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中国芯最大短板是制造:制造落后4代,设计、封测都没问题
2022-12-20 来源:互联网乱侃秀
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关键词:半导体集成电路TSMC

众所周知,因为中国芯的崛起,让美国担心自己的领先地位受到挑衅,所以这几年,美国不断的出手,打压中国芯。

从现在的情况来看,美国对中国半导体行业的限制策略,已经从之前的 “ 保持相对优势 ”,加强到了 “ 保持绝对优势 ” 的状态。只要看到哪一家中国芯片企业有崛起的苗头,直接就拉入黑名单,进行打压。

而事实上,我们看看目前的中国芯,最大的短板还是在制造这一块,我们其实已经能够设计、封测最先进的芯片,但制造拉跨跟不上。

所以这让就美国有了出手的机会,如果制造能够跟上来,达到最先进的水平,估计这些禁令也就不攻自破了。

先说设计这一块,国内有很多的IC企业,并且技术非常先进,大家最熟悉的华为麒麟芯片,之前一直与苹果、高通、联发等等企业的设计水平是同步的。华为还有鲲鹏、昇腾等等芯片,之前一直处于世界领先水平,只是后来无法制造了。

还有一些矿机厂商,目前的设计工艺已经达到了3nm,不输给任何世界级巨头,三星的3nm工艺,其首批客户就是国内的矿机企业,很明显,国内的设计水平是不差的。

再看封测这一块,全球10大封测企业,中国大陆就有三家上榜,这三家企业合计占了全球20%+的份额。

封测本身门槛并不高,目前国内的三大封测企业,均能够封测3nm的芯片,这是三大封测企业在互动平台公开承认过的,这三大封测企业,与高通、台积电等企业,都建立了合作关系,所以封测水平也是全球领先的。

但是制造水平就差得较远了。大陆最先进的芯片制造企业是中芯国际,目前的真实水平是14nm。至于14nm以下的工艺,虽然一直在努力,但什么时候能够实现,可能遥遥无期,因为EUV光刻机买不到。

而台积电、三星目前已经达到了3nm,14nm和3nm之间,还隔了10nm、7nm、5nm,相当于差了4代,这4代按照台积电之前的发展经验来看,就算什么都不卡,都起码要8年以上的时间才行。

而现在EUV光刻机被卡,14nm以下的半导体设备被卡,这4代工艺追上来,不知道要多久。

可见,我们目前最重要的是将制造能力提升上来,然后就再也不怕了,而制造能力提升上来,就需要整个产业链提升上来,因为制造能力的提升,其实靠的是半导体设备能力的提升。

而在提升这些能力,需要的不断的砸钱,更重要的是需要大量的人才,十年如一日的坚持。



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