半导体市况依旧风雨飘摇，原先市场共识这波库存去化将延续到2023 年第二季，下半年需求开始温和回温并走出谷底。

不过，近来有一些保守声浪陆续涌出，部分业界人士忧心，考量供应链库存水位、产业秩序及全球总体经济环境等三大变数后，认为明年第三季供需恐怕还是难有显著好转，甚至会延长到2024年才能迎来有感复苏。

过去几年，新冠造就了半导体产业罕见荣景，不过，随疫情红利用罄，2021年底至今年上半年需求杂音陆续浮现，其中，与消费性电子、成熟制程连动性高的厂商率先倒地。到今年中旬中国解封之后，需求更呈现「雪崩式」下滑，客户砍单压力蔓延到一线大厂，就连台积电也无法幸免于难。

台积电总裁魏哲家于10月份法说会上就表示，客户及供应链正持续进行库存调整，半导体供应链库存水位在今年第三季达到高峰，从自第四季开始趋缓，且需要几季的时间调整，预期明年上半年过后，方可重新回到较健康的水准。

目前观察半导体供应链公开谈话，大多追随台积电的看法，多指出明年第二季库存去化有望告一段落，在新品陆续推出下，明年下半年需求将温和回温。不过，近来有多家业者私下坦言，现在的看法可能没有先前那么乐观，这波调整潮或许将延续到明年下半年。


芯片库存激增

世界现在充斥着芯片。

供过于求标志着两年来需求激增期间全球短缺的急剧转变。在利率上升、股市下跌和经济衰退担忧的背景下，消费者对电子产品的需求减弱。芯片库存正在膨胀，这反映了更广泛的经济领域正在发生的事情，即零售商的货架上堆满了商品，而在大流行初期需求量很大的一系列产品的生产商现在面临着供过于求的局面。

芯片领域发生的变化对消费者来说是个好消息，他们可以比一年前更快、有时甚至更便宜地买到从洗衣机到笔记本电脑的产品。对于芯片制造商而言，这种转变引发了一波裁员和资本支出减少的浪潮，因为公司试图恢复近几个月来受到侵蚀的盈利水平。

“芯片库存水平远高于我们的目标水平”，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，该公司周四未能达到华尔街的盈利预期，给出了低迷的前景，并表示将削减约 10%员工

根据 Susquehanna International Group LLP 的一项分析，最近几个月芯片订单和交付之间的交货时间在大流行初期有所缩短。根据瑞银的一项分析，通常以天数衡量的库存水平处于十多年来的最高水平，比芯片行业及其供应链的中值高出约 40 天。

芯片制造商最近几个月遭遇的命运逆转在很大程度上说明了芯片制造商的命运。惠普公司和戴尔科技公司表示，他们的产品在大流行初期就下架了，现在放在那里的时间更长了。

惠普首席执行官Enrique Lores表示，未来两个季度面向消费者的 PC 库存可能会保持高位，尽管他指出有迹象表明库存开始被清空。

今天我们有大量库存，尤其是在消费者方面，这正在推动非常积极的定价，因为我们所有人都在努力减少这些库存，”他在12 月的一次投资者活动中表示。戴尔在 11 月份也发表了类似的言论，称 PC 分销商正在价格竞争日益激烈的市场推出促销活动，尽管它本身并没有打折。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格 ( Pat Gelsinger ) 在 10 月份表示，“很难看到地平线上出现任何好消息”，因为该公司发布了最新的低迷盈利前景并宣布裁员。其竞争对手AMD也生产用于个人电脑的中央处理器，该公司已就库存水平上升发出警告。

AMD 总裁Lisa Su表示，该公司正试图通过出货量少于需求量的芯片来解决这一问题。她说，她的 PC 制造客户也在进行类似的调整。

“即使他们通过库存进行销售，他们也没有将库存补充到相同的水平，”她说。“我认为市场将继续波动。”

