近日，有数码博主爆料OPPO自研的手机AP（应用处理器）将在2023年第二季度流片，第三季度量产。这也是2022年4月以来，行业人士又一次爆料OPPO自研手机AP将在2023年量产的消息。从2021年12月发布首款自研NPU，到2022年12月发布自研音频SoC芯片，OPPO在芯片研发上可谓步履不停。

当手机的同质化竞争蔓延到高端机型，差异化、个性化发展已经成为头部厂牌的共识，按需开发的自研芯片成为新一轮火拼对象。但是，手机AP的设计难度与专用类芯片不可同日而语，即便研发出AP，也要考虑是否集成基带，以及从“能用”到“好用”的迭代。对于OPPO等国内手机厂商而言，芯片自研“关关难过”，但是，造芯这条路上，只有披荆斩棘，“关关难过关关过”才能“事事难成事事成”。

OPPO为何执意“造芯”？

中国手机企业现今面临两大关口：安卓手机同质化竞争进入饱和状态之后如何实现差异化创新突破？苹果一家独大之后的高端市场如何破局？

“造芯”是这两大关口的共同“路径点”之一。

大众消费者逐渐发现，在前期历经数年的移动影像快速进阶之后，近两年已经呈现明显放缓趋势：大底尺寸已经接近消费者对机身厚度、重量的要求极限，超高像素对手机端的体验提升有限，同时又会加重存储空间要求。发布会PPT上的数据越来越漂亮，然而智能手机带给用户的新鲜体验却越来越少。

当然影像硬件还有进步空间，但相比而言用户和产业都需要更具创意的“新解法”—— OPPO Find X5在影像工程结构上采用了镜头+传感器双重悬浮防抖，支持五轴运动补偿、±3°防抖与±0.7°旋转防抖，最终实现0.5秒安全快门与“全场景防抖”，这在随手抓拍、暗光、视频等用户日常且刚需的手机拍摄场景体验提升都很重要。

但更关键的是，伴随光学硬件越来越接近手机形态的物理边界，“计算影像”才是进入新阶段的真正赛点，这应该OPPO坚定“造芯”、而且首颗就是复杂NPU影像芯片而非单纯ISP的重要原因。

姜波对此表示：自研AI算法可以与自研NPU更好结合，自研ISP可支持差异化的影像运算，专用的Memory（系统缓存）、内存控制器、CPU（控制单元）、I/O数据接口（传输速度高达8.5GB/秒）等可以支持更好的计算影像目标实现。智能手机影像整合方面，OPPO工程师将马里亚纳X放在图像传感器与骁龙通用ISP之间，可以直接从原始图像数据计算做起，从而减少过去原始数据压缩带来的影像信息损失及通用ISP的功耗，同时可以更加充分地发挥OPPO自研影像NPU的差异化影像能力，包括对抖音、微信等第三方APP的差异化优势影像体验支持。

最终马里亚纳X给OPPO带来的影像价值也非常明显：手机企业终于有能力对高成本定制传感器的潜力“榨干”，并且同时将功耗与发热控制在合理的水平之内，安卓影像也第一次有能力支持极限视频规格：4K+20bit RAW计算+AI+Ultra HDR，为安卓计算影像树立了全新标准。

创新减缓是智能手机进入成熟周期必然面临的现实状况，但创新变缓并不是没有创新，而创新的难度增加了，对手机企业的综合创新实力、投入意志要求更高了。因此技术创新必须进入深水区甚至是无人区，才能继续满足大众用户对移动影像这个“第一刚需”的不断进阶需求。

手机厂商自研AP：关关难过关关过

行业观察人士指出，手机厂商自研AP有四点好处。一是降低采购成本，提升议价空间。二是提升对软件系统的优化力度。安卓手机通常提供三年的软件更新周期，而苹果能提供大约五年的iOS更新。相比使用第三方处理器，自研处理器使手机厂商能够更好地控制产品，优化对软件的支持。三是提升手机软硬件的协调性，实现更长的电池寿命、更好的 RAM 管理、更丰富的软件功能、更差异化的摄影算法等。四是更好地提升用户体验。设计定制芯片可以优先实现品牌生态系统的特色功能，使用户体验对于消费者更具吸引力。

收益往往与付出成正比。手机自研AP的种种优势，建立在更加复杂的研发过程和更高的技术门槛上。创道硬科技创始人步日欣向《中国电子报》记者表示，从NPU到AP，属于从专用芯片到通用芯片，芯片架构更复杂、处理能力要求更高，对芯片厂商的综合能力和技术积累要求更高。

“手机厂商要自研手机SoC，除了在芯片领域有足够的技术实力之外，还要求自己产品的量足够大，支撑起自研芯片的生态，目前全球也只有像苹果、三星、华为这样的大厂商，有这样的技术实力和产品生态。”步日欣说。

而研发AP也并不是手机处理器的终点。下一步还要考虑是外挂基带还是研发一款整合基带的手机SoC。集成基带有着降低功耗、提升手机续航表现、缩小处理器整体面积等多种优势，但集成基带的SoC开发难度远在AP之上，即便是已经推出了十代自研AP的苹果，也在攻坚的路上。

芯谋研究企业服务部总监王笑龙向记者表示，手机AP的研发可以购买Arm的CPU和GPU架构再进行定制化开发，而基带的难度更大。要开发并集成基带，需要招募到掌握蜂窝通信的人才，且开发工作量较为饱满，周期也相对长，包括写协议、后期的各种场测，以及兼容各国制式等等，一般需要1500人以上的团队规模。

即便开发出了AP与基带整合的手机SoC,要搭载在高端机大量出货，往往还需要持续地迭代更新和软硬件的生态积累。王笑龙表示，手机处理器的开发需要时间积淀，从业内的先例来看，往往需要三代左右的产品迭代周期，才能从“能用”走向“好用”。

目前，加入造芯队伍的手机厂商还有：苹果、三星、华为、小米。其中，华为自研ISP早已落地在自己的手机系列中；小米已经发布了采用自研ISP＋自研算法的澎湃C1，具备了更精细且更先进的3A处理能力。同时还具备双滤波器，能够进行高低频并行处理，数字信号处理效率提升100%。可以预见的是，未来国产手机芯片市场的竞争也会愈发激烈。

目前来看，主要的智能移动设备的芯片厂商、IP提供商以及智能手机制造商都在推出自己的ISP芯片，但是ISP仍然存在着较大的技术壁垒，同时还涉及到资金、技术、市场等各个方面。