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全球有8大手机芯片厂,中国有5家,美国2家,韩国1家
2023-01-04 来源:互联网乱侃秀
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关键词:TSMC华为海思联发科高通

随着台积电、三星的3nm工艺量产,手机Soc应该是最早用上3nm的芯片,没有之一。

比如苹果的A17、高通的骁龙8Gen3,还有联发科的旗舰芯片,应该是全球最早一批用上3nm工艺的芯片了。然后才会是苹果的M系列电脑芯片,再到AMD的CPU/GPU、Nvidia的GPU/AI芯片等。

所以说,手机Soc,应该是当前最热闹,最具代表性的、技术最先进的芯片了。

同样的,拥有手机芯片设计能力的厂商,也能够代表着当前最先进的技术。因为手机Soc中,包含有CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem等等模块,需要强大的综合能力,一般的企业还真的玩不转。

那么大家知道不知道,当前全球仅有8大手机芯片厂商,其它的一些手机芯片厂商,都在大浪淘沙的过程中被淘汰掉了,比如德州仪器、intel等等。

更有意思的是,这8大手机厂商中,有5家是中国厂商,另外有2家是美国厂商,1家是韩国厂商。

先说说中国的5大手机芯片厂商。

第一家是华为海思,麒麟芯片鼎鼎大名,足以与苹果的A系列芯片,高通的8系列旗舰芯片媲美,比联发科的芯片性能更强,堪称最强国产手机芯片。

不过目前成为了绝唱,找不到代工厂,虽然不能生产,但技术还在,说不定什么时候就王者归来了。

第二家是联发科,位于中国台湾,目前在手机芯片市场份额,排名第一,已经超过了高通,不过联发科的芯片主要是中、低端,在高端市场,不如高通有话语权。

第三家是紫光展锐,目前在全球手机芯片市场的份额排名第4名,2022年Q3的份额约为10%左右,紫光展锐的芯片主要用于低端市场,特别是非洲手机市场,以及一些不知名的山寨机型。

当然,这几年紫光展锐的虎贲系列芯片表现不错,像诺基亚使用上了,据称微软在平板中也要使用。

第四家是瓴盛,这一家是由高通与大唐联芯组建合资公司,主导是大唐联芯,其芯片也被用于小米的手机上。

第五家是小米,旗下松果在2017年就发布了澎湃S1,虽然S2没有了下文,但也说明小米有Soc能力,这是不争的事实。

据称,OPPO在2023年3季度,也会发布自己的Soc,那么中国就又多了一家手机芯片厂商,优势就更明显了。另外VIVO也有自研Soc的可能,现在已经有了ISP芯片,都属于预备厂商。

而美国的两家手机芯片厂商,分别是高通和苹果,这两家芯片厂商大名鼎鼎,苹果的A芯片,高通的骁龙系列芯片,不用多介绍了。

而韩国的芯片厂商是三星,三星早期的猎户座芯片还是很厉害的,不过如今也是落魄了,三星也不打算去努力折腾了,目前在份额上已经被紫光展锐超过了,排名全球第五,后续可能还会下跌。

可见,中国在手机芯片领域也是很厉害的,后劲非常足,现在缺少的主要是制造能力,以及高端芯片,一旦大家往上突破,未来不可限量。



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