芯片公司高管曾表示，他们预计明年情况将逐渐好转，但对于一个以剧烈的繁荣与萧条周期着称的行业何时迎来下一次好转仍存在不确定性。

图形芯片公司英伟达是美国市值最大的芯片公司，该公司表示，库存过剩可能会削弱最近发布的新一代超高速视频游戏图形芯片的优势。该公司表示，Nvidia 的客户正试图在补充和购买最新处理器之前消耗掉现有库存。

该公司首席财务官科莱特·克雷斯 ( Colette Kress ) 11 月表示，预计公司当前季度末的库存水平将接近正常水平，即 1 月结束的季度末。

其他人则将转机放在今年晚些时候。美光表示，预计这种情况将持续到本财年的上半年，该财年将于 9 月结束。Mehrotra 先生在与分析师的电话会议中表示，预计到 2023 年中期，大多数客户的库存将减少到健康水平。

不仅仅是 PC 出货量将出现 20 多年来的最大跌幅，这正在削弱芯片制造商的命运。智能手机的销量也一直萎靡不振。美光表示，它从三个月前的展望中下调了对今年手机出货量的预测。

为三星电子和苹果公司的旗舰智能手机提供芯片的高通公司今年多次下调销售预期。该公司在 11 月表示，预计手机市场将持续低迷，芯片库存将增加。该公司首席财务官Akash Palkhiwala在本月的一次活动中表示，该问题需要几个季度才能解决。

尽管短期内供过于求，但芯片高管们正在为芯片需求的长期增长做准备，这将要求他们建造更多的工厂。行业高管预计，到 2030 年芯片销售额将翻一番，全球超过 1 万亿美元。美光正计划在纽约州北部建设一系列设施，耗资可能高达 1000 亿美元，部分资金将来自美国新的芯片制造激励措施。

一些芯片制造商将库存增加视为一个机会。虽然作为 PC 核心的 CPU 制造商需要在推出功能更强大的新版本之前交付他们的产品，但其他制造商生产的芯片多年来都不会发生根本性的变化。

根据其第三季度收益报告，为国防工业、数据中心和一些消费设备制造芯片的莱迪思半导体公司在截至 10 月 1 日的一年中其库存增加了约 29%。但首席执行官吉姆安德森表示他并不担心。

“我们的产品可以使用 15 年，有时甚至 20 年，”他说。“因此，我们的产品被淘汰的风险非常低，对我们来说，持有更多库存比持有更少库存更有意义。

半导体行业似乎走向了疫情间一“芯”难求的反面——产能过剩。与全球市场显露疲态不同，国内对于半导体的需求和研发热情，在面临美国日益升级的限制条款之下，均是节节攀升。

国内芯片市场正在积极进行转型，那么，目前进展如何？


国内自研芯片进程如何？

自研芯片，成为美国限制法案颁布后，大厂和科技企业的主攻方向，芯片行业迎来创业潮。

就在7月，长电科技官宣称实现了4nm手机芯片封装工艺，可以承接封装需求。除4nm工艺的封装以外，PC、笔记本等电脑设备所用的CPU，以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装。

这只是中国自研芯片众多成果的一个。

为了不被长期卡脖子，有关部门接连颁布利好政策，促进半导体产业的发展。下文，三林试图着眼整个半导体产业链，“跟踪”目前内地企业的进展。

在看企业之前，我们不妨先对半导体行业进行简单分类，以便了解内地企业在整个半导体行业的业务分布。

按照行业习惯，我们可大致将半导体行业分为：1.上游原材料端；2.中游半导体产品设计及制造；3.下游半导体应用端。

目前内地企业多集中在中下游，特别是下游应用，涉及到的企业数量繁多。囿于行业过于细分，本文仅列举产业链中较为核心或备受关注的领域，读者朋友若有其他感兴趣的方向，可在评论区和大家交流。

