众所周知，当芯片工艺提升，快要达到极限时，越来越多的厂商，就另想它法，来为摩尔定律续命了。

比如芯片堆叠，Chiplet技术等，通过几块芯片，整合成一块，最终在工艺不断的情况下，达到性能提升的目标。

特别是国内，很多人都认为，芯片堆叠或Chiplet技术，是我们弯道超车的方向之一，能够挽救当前工艺暂时无法提升的中国芯。

事实上，芯片堆叠也好，Chiplet技术也好，其本质是3D封装技术，那么问题就来了，目前在3D封装这一块，究竟谁最厉害？谁的专利最多？

结果是很遗憾的，那就是国内的企业在先进3D封装这一块，还是落后的，所以大家认为的我们可以用芯片堆叠、Chiplet技术弯道超车，真不现实，因为别人比你更厉害，你怎么弯道上超车？

先给一个数据，这是2021年半导体厂们用于先进封装技术的资本支出，前5名分别是英特尔、台积电、日月光、三星、安可。这5大厂商，贡献了91%的资本支出。

而国内的长电、通富贡献的资本支出约为9%，还不及英特尔的三分之一。没有钱，哪来的先进技术？

再说先进技术这一块，台积电的CoWoS封装技术已发展到第五代，台积电已将自身的先进封装技术整合为了3DFabric技术平台，包含台积电前端的SoIC技术和后端CoWoS、InFO封装技术。

而三星的先进封装技术，包括I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种方案。其中R-Cube和H-Cube是2.5D封装技术，而X-Cube是3D封装技术。

英特尔在2014年就有了2.5D封装技术EMIB，后来在2018年又发布了Foveros 3D封装技术，可以实现芯片的各种堆叠方案。2019年，英特尔又发布了新的三大先进封装技术，分别为Co-EMIB、ODI和MDIO。

从目前行业情况来看，英特尔、三星、台积电这三家芯片制造巨头，才是先进封装的第一梯队，而封测厂其实已经慢慢落后为第二梯队了。

所以目前在芯片堆叠、Chiplet等技术上，也是晶圆厂们在领先，毕竟制造处于更前端，至于封测已经难以具备前端优势了，落后于第一梯队了。

而芯片堆叠、什么Chiplet技术，其实就是拼的3D封装，在这种情况下，你觉得我们能弯道超车么？

所以请大家现实点，认清自己的差距，努力去追赶，不要总想着某一项新技术拿出来弯道超车。在基础本来就弱于别人的情况下，基本是没弯道超车的可能，你觉得呢？