台积电是全球最牛的晶圆代工厂，而三星是全球第二牛的晶圆代工厂。

都说不想当第一的代工厂，不是好代工厂，所以三星的目标当然是超过台积电，自己坐上王座，成为第一。

在3nm时，三星觉得自己找到了机会，因为台积电还在用老迈的FinFET晶体管技术，而三星已经用上了更先进的GAAFET晶体管技术。

不仅如此，三星还在2022年上半年就实现了3nm的量产，早了台积电半年之久，台积电到2022年底才量产。

三星技术领先，时间又早半年，有了这么一个半年的时间窗口，三星确实优势很大，正常来讲，就算不能真正超过，至少也会将份额拉上来，抢走台积电一部分市场吧。

不曾想，三星明明有这么好的优势，却挑战台积电失败，甚至连老客户都跑到台积电那去了。

按照媒体的说法，由于台积电代工的骁龙8Gen2芯片，在使用了台积电的工艺后，性能提升还是挺明显的，所以高通骁龙8 Gen 3芯片将会继续选择台积电的3nm工艺，不再找三星代工了。

而高通是三星最大的客户，从5nm的骁龙888开始，高通一直将自己的旗舰芯片给三星代工，直到骁龙8Gen1这款芯片，但三星的良率太低，从5nm、4nm再到3nm，三星每次的量产时间都要比竞争对手更早，但实际的良品率让很多芯片厂商打起了退堂鼓。

连高通这个最大的客户，最后都承受不住了，先是将8Gen1+交给了台积电，再到8Gen2再交给台积电，而这两款芯片表现突出。

所以，当台积电3nm量产，且按照刘德音的说法，目前良率与同期5nm相当时，高通也经受不住诱惑，要将8Gen3也交给台积电了。

而我们知道使用3nm工艺的厂商，并没有几家，目前能够看到的，也就是苹果、高通、联发科、AMD、Nvidia这5家吧。

苹果、联发科、AMD、nvidia已经选择了台积电，高通现在也选择了台积电，三星还有什么客户？没有客户，拿什么来挑战台积电的3nm？

所以这次挑战3nm工艺，三星肯定是失败了，接着看2nm了。