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苹果iPhone或用自研芯片替代高通、博通产品,最快2024年完成
2023-01-10 来源:IT之家
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关键词:苹果芯片高通

1 月 10 日消息,彭博社周一援引知情人士的话报道称,苹果计划在 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片,改用自家的芯片设计。


苹果一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖,比如最新的 Mac 电脑已经开始全面采用自研 M 系列芯片,来代替英特尔处理器。


据彭博社报道,苹果计划用自研芯片取代博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。苹果没有回应置评请求。


IT之家发现,博通的股价收盘下跌 2%,苹果约占博通收入的 20%。


金融服务公司 AB Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 表示,苹果逐步淘汰 Wi-Fi 和蓝牙芯片的决定,可能会使博通的收入减少约 10 亿至 15 亿美元。然而,他补充说,博通的射频(RF)芯片设计和制造起来很复杂,短期内不太可能被取代。


此外,有一个老生常谈的话题是,苹果也在寻求更换高通公司的基带芯片,报告称到 2024 年底或 2025 年初,苹果将换用自研的基带芯片。



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