三星是在2022年上半年的最后几天，量产了3nm工艺的。而台积电则在2022年下半年的最后几天，也宣布量产3nm。这预示着，2023年不管是台积电，还是三星，都将大规模生产3nm芯片了。

为了这个3nm，台积电也好，三星也罢，均是操碎了心，投入太多了。按照媒体的报道，3nm工艺的研发成本，可能在50亿美元以上，而3nm生产线的成本，超过200亿美元。

算下来，相当于台积电、三星每家厂为了搞定3nm，至少投入了250亿美元左右，也就是1700多亿元。

但是，随着3nm工艺量产，大家越来越发现，3nm工艺的芯片，并不是那么好生产的，成本高到离谱，只怕苹果都未必用得起，甚至说未必肯用它。

先说成本这一块，据说研发一颗3nm的芯片，设计成本高达7亿多美元，也有说要超过10亿美元的，反正较之5nm，贵了一倍多。

其次，3nm工艺的晶圆，超过2万美元一块，是7nm的艺的倍多，这也会导致3nm的芯片成本高企。

当然，这并不是最重要的，重要的是投入了这么多钱，3nm工艺的芯片，其性能差强人意。

按照媒体的说法，相较于5nm工艺，3nm工艺实际的单个晶体管的成本仅仅降低了约11%，这差不多是50年以来，工艺提升后，晶体管成本降低最弱的一次了。

也就是说，假如苹果、高通们使用上了3nm的工艺，其实际是花了几倍的代价，最后仅得到了11%的成本下降。

这样的结果，估计苹果、高通等厂商们，也不太愿意接受吧。目前5nm/4nm芯片的成本已经够高了，再增加成本，会导致芯片价格上涨。

那么这些价格反映到产品上，又得涨价，最终市场能不能接受，真的很难讲，特别是性能没有翻倍，成本则要翻倍，这笔账，谁都会算的。

接下来，就看苹果、高通们，谁会率先使用上3nm，但我想，大家心里其实是极度不乐意的，能不升级成3nm，就不升级，因为实在太亏了。