集邦咨询数据显示，2022年一年内，存储芯片价格暴跌超40%，而今年上半年或将再跌10%。这场史无前例的危机左右着行业领导者的资本和产能规划，美光前不久表示，除了减产外，还将削减新厂房和设备的预算；SK海力士也削减了投资并缩减了产量；铠侠也宣布减少位于四日市和北上市生产线的3D NAND闪存产量，削减幅度达到30%。
研究机构TechInsights近期发布的2023年半导体行业最新分析，从市场情况来看，存储芯片市场持续低迷，也使得存储芯片设备订单需求持续下降，不少厂商正努力应对需求疲软与严重的库存问题。
之前美光已经大幅削减了资本开支，将2023财年的资本支出计划从2022财年的120亿美元削减至80亿美元，将芯片设备方面的支出削减最多50%；而SK海力士则在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后，第四季度转向完全取消订单。据业内人士称，SK海力士去年年底取消了大部分半导体设备采购。
近日，一向有逆周期操作传统的三星电子，也开始调转风向。随着需求疲软导致芯片价格重挫，三星最近过得并不如意。
三星电子的最新财报显示，2022年第四季度营收同比下滑8%，营业利润同比下降69%。其中，主营芯片业务的事业群更是首当其冲，第四季度营业利润下滑幅度更是高达97%。对于2023年全年市场预期，三星电子也并不乐观，将今年芯片业务利润目标设为2022年的一半。
此前业内有声音称，三星正考虑效仿其竞争对手，减少资本支出和芯片产量，以支撑价格下跌并缓解供应过剩。此举将标志着三星一贯的立场发生转变，随着芯片制造商不断调整投资计划，芯片设备的支出预期可能进一步下降。
不过，在截稿前，三星电子又重申，在史上最恶劣的半导体市场情况下，投资规模仍与前一年持平，没有人为减产。在今年第一季度有望转亏的情况下，三星电子表示，“这是为未来做准备的机会”，否定了市场对减产决定的期待。
芯片制造设备制造商Lam Research在上周表示，由于存储芯片客户削减或推迟支出，订单出现了前所未有的减少。据了解，三星电子、SK海力士和美光是该公司的主要客户，不过该公司高管拒绝预测此类行动何时可能有助于存储市场反弹。
半导体设备，将同比大跌16.8%
据SEMI市场研究和统计部门分析师Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下同比增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。她进一步指出，到 2023 年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至 912 亿美元，但这将在 2024 年恢复。”
关于半导体市场，各研究公司认为在2022年的平均增长率为4%。2023年，大家预计平均萎缩7%，但Future Horizon预计萎缩22%，SEMI也预计将显著下降。
按地区划分，中国大陆、台湾地区和韩国预计在 2022 年仍将是资本指出前三名的国家和地区。2023年，中国大陆仍将保持第一，但2024年，中国台湾有望夺冠。预计 2022 年除韩国外所有地区的投资都将增加，但预计 2023 年大部分地区将下降，然后在 2024 年恢复。
从行业销售额来看，2022年晶圆厂设备行业将同比增长8.3%，达到948亿美元的历史新高。预计到 2023 年将下降 16.8% 至788 亿美元，但到 2024 年将回升 17.2% 至 924 亿美元。
代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上，预计 2022 年将达到 530 亿美元，同比增长 16%，这主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长，预计2023年收入将达到530亿美元，预计下降9%。
在内存和存储方面，由于商业和消费者需求疲软，预计 2022 年 DRAM 设备销售额将下降 10% 至143 亿美元，2023 年将下降 25% 至 108 亿美元，而 NAND 设备销售额预计到 2022 年将下降。预计到 2020 年将下降 4% 至 190 亿美元，到 2023年将下降 36% 至 122 亿美元。
在 2021 年实现 30% 的强劲增长后，半导体测试设备市场销售额预计到 2022 年将下降 2.6 个百分点至76 亿美元。组装和封装设备领域的销售额在 2021 年增长了87%，但预计 2022 年将下降 14.9% 至 61 亿美元，2023 年将下降13.3% 至 53 亿美元。后端设备资本支出有望在 2024年恢复，其中测试设备增长 15.8%，组装和封装设备增长24.1%。
半导体设备大厂“落寞”
身处产业链上游的半导体设备厂商最担忧的事情当属下游芯片制造厂商投资热情的减退。“卖铲人”之所以能成为真正会淘金的人，就是因为大量淘金者的淘金热情还在，一旦热情消退，整个产业的红利期也会结束。
面对上述提到的市场需求疲软以及美国升级对华半导体出口管制和国产半导体设备替代趋势等原因，国际设备大厂受到波及，面临诸多不确定性。
近日，据彭博社报道，美国芯片制造设备巨头Lam Research宣布计划裁员约1300人，约占其全球员工的7%，以在不断下滑的市场中减少开支。
Lam表示，其芯片制造商客户正在放慢生产线，推迟新工厂的建设，并减少对现有设施的改进。下游产业链企业囤积了大量未使用的零部件，这正在波及整个供应链。