我们先看上游原材料端。

材料端是半导体行业发展的命脉，我们常说芯片被卡脖子，很大一部分原因是指这部分材料的自主研发和制造，在国内仍然欠缺。


1.硅晶圆

作为芯片的载体，硅晶圆的重要性不言而喻。

作为占据全球半导体市场70%左右份额的两大晶圆代工厂，三星和台积电都表示正在量产3nm制程的芯片，并将尽快完成交付。

国内最大的晶圆代工厂则为中芯国际，今年二季度，其销售收入为19.03亿美元，同比增长41.6%。

根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一；华虹集团排名第五，紧随其后。

不过在制程上，大陆企业仍然存在差距。还看中芯国际，8英寸晶圆和12英寸晶圆的收入占比分别为31.7%和68.3%，更先进的制程生产仍然不足。

2.光刻胶及光刻机

全球半导体设备的生产，主要集中在美国、荷兰和日本制造商手中。

以光刻机为例，目前全球最大的光刻机设备供应商为荷兰光刻机巨头ASML（中文为阿斯麦），垄断了全球光刻机高端市场的83.3%，我国长期依赖进口，高端光刻胶也是如此。

光刻胶厂商主要包括日立化成、东京应化、日本富士胶片等日本企业，日企占据了绝对主导地位，囊括了全球72%的市场份额。

不过，不同于光刻机，门槛相对低一些的光刻胶生产，目前在内地进展迅速。

A股13只光刻胶概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科华的半导体光刻胶业务，在今年上半年实现营业收入8543.16万元，同比增长51.3%。此外，晶瑞电材（300655.SZ）、南大光电（300346.SZ）等公司的半导体光刻胶业务也是进展积极。

硅晶圆和光刻机、光刻胶这类上游供应之外，我们再看中游半导体产品设计及制造公司，主要是芯片（也即集成电路）的设计、制造及封测。


1.芯片设计

可能有人对半导体、芯片、集成电路之间的关系不是很清楚。

援引新华社报道，半导体产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类，其中集成电路在半导体产品占比中超过80%，因此，半导体行业又被业内称为集成电路行业。

而将众多缩小的晶体管集中布置到一个半导体硅片上，得到的产品就叫大型集成电路，即芯片。这也是为什么说起半导体就是指芯片，说到集成电路也还是指称芯片的原因。

全球最大的芯片设计公司是英国ARM，而用作芯片设计的软件设计工具，即电子设计自动化（EDA）软件，则全部被美国公司垄断。

作为芯片设计最重要的软件设计工具，在限制法案出来后，国内也出现不少EDA企业，包括华大九天、概伦电子、杭州广立微等，前两者均为A股上市公司。


2.芯片封测

封装是将芯片在基板上布局、固定、连接，最后灌封的过程，主要是为了保护芯片免受损伤，同时确保其能正常工作。

封装测试处于半导体产业链的中下游，其中还能再细分，包括上游的封装材料及下游应用。

国内从事芯片封测业务的企业不在少数，且不乏A股上市公司，包括长电科技、华天科技、新朋股份等等，业务发展态势和业绩表现也是不错。

以长电科技为例，其今年上半年营收为155.94亿元，同比增长12.85%，净利润15.43亿元，同比增长16.74%。国内企业在封装测试这一细分领域，还有很大潜力。

最后是下游应用端企业。

半导体的下游应用在各行各业都有，包括消费电子、网络通信、汽车电子、工业制造等等，这些是半导体原件的进口商，因其领域过于细分，这里就不做过多介绍。

2023年消费领域或将率先迎来复苏

2023 年关注消费电子需求复苏。目前来看 2022 年消费电子出货量下跌已成定局，但我们 看好 2023 年需求回暖，消费电子全年出货量有望恢复正成长。消费电子是孕育大机会的 黄金赛道，大牛股频出。其中智能手机为消费电子核心产品，占比达到 50%以上。 智能手机进入存量周期市场，微创新驱动智能手机软硬件局部升级，创造结构性机会。智 能手机发展史可以分成三个阶段，09-11 年智能手机出现，带动手机产业升级，大量相关 企业上市。11-15 年，智能手机渗透率快速爬升，中国厂商在产业链中逐渐占据重要地位， 15 年至今，智能手机出货量见顶，手机微创新驱动行业上行。

