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3nm芯片苹果都用不起,那2nm、1nm芯片,还要研究么?
2022-12-30 来源:互联网乱侃秀
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关键词:高通集成电路TSMC

台积电下周会正式量产3nm,而三星于上半年已经量产3nm。可以预见的是,2023年,大量的3nm芯片会与我们见面了,比如苹果的A17,高通的骁龙8Gen3等。

但此与同时,随着3nm芯片量产,业界也传出更多的不和谐的声音,那就是3nm芯片,其实是让苹果、高通们又爱又恨。

因为3nm芯片太贵了,连苹果都用不起,就别说其它财不大,气不粗的芯片厂商了。

当然,苹果肯定是用得起的,毕竟iPhone卖这么贵,3nm芯片成本再贵,也没问题的。

3nm到底有多贵?据称设计一颗芯片需要10亿美元,而晶圆厂从研发到建设生产线,至少250亿美元起,这些成本,最终都会转嫁到代工成本上。

有机构预测,3nm芯片相比于5nm芯片,成本可能要贵40%,但实际因为工艺提升,带来的晶体管密度上升后,体现在单颗晶体管上面的成本,则只下降11%,所以3nm是近50年以来,性价比最差的一次提升。

那么问题就来了,3nm芯片就已经没几家客户用得起了,性价比如此之低,那2nm、1nm,真的还有必要研发下去么?

按照台积电、三星的计划,到2025年或2025年会量产2nm,而2nm的成本会比3nm更高,晶圆厂预计会投入300亿美元以上,至于1nm就更加不要说了,比2nm的成本又会高。

同样的2nm、1nm芯片,其设计成本又会翻倍,晶圆价格也会大幅度上升,但当工艺达到2nm、1nm后,其性能提升不会太明显了,因为工艺已经达到极限了。

也就是说,到时候IC厂们,花了大价格,从3nm转至2nm,再从2nm转移至1nm,但实际性能没提升什么,但成本可能涨了一倍又一倍,是极其没有性价比的。

说真的,对于这样的工艺,IC厂商们,是真的不想用,从市场来看,确实没太多研究的价值,是极其不划算的。

但从科技的角度,则必须研究下去,因为只有当物理工艺达到极限,才有可能研发出其它技术,跨过物理极限这道槛,打开一片新的天地,如果大家都不研究下去了,技术就止步了,这可不行。

所以,晶圆厂们不断的研究新技术,哪怕它从市场的角度而言并不划算,而IC厂商,基于竞争需要,哪怕工艺不具性价比,也不得不含泪使用它,因为你不用,其它厂商用了,自己就没竞争力了。



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