12 月 29 日消息，台积电今天将在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。董事长刘德音以及逾 200 供应商与伙伴出席。据悉，台积电的南科芯片 18 厂是 5 纳米及 3 纳米的生产基地，其中，芯片 18 厂 5 期至 9 期厂房是 3 纳米生产基地。

目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm。

而从性能上来看，相较5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，刘德音因此也放话称3nm“是世界上最先进的技术”。

此外，3nm制程技术的主要应用领域包括：超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备，以及元宇宙的AR/VR。


1、台积电3nm订单来自哪些客户？

此前已有报道列举了苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。

本周一也有报道指出，台积电3nm制程量产后，苹果仍是这一制程的主要客户。

该公司采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。除此之外，明年晚些时候，苹果M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17 仿生芯片也有望采用台积电3nm制程。

不过，台湾电子时报今日报道称，过去1年多来，3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。

由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，因此台积电首代N3制程虽量产，但Q4出货片数甚少，明年Q1出货量有望略为拉升，至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增。

值得一提的是，三星3nm制程已宣布领先量产，更传出将为英伟达、高通、IBM、百度等多家客户制造芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。


2、苹果、高通、华为们，真的需要3nm芯片么？

就用4nm、5nm工艺到底行不行？

用4nm/5nm其实是真的够用了，但一旦台积电推出了3nm工艺后，这些厂商就不得不用3nm，哪怕3nm非常贵，也不得不用，这是被台积电等厂商逼上了梁山，被挟裹住了。

先说3nm工艺的成本，按照Semiengingeering说法，设计一颗3nm的芯片，设计费就要高达10亿多美元（5nm大约是5.24亿美元），同时3nm的晶圆价格会高25%，达到2万美元一片。

很明显，3nm芯片比4nm/5nm工艺贵多了，至于要贵多，取决于最后成品数量，因为多出来的5亿美元的设计费，是要平摊到最终的所有芯片上去的。

而按照Semianalysis的测算，3nm制程工艺芯片，成本其实是增加了40%的，而考虑到晶体管密度的提升，最终得出3nm制程工艺芯片的单个晶体管的成本降低约11%。

Semianalysis直言不讳的表示，这是50年以来，性价比最低的工艺扩展，意思是3nm芯片性价比太低，没有必要去用，高价格没有换来高性能。

那为何苹果、高通们还要去用3nm？这就是因为竞争的需要了，一旦台积电有了3nm，高通、苹果们就有了噱头了。

而一旦苹果用了，高通你用不用？一旦高通用了，联发科你用不用？只要有一家友商使用了，其它的友商，硬着头皮也得用，否则竞争不过对手啊。

所以在我看来，像苹果、高通、联发科们，其实是希望芯片工艺就停留在5nm了，别再前进了，因为再前进成本太高，性能提升又一般般，完全不合算。

至于台积电、三星们，则不这样看，必须不换的提升工艺，这样才能提高毛利率，保证自己的收益，要是工艺不前进了，那就没法赚钱了。当然，从行业来看，芯片工艺也得不断前进，否则行业就没发展了。

只是从实用来看，3nm以及后面的2nm，甚至1nm，噱头大于实际，大家其实并不太想用的，只是被逼着不得不用。