为此，美国从EDA、半导体设备、半导体材料、光刻机、人才等方面进行全面打压，目标明确，目的明显。

当然，这样的打压，确实对中国芯影响巨大，因为美国掌握着全球的EDA、半导体设备、IP等核心科技，一旦不准先进的产品卖到中国，中国要提升工艺，确实困难重重。

不过大家也不必太过于担心，虽然先进工艺很重要，但中芯已经实现了14nm工艺，这个工艺并不算太落后。

毕竟按照机构的数据，28nm+的芯片，都占了全球75%以上的份额，也就代表着中芯至少可以生产全球75%以上的芯片，还担心什么？

如上图所示，预计2022年28nm及以上的芯片占比为77%，到2023年时，28nm及以上的芯片占比为75%，到2024年时，还占比高达76%。

目前真正用到14nm以下工艺的芯片，其实也就CPU、GPU、手机Soc这三大块，还有一些AI芯片。

而这些芯片，也并不是对中国完全禁运，像CPU、GPU、手机Soc、AI等，大部分还是可以买到的，只是要为此付出大量金钱而已。

而像汽车芯片、工控芯片、物联网芯片，还有各种电子产品使用的芯片，大多还是28nm、40nm甚至65nm等，我们均能够制造。

对于国内的晶圆企业而言，先把14nm及以上工艺的产能提升上来，满足国内市场的需求，先满足了成熟工艺，再立足成熟工艺，想办法突破先进工艺，这个最为可靠。

同时，目前国内也在想办法研发新材料、新技术，以及一些新的封装技术，在工艺不提升的情况下，也能够提升性能，缩短与国外先进芯片的差距。

所以大家真的不用担心，目前全球也就仅有韩国、中国台湾、美国、中国大陆这么地区能够搞定14nm工艺，我们的技术已经比较领先了，只要一步一个脚印往前，一定会突破的，只是时间问题。