按照机构的数据，到2022年3季度，华为麒麟芯片的市场份额，已经从上一季度的0.4%，变成了0，也就是说华为麒麟芯片的库存用光了。

事实上，大家也都清楚，目前已经没有使用华为麒麟芯片的新机上市了，华为所有上市的新机，全部使用着高通的4G芯片。

而在这背后，其实是有一个无奈的事实，那就是华为空有设计3nm芯片的能力，奈何自己就算拿出14nm工艺的芯片，都找不到代厂来帮自己代工。

所以自己最先进的芯片，只能停留在设计图上，无法量产，用于自己的手机上，否则何惧禁令，怎么可能5G领导者，只能推出4G手机，让别人看笑话呢？

华为具有与高通、苹果等同的设计水平，估计没有人怀疑的，华为从麒麟970这款芯片开始，就已经能够与高通、苹果等手机Soc厂商扳手腕了。

而2020年时推出的5nm芯片--麒麟9000芯片更是巅峰之作，虽然比同期的苹果A芯片差一丢丢，毫不逊色于同时期的高通芯片，也不逊色任何一款同期的安卓芯片。

所以现在华为拥有3nm芯片的设计能力，大家都不用怀疑的。

但是，要帮华为代工芯片，晶圆厂有诸多限制。按照美国长臂管辖的要求，要帮华为代工芯片，要么就获得美国颁发的许可证，要么就不使用美国的技术。

当前这些晶圆厂获得美国给的许可证，基本上是不可能的，所以这一条路基本上是断的，那么就只有一个选择，那就是不使用美国技术（设备）。

但是目前任何一家晶圆厂，在14nm工艺上，都不可能不使用美国的技术（设备），一方面是因为光刻机受限，另外还有设备、EDA等受限。

所以我们看到不管是台积电，还是三星，甚至是中芯，都不再帮华为代工麒麟芯片，哪怕是曾经帮华为代工过麒麟710A这种14nm芯片的中芯，都不再代工了。

按照业内人士的推测，目前能够做到去美化的生产线，最多也就是达到28nm。但代工厂基本上并不会因为要帮华为代工，然后搞一条这样的去美化生产线。

一是从投入产出比来看，并不合算，二是因为大家的其它先进工艺依赖美国技术（设备），所以也不会这么干，从而得罪美国。

所以，当前的事实就是，华为空有设计3nm芯片的能力，但就算拿出14nm芯片来，都找不到代工厂，于是麒麟、鲲鹏这样的先进芯片成为绝唱，能找到代工厂的，都是一些相对成熟的芯片了。

所以只有等国产供应链有突破，晶圆厂们可以不依赖美国的技术和设备，麒麟芯片才能回归了，亦或者禁令取消，你觉得哪一个会先来？