其中，最大的裁员来自内存芯片制造商，尤其是NAND闪存制造商——这是Lam Research销售额的主要贡献者。首席财务长Doug Bettinger表示，公司还裁掉了700名临时工，并将在本季度减少同等数量的临时工。总体而言，Lam Research预计与裁员和设施削减相关的费用为1.5亿-2.5亿美元。
根据财报，中国大陆地区历来为Lam Research贡献了最高的营收占比，但这一数字已经从前一季度的30%降至第四季度的24%。Lam Research此前曾测算美国出口管制新规的限制可能会导致公司2023财年的收入减少20-25亿美元。
需要指出的是，去年10月出台的美国对华半导体新规也严重影响了Lam Research在中国的业务，这也是导致其裁员的关键原因之一。
在经济衰退、需求疲软、中美博弈未见缓和等多重压力的冲击波下，全球芯片公司都在艰难过冬。一边是绵延未绝的裁员潮；另一边美国芯片巨头英特尔交出一份“灾难性”财报，创2016年以来季度营收最低水平，净利润同比下降92%，再度印证PC市场的寒冬凛冽。
在半导体行业观察此前文章《市值暴跌的半导体设备巨头》中曾提到，虽然Lam Research、ASML、科磊等欧美设备厂商的业绩迎来了新增长，但是与去年同期相比，涨幅已经有所下降，且净利润和市值均大幅下跌。
从股价市场的跌幅来看，半导体设备厂商年初的市值似乎已经成为巅峰。大部分厂商的市值几近腰斩，整体上来看，全球头部半导体设备厂商的情况也是惨不忍睹。
日本半导体设备协会(SEAJ)最新发布报告显示，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。
因美国加强对中国芯片出口管制、存储市况低迷，日半导体制造设备协会大砍日本制半导体设备销售额预估、2023年度或面临4年来首次萎缩。
能看到，面对市场压力，美日半导体设备厂商接下来都将面临订单减少、业绩下滑的挑战。而ASML作为先进光刻机领域的绝对领导者，表现相对较好。
在财报会上，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，“2022年，ASML继续保持了强劲增长，全年净销售额为212亿欧元，毛利率为50.5%，2022年底未交付订单创下历史新高，达404亿欧元。当年总共销售317台新光刻机，较前一年增长31台，此外还出货了28台二手光刻机。”
ASML预计2023年将继续保持强劲增长，相比2022年，净销售额将增长25%以上，毛利率稍有提升。同时，ASML预计中国销售额占比不变。
对于ASML底气的来源，Wennink曾表示，即使当前芯片需求的红利逐渐耗尽，但在先进制程技术不断演进的带动下，对于极紫外光曝光机的需求仍然不容小觑。作为台积电、英特尔、三星等指标性半导体大厂最关键的微影设备，同时更是先进制程关键设备及紫外光（EUV）机台的独家供货商，ASML即便短在线对于设备的需求面临小幅逆风，将时间轴拉长来看，仍然值得期待。
针对美荷日达成协定的报道，ASML表示，在协议正式生效前，仍需一定时间进一步细化相关具体内容并付诸立法，预计这些措施不会对2023年的业绩预期产生实质性影响。ASML还将继续与当局沟通，告知任何拟议规则的潜在影响，以评估对全球半导体供应链的影响。与此同时，ASML的全球业务也将继续进行，行业需要稳定性和可靠性，以避免全球半导体行业进一步动荡。
底层创新决定竞争力上限
半导体是典型的技术密集型产业，半导体设备的高精密、高门槛特性，尤其凸显了专业人才的重要性。半导体专用设备行业涉及等离子体物理、射频及微波学、微观分子动力学、结构化学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，高端技术人才是企业持续发展和保持竞争力的原动力。
张雪娜表示，半导体设备研发需要愿意付出、具有情怀的优秀人才，躬身入局、持续努力，共同推动国内半导体设备行业的进步。
“创新的源泉来自人才。我们坚持开放的人才政策，打造半导体设备领域具有全球综合研发实力的国际化研发队伍。”张雪娜表示。
在持续强化人才队伍建设的基础上，基于底层技术创新，开发拥有自有知识产权的创新型产品，是国内设备企业拿到全球市场入场券并赢得市场份额的关键。张雪娜表示，半导体设备的低端产品研发相对容易，但若不断低水平重复，在低门槛的领域进行低价竞争，产业就无法真正发展起来。
“产品竞争力决定是否能赢得市场的成功。半导体设备是硬科技，需要尊重科学发展的客观规律，从物理基础原理出发，做原创性的研发，才有可能实现半导体设备关键技术的突破，产品才有可能在全球市场竞争中具备优势。”张雪娜说，“在产业发展上，不能走‘引进-消化-落后-再引进’的老路，要坚持开放的人才政策、踏实研发，推动国内半导体设备产业的可持续发展，为国内半导体产业起到支撑作用。”
对于产业链条长、复杂性高的半导体产业，产业链上下游的高度协同，是设备等产业链重要节点持续发展的必经之路。
“随着国内企业更大力度投入半导体设备领域，部分企业进入全球市场，行业竞争进一步加剧。半导体设备行业高度全球化，容易受到全球经济波动、半导体市场景气度、终端消费市场需求等多重因素影响。这就需要设备企业进一步强化集成能力，与晶圆制造企业、封装测试企业进行网络化协同创新。新一代半导体设备的推出尤其需要产业链上中下游企业紧密合作。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向记者表示。