智能手机出货量 2023 年实现复苏。根据 IDC 的数据，2022 年智能手机出货量将同比下降 9.1%，全年出货量为 12.4 亿部。2023 年全球智能手机出货量将迎来复苏，2023 年智能 手机出货量有望同比增长 2.8%，呈现前低后高的趋势。我们看好智能手机的需求在 2023 年中改善，各类微创新正在给智能手机产业链带来新的成长机遇，手机摄像头多摄化趋势 确定，折叠屏手机新品频出。同时 5G 手机对 4G 手机的持续替代也将成为支撑智能手机销 量的另一大主因，5G 手机在部分发达与新兴国家如西欧国家、印度、东南亚国家的渗透 率不足 20%，仍有较大提升空间。2022 年 5G 手机占全球智能手机出货量的 50%，2026 年 这一比例预计将上升到 80%。

2022 年上半年，因为疫情反复、宏观经济下行、消费者消费意愿下滑以及产品创新不足 等因素导致国内智能手机整体市场呈现低迷状态，但细分赛道的折叠屏手机呈现高速增长 的趋势。据 IDC 的数据，2022 年全球折叠屏手机出货量将达到 1350 万部，同比增长 66.6%。 2026 年全球折叠屏手机出货量预计将达到 4150 万部，21-26 年的 CAGR 为 38.7%。在市场 竞争格局上，三星折叠屏市场占比有所增长，得益于 Galaxy Z Fold4 和 Flip4 等新款折 叠屏手机的发布进一步扩大了三星市场份额。华为的新款折叠屏手机 Pocket S 也于 11 月 2 日发布，此外，荣耀推出折叠屏手机荣耀 Magic Vs，厂商积极布局和推出新品，推 进折叠屏性能及体验感提升，有望带动折叠屏销量提升。

全球PC季度出货量环比正在逐季改善，23年全年出货量仍将小幅下跌，24年恢复正成长。 根据 IDC 的数据，2020 年第一季度到 2021 年第一季度，受益于新冠疫情带来的居家教学、 远距办公、在线会议等需求，全球 PC 出货量同比和环比均加速增长，但在随后 2021 年第 二季度增速开始掉头向下。2022 年开始 PC 电脑受到换机需求弱，整体经济下行的影响， 出货量同比大幅下降。随着行业步入去库存阶段，全球 PC 季度出货量开始环比改善。IDC 预计 2022 年全球传统 PC 出货量将下降 12.8%至 3.05 亿台，而平板电脑出货量将下降 6.8%至 1.57 亿台。通货膨胀、全球经济衰退预期以及过去两年购买量透支是销售下滑的 主要原因。随着消费者需求逐步放缓，下游办公和教育需求得到满足，IDC 预测，2023 年 PC 和平板电脑的销售量预计仍将下降 2.6%，预计在 2024 年恢复增长。

全球可穿戴设备出货量先抑后扬，23 年有望同比成长 4.5%。据 IDC 的数据，2022 年全年 可穿戴设备的出货量预计 5.16 亿台，同比下降 3.4%。而 2023 年由于新兴市场涌现的购 买力量和发达市场的存量产品迎来替换周期，可穿戴设备的需求有望在 2023 年成长 4.5%， 全年出货量 5.39 亿台。手表类穿戴设备的成长潜力在于产品定位与功能逐渐清晰，潜在 的目标客户扩大，带动出货量开始加速成长。

可穿戴设备将慢慢聚焦健康/运动监测功能， 在设备中开始加入各类心电、血氧、睡眠等传感器，微创新驱动销量的成长。TWS 耳机的 成长潜力在于全球范围内 10 亿量级的安卓手机出货量与 2021 年仅 13%的配置率形成鲜明 对比，保守假设安卓手机出货量维持 2021 年 11.24 亿台不变，配置率每提升 1%就会增加 1124 万台 TWS 耳机的出货，随着厂商逐渐取消出厂附送耳机，我们认为 TWS 耳机的配置 率仍有较大提升空间。

