近日，台积电公布了一项计划，表示自己要推出FinFET项目，用于培养未来半导体芯片设计人才，并推动全球的学术创新。

台积电称，要与亚洲、欧洲、北美的服务伙伴一起，将16nm的FinFET技术，开放给大学以及研究机构，供大家学习及测试。

为了这项计划，台积电会向合作的大学院校提供自己N16制程的一些技术、案例、资料以及影像，供大学生学习，同时还会提供N16、N7制程设计的一些软件，甚至还会帮助大学、研究机构生产测试芯片。

说真的，对于台积电的这个计划，估计全球的大学和研究机构都是感兴趣的，毕竟这是全球第一大芯片代工厂，提供自己的资料给外界，绝对有含金量，值得学习。

当然，也有人表示，16nm工艺已经不算先进的了，但其实目前全球掌握16nm工艺的晶圆厂也没几家，除了台积电、三星、intel外，似乎也就只有中芯了。

其它的像格芯、联电等主要还是以28nm为主，这些厂商也没打算去研究先进工艺，还是以成熟工艺为主，所以16nm工艺并不落后。

另外台积电也表示，不只是N16，还会开放自己N7制程的一些资料，也就是7nm工艺的技术给大家，而从16nm到3nm工艺，台积电使用的均是FinFET晶体管技术，所以实际上，台积电是给大家打开了通向3nm的大门，远不只16nm工艺这么简单。

对于台积电这个计划，不知道大家怎么看？另外国内的一些大学院校，会不会也去申请合作呢？又会不会申请成功呢？毕竟当前国内的芯片工艺技术，也就14nm（等同于台积电的16nm FinFET），这已经相当是最先进的技术了，更何况还会开放N7的设计套件，还能够给大家制造测试芯片，绝对的好机会。

说真的，如果台积电能够与国内的大学合作，那是绝对要支持的，绝对能够帮助国内培养出更多的芯片人才出来，点赞！