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芯片堆叠能弯道超车?你14nm堆叠,别人3nm堆叠,谁厉害?
2022-12-30 来源:互联网乱侃秀
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关键词:华为海思集成电路台积电

去年有媒体曝光了华为的芯片堆叠专利图,于是很多人表示,用两颗工艺相对成熟一点的芯片堆叠后,可以媲美一颗先进工艺的芯片,比如两颗14nm芯片堆叠,或许能媲美一颗7nm芯片。

后来苹果推出了M1 Ultra这颗芯片,采用的是2颗M1 Max拼接起来的,性能相当于两颗M1 Max,似乎验证了华为芯片堆叠技术的可行性。

而前不久,龙芯表示3D5000芯片已经流片成功,明年就推出。这颗芯片是由两颗3C5000芯片封装而来的,也相当于两颗芯片堆叠,实现了两颗3C5000芯片的性能。

于是很多人表示,在当前我们芯片工艺暂时无法提升的情况下,芯片堆叠技术,或者就是弯道超车的技术了,能够帮助我们在工艺无法进步的情况下,追上全球顶尖的芯片水平。

说真的,芯片堆叠技术确实可以一定程度上提升芯片的性能,毕竟苹果、龙芯都验证了。但要说它是弯道超车的技术,那就真的夸张了点。

再说了,所谓的芯片堆叠技术,并不是门槛有多高的技术,其实就是一种封装技术,你会的,别人一样会,甚至别人还更厉害,你怎么去弯道超车?

我们试想一下,当你还在使用14nm芯片进行堆叠时,别人已经在用3nm芯片进行堆叠了,这样对比下来,别人的3nm堆叠比你14nm堆叠就更厉害得多了,差距还更大了,怎么超车?

所以,所谓的芯片堆叠,真不能弯道超车,只有提升先进工艺才是根本。芯片堆叠,或者说3D封装、Chiplet等技术,只不过是在芯片工艺不断提升的基础之上,衍生出来的另外一些技术或方法。

它能够一定程度上让摩尔定律得到延续,但并不是说有了这些技术,先进工艺就不重要了,大家真不要本末倒置了。

当前,我们的因为芯片被打压,导致工艺提升很难,所以很多人只想走捷径,想发明一个新的方法绕过去,想法没错,但在我看来,先工艺才是基础,它是没法绕过去的,想绕过去的最后都会栽大跟头。



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