据悉，由于需求迅速衰减，多家IC设计厂商第3季起开始修正订单，景气大跌超乎预期下，砍单力道不得不增强，甚至认赔毁约，将损失降至最低，原本只影响二线晶圆代工厂，但第4季开始也影响台积电，并逐步调整2023年订单。

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面对前十大客户齐砍单，尤其是联发科、AMD、英特尔与NVIDIA等大厂，台积电营运表现将在2023年开始反应高库存、低需求市况，估计首季整体产能利用率估将出现显著崩跌，7/6nm跌至5成，第3季还满载的5/4nm与28nm，也将显著松动。

此外，由于众多客户砍单、延后拉货与毁约等陆续发生，台积电也与客户进行条件协商，除了接受赔款外，也愿意接受大客户换约或长约承诺，使得wafer bank堆放已达新高，粗估首季营收将季减15%，若非2023年再涨6%，营收跌幅恐扩大。

台积电总裁魏哲家先前直言，半导体库存于2022第3季达到高峰，第4季库存开始修正，预计将至2023年上半，2023年下半产能利用率才会全面回升。

换言之，原先市场共识，目前的去库存化将延续到2023年Q2季度，下半年需求开始回温并走出谷底。

不过，近来有一些保守声浪陆续涌出。部分业界人士忧心，考虑了供应链库存水位、产业秩序及全球总体经济环境等三大变数后，认为明年第三季供需恐怕还是难有显著好转，甚至会延长到2024年才能迎来有感复苏。

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关于库存的调整情况，有位业内的半导体主管分析，这波景气变化与过去截然不同，包括MY战、疫情、战争众多因素造成产业秩序失调，在早前的乐观气氛下，大家失去了危机意识，并不认为存在“超售”的问题。等到终端需求急冻、发现苗头不对后，IC设计厂在晶圆厂投片无法立即踩刹车，库存压力锅随之引爆。

他说，芯片商除了本身的库存外，还拼命往代理通路商塞，同时也让晶圆及封测厂堆放库存，目前晶圆厂、封测厂「Wafer Bank（客户寄放库存）」已超出负荷，状况十分混乱，根本无法精准判定当前库存真实情形。

再者，以往景气下行阶段，通常会启动一波降价来刺激需求，不过，现在大部分厂商还是力守价格，仅有零星调价，并非全面性，主要是需求太弱、库存太高。既使降价也换不来大量订单，加上原料价格仍居高档，降价也没有意思，因此多采取“你不动我不动”策略，使这波库存调整期更加艰辛。

值得一提的是，除了以台积电为首的晶圆代工厂面临库存高企等问题以外，就属存储IDM厂面临的问题最多，不仅存储芯片现货价合约价齐齐下跌以外，库存持续攀高也致使多家大厂开始通过裁员、减产等手段缩减支出。

据韩媒最新爆料，SK海力士内部整体团队数量将减少20%至30%，并在最新的组织重组中，任命了较为年轻的高管担任新的团队领导者。SK海力士在此过程中也向年长的高管提供了带薪退休，但大多数高管拒绝了这一提议。

另一方面，美光宣布将2023年资本开支减少到70-75亿美元，其原计划是120亿美元，投资额度大幅减少近40%。同时还将减少20%的NAND Flash和DRAM的晶圆产出。此外，美光还宣布全球裁员10%，预计将裁员4800人。