根据 TrendForce 的数据，预计 2022 年全球 VR 设备出货量约为 858 万台，同比下降 5.3%。 主要原因系全球高通胀、疫情反复抑制了下游消费者的需求。同时 2022 年许多 VR 品牌没 有发布新产品或推迟了原本的发布计划，缺乏新产品的刺激同样影响了换机的需求。Meta 对 Quest 设备的调价影响了市场需求。

2023 年全球 VR 设备有望达到 1035 万台，同比增长 20.6%，其中 Quest 系列 2023 年出货 量约为 725 万台。明年索尼也开始在 VR 市场发力，PlayStation VR2 的出货量预估在 160 万台左右，其他还有 pico 等品牌。苹果有望在 2023 年下半年推出 MR 产品，我们看好苹 果 MR 产品，有望通过技术解决行业痛点问题，激发市场需求，引领产业链发展。 2022 年全球 AR 设备出货量 26 万台，同比下滑 8.7%。随着越来越多的公司进入 AR 市场， 苹果和 Meta 等科技巨头也开始涉足 AR 相关领域。IDC 预计 2026 年 AR 设备出货量将达 到 410 万台，22-26 年 CAGR 达 70.3%。

留存强应用，自动化浪潮下机器人助力半导体发展

工业 4.0 时代自动化浪潮席卷，机器人助力半导体发展。工业 4.0 是指利用信息化技术促 进产业变革，将工业发展推向智能化新时代。在工业智能化发展过程中，十分依赖模拟芯 片的运用，五个工业市场机会悄然而生：软件可配置系统，云端连接，机器健康监测与管 理，系统安全和机器人。我们认为，在工业自动化、智能化发展趋势下，工业机器人作为 标准化自动设备，渗透率将会快速提高，而工业 4.0 日益复杂的电气系统将成为工业端半 导体芯片的增长需求点。

2024 年全球机器人市场规模有望突破 650 亿美元，21-24 年 CAGR 达 15%。据 IFR 和中国 电子学会的数据，预计 2022 年全球机器人的市场规模将达到 513 亿美元，其中工业机器 人的市场规模将达到 195 亿美元，服务机器人的市场规模达到 217 亿美元，特种机器人 的市场规模达到 101 亿美元。预计到 2024 年，全球机器人市场规模将有望突破 650 亿 美元，2021-2024 年的 CAGR 达到 15%。尽管 2021 年供应链的间歇性中端阻碍了生产流程， 但是主要客户和主要应用行业的装机量都出现显著的增长。我们认为未来全球工业机器人市场规模可观，随着汽车和电子行业的复苏，工业机器人和大数据、人工智能、5G 等技 术加强融合，产业将进入快车道。

2024 年中国机器人市场规模 251 亿美元，21-24 年 CAGR 达 24%，全球占比接近 40%（24 年全球市场规模 650 亿美元）。近年来，中国工业机器人装机量在全球的占比不断提高。 2021 年中国工业机器人装机量达 26.8 万台，占当年全球装机量的 52%。在国内密集出台 的政策和不断成熟的市场等多重因素驱动下，机器人市场规模增长迅猛，除了汽车和消费 电子两大以往需求最为旺盛的行业外，港口、医疗、物流、化工以及石油等其他的下游应 用市场逐步打开。工厂加快自动化仓储体系建设，物流公司大量引进机器人取代人工进行 分拣搬动等操作，医院药房、实验室、手术室引入各类工业机器人进行医疗辅助作业。我 们认为国内机器人的产量和市场规模都将持续保持在较高增速水平。国内外机器人广阔的 市场空间和发展场景，也为半导体在工业领域的应用提供了增量市场。