报道引述消息人士说法称，两家企业于2022年Q4就各自的硅晶圆材料供应商讨论此事，削减采购量的主要原因是市场情况发生了改变。台媒也提到，在维持长约的前提下，已有硅晶圆厂商接到不少客户希望延迟部分产品提货要求。

截图自报道

国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。全球生产硅晶圆的5家主要供应商包括信越化学(Shin-Etsu)和胜高(Sumco)，环球晶圆(GlobalWafers)，世创电子(Siltronic)以及SK Siltron。

数据显示，截至2020年9月止，信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%，居全球第一。SUMCO排名第二，市占率为21.9%。环球晶圆(GlobalWafers)排名第三，市占率为15.2%。

Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五，市占率为11.4%。

硅晶圆在前两年的疫情高峰期时供不应求，2022年2月，日本胜高表示未来五年硅晶圆产能已售罄。这种情况在2022年全球经济开始下滑时继续存在，而晶圆是一个后端行业，消费者市场的影响比直接向客户销售产品的前端行业来得晚。在2022年Q3，当芯片制造商首次报告利润下降时，晶圆公司的利润却出现了增长。

通常，半导体下游市场对上游制造厂商的影响周期在6-9个月，考虑到2022年Q3主要半导体厂商的销售额出现严重下滑，可以看出上游厂商的市场反应速度比预计得更快。

现如今，芯片制造商正在寻求比平时更多地减少采购的晶圆数量，预计硅晶圆厂也无法避免“幸免于难”。