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华为能设计3nm的芯片,但没有代工厂敢制造,14nm都不敢
2023-01-13 来源:互联网乱侃秀
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关键词:TSMC集成电路光刻机

前段时间,网上传出了华为芯片的新消息,说是12nm/14nm芯片在今年可能会推出来。

当然,这则消息没有经过华为官方的确认,只是某博主爆的料。考虑到华为已经2年多没有芯片,大家都希望华为芯片上新。所以虽然是爆料,但大家都信以为真,后来更是越传越离谱,发展成华为可能会自己制造,不再代工等等……

说真的,华为很厉害,研发投入在全球也是排名靠前,但华为并不是万能的,术业有专攻,在制造芯片这一块,华为并没有积累,短短几年间,达到12/14nm,你觉得可能么?

别高估了华为,也别低估了国内的一些晶圆厂,从0开始,要达到14nm制造能力真的不容易,中芯为此都付出了20多年的努力,还有张汝京、梁孟松、蒋尚义这些大神们的辛苦付出。

所以华为就算自己制造芯片,短时间内,绝不可能达到14nm,同时华为很可能也不会自己去造芯。

虽然目前华为的无奈是,空有设计3nm芯片的能力,但是没有代工厂敢代工,哪怕14nm芯片都不敢代工。

但这并不是仅仅只是晶圆厂的问题,而是整个芯片供应链的问题,不能怪晶圆厂,并且靠晶圆厂也解决不了,还得整个产业链崛起才行。

这也就是说,就算是华为自己来制造芯片,重建芯片生产线,也解决不了,还得等供应链突破才行。

为什么呢?因为当前任何一家晶圆厂,在14nm及以下的先进工艺上,都离不开美国的技术和设备,比如EDA、半导体设备等等。

就算华为自建生产线,要想达到14nm工艺,也一样得依赖美国的EDA、半导体设备,这是绕不开的。

很多人表示,可以买二手,日韩的设备等,问题是二手的设备,一样会追溯来源、目的地的,设备都是联网的,一样绕不开管制,且日韩会愿意得罪美国,卖设备给你么?

还有人说,难道不能偷偷摸摸的私下里生产么?也不可能有晶圆厂,会冒这个风险来这么干,芯片会用于产品,这么大的事瞒不住的,除非自己接下来不想要美国的技术、设备等了。

所以,别想着什么用二手、私下里偷偷摸摸生产,用日韩的设备来绕开美国的管制,这都是不现实的,还得等国产突破才行,这个才是正道。



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