近日，某位经常爆料华为相关技术的博主，发文称，华为的12nm和14nm芯片组的首次量产正在筹备中，甚至该爆料者还表示，其中的某组芯片已经在内部使用。

这则消息一出来，让网友们振奋不已，因为从2020年9月15日之后，华为的麒麟芯片就成了绝唱，只能靠库存撑着。

而根据机构的数据，2022年Q2时，麒麟芯片的份额已经只有0.4%，而到2022年Q3时，份额基本为0，麒麟芯片用光了。

所以，如果华为的12nm/14nm芯片能够量产，那绝对是一件大好消息，虽然这样的芯片，用在手机Soc上可能有点性能不够，但用在电源管理芯片，可穿戴设备、5G基站、电视、物联网、交换机、路由器等等领域，是够用的。

但是，这个消息是真的么？我觉得可能性并不太大，因为就算是12nm/14nm，也恐怕没有代工厂能接单，或者说大家不敢接单，因为目前没有一家晶圆厂可以不需要美国的技术或设备，所以都得听美国的话。

我们知道，基于美国的长臂管辖政策，任何使用美国的技术/设备的厂商，如果要帮华为生产芯片，需要获得美国的许可证。意思就是，要帮华为生产芯片，要么获得许可证，要么不使用美国的技术。

很明显许可证在目前不会颁发，那么只有另外一条路可走，那就是不使用美国的技术，全部使用非美国的技术和设备等，那么就不受限制，可以帮华为生产芯片了。

而大陆的晶圆厂，要实现这一目标，就要所有的供应链，全部采用国产化的技术、设备，比如光刻机、刻蚀机、材料、EDA等等，所有设备均是国产，且达到12nm/14nm精度。

但问题是，目前国产设备能跟上么？根据某机构的分析，当前如果使用纯国产设备/技术，能够实现的工艺，连28nm都困难，可能在45nm甚至60nm的阶段，特别是光刻机，国产的精精度还在90nm，2次曝光也仅能达到45nm。

另外像涂胶显影机、离子注入机、清洗机、热处理设备等，大多也只能达到28nm或更成熟的精度，远远达不到12/14nm这样的精度。

故，这个所谓的12nm、14nm芯片量产，可能只是该博主的猜测而言，大家也不必太认真。

当然，我希望华为能够赶紧找到代工厂，生产出12nm/14nm的芯片出来，赶紧打我的脸，如果真是这样，我也很乐意把脸主动送上去被打。