、台积电的3nm工艺，最终只有高通、苹果、联发科、AMD、Nvidia等大厂商才用得起，并且必须是单价高，利润高的芯片，才会用到3nm。

至于其它的大量的单价低的，利润低的芯片，还是以28nm及以下的成熟工艺为主，因为便宜好用。

这也是目前晶圆厂，只有台积电、三星在拼命推进工艺的原因，其它的像格芯、联电等，只搞成熟工艺，因为先进工艺注定客户不多，市场不够大。