台积电的3nm工艺下周量产，而三星的3nm于上半年最后几天也量产了。

这意味着2023年，像苹果、高通、联发科等巨头，可能就会用上3nm的芯片，比如苹果的A17、骁龙8Gen3等。

并且我们可以大胆的预测，如果华为麒麟芯片没成绝唱，华为也一定会第一时间用上3nm工艺。

那么问题来了，苹果、高通、华为们，真的需要3nm芯片么？就用4nm、5nm工艺到底行不行？

在我看来，用4nm/5nm其实是真的够用了，但一旦台积电推出了3nm工艺后，这些厂商就不得不用3nm，哪怕3nm非常贵，也不得不用，这是被台积电等厂商逼上了梁山，被挟裹住了。

先说3nm工艺的成本，按照Semiengingeering说法，设计一颗3nm的芯片，设计费就要高达10亿多美元（5nm大约是5.24亿美元），同时3nm的晶圆价格会高25%，达到2万美元一片。

很明显，3nm芯片比4nm/5nm工艺贵多了，至于要贵多，取决于最后成品数量，因为多出来的5亿美元的设计费，是要平摊到最终的所有芯片上去的。

而按照Semianalysis的测算，3nm制程工艺芯片，成本其实是增加了40%的，而考虑到晶体管密度的提升，最终得出3nm制程工艺芯片的单个晶体管的成本降低约11%。

Semianalysis直言不讳的表示，这是50年以来，性价比最低的工艺扩展，意思是3nm芯片性价比太低，没有必要去用，高价格没有换来高性能。

那为何苹果、高通们还要去用3nm？这就是因为竞争的需要了，一旦台积电有了3nm，高通、苹果们就有了噱头了。

而一旦苹果用了，高通你用不用？一旦高通用了，联发科你用不用？只要有一家友商使用了，其它的友商，硬着头皮也得用，否则竞争不过对手啊。

所以在我看来，像苹果、高通、联发科们，其实是希望芯片工艺就停留在5nm了，别再前进了，因为再前进成本太高，性能提升又一般般，完全不合算。

至于台积电、三星们，则不这样看，必须不换的提升工艺，这样才能提高毛利率，保证自己的收益，要是工艺不前进了，那就没法赚钱了。当然，从行业来看，芯片工艺也得不断前进，否则行业就没发展了。

只是从实用来看，3nm以及后面的2nm，甚至1nm，噱头大于实际，大家其实并不太想用的，只是被逼着不得不用。