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美国拉上荷兰、日本,要锁死中国芯在14nm?我们已有应对方案
2023-02-09 来源: 互联网乱侃秀
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关键词:芯片光刻机半导体设备

众所周知,目前国内最先进的芯片制造工艺是14nm,但是这个14nm是利用国外的设备实现的,比如是ASML的光刻机,美国应用材料、泛林等的设备来实现的。

如果使用全套国产设备/技术,目前国内连28nm工艺都实现不了,有业内人士称全套国产设备,估计实现28nm都得3-5年才行,当然这种推测真假就不清楚了。

所以这种形势下,就让美国看到了机会,想要锁死中国芯在14nm工艺,因为这样中国就必须得向美国购买先进芯片,这样美国除了获得经济利益外,还能够达到一些政治目的。

而为了锁死这个14nm工艺,美国也找出了其中的破绽,比如ASML的光刻机,日本的尼康也能替代,尼康的浸润式光刻机,至少可以达到7nm,佳能在研发的NIL光刻机,可以达到5nm。

另外东京电子的半导体设备,可以替代美国应用材料、泛林的设备,于是美国拉上了荷兰、日本一起来封堵。

美国拳头大,荷兰、日本不得不听美国的,所以ASML、尼康等纵有万般不愿意,也得乖乖的登上美国的“贼船”,一起加入制裁阵营。

我们当然不愿意锁死在14nm工艺啊,那如何应对呢?有没有方案,其实从现在的情况来看,中芯等厂商,已经做好了准备。

首先全产业链突破,这是必须项,从光刻机到半导体材料,半导体设备,EDA等等,努力突破,追上国际先进水平,没有短板,也就没有脖子了,让美国怎么卡?

但这个需要非常长的时间,且难度相当大,毕竟目前全球没有一个国家,能够搞定半导体的全部产业链,美国不行,所以还是未知数。

但从另外一个角度来看,如果中国在一些关键领域达到领先水平,可以卡美国脖子,那么相互牵制,就不存在谁卡谁了,就平衡了,所以这条路一定要走。

其次,是换道来超车,既然在硅基芯片这条路上,要追上对方难,我们就换方向啊。

比如光子芯片,量子芯片,碳基芯片等,这些目前国内都在研究,且并没有落后,基本是处于世界前列的,但说真的,目前离真正大规模应用,也一样有蛮远的路要走,急不得。

目前最为现实的,应该是Chiplet这样的先进封装技术,以及一些的架构、新的工艺设计等,用14nm这样的工艺,也能够实现7nm甚至5nm这样的性能出来。

比如华为曾经申请的芯片堆叠专利等,用相对不那么先进的工艺,实现先进工艺的性能,会是未来很长一段时间内,中国芯努力的方向。

此外就是加大对成熟芯片的产能投入,目前像中芯、华虹已经在做了,大规模扩产28nm工艺的产能,毕竟国内的芯片需求非常大,先进工艺暂时搞不定,那么就扩大成熟芯片产能,拿下更多的市场,积攒更多的能量,最终来进行突破。



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