2月9日晚,中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看,根据未经审计财务数据,中芯国际收入达到72.73亿美元,同比增长33.6%,实现2021、2022连续两年年增幅超过三成;2022年毛利率增长到38%,创历史新高。
第四季度实现营收16.21亿美元
数据显示,2022年四季度,中芯国际实现营业收入16.21亿美元,环比下降15%,毛利率为32%。对于该季收入下滑的原因,中芯国际表示,销售收入下降主要由于2022年第四季产能利用率下降及产品销量减少所致。
根据财报,第四季度,中芯国际约当8英寸晶圆销量由第三季的179.77万片降至157.41万片,产能利用率由92.1%下降至79.5%,全年产能利用率为92%。
产能方面,中芯国际2022年第四季的月产能由2022年第三季的70.6万片8英寸约当晶圆增加至71.4万片8英寸约当晶圆。
按应用划分,中芯国际第四季度的收入占比分别为:智能手机28.6%、智能家居10.8%、消费电子21.6%、其他39%;按尺寸划分,中芯国际当季8英寸和12英寸收入占比分别为35.6%和64.4%。
对于正在进行中的各大晶圆代工项目,中芯国际表示,至2022年底,中芯深圳进入投产阶段,中芯京城进入试生产阶段,中芯临港完成主体结构封顶,中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟,量产时间预计推迟一到两个季度。
展望2023年,中芯国际认为,上半年行业周期尚在底部,外部不确定因素带来的影响依然复杂,公司一季度给出的指引是:收入预计环比下降10%到12%,毛利率预计降至19%到21%之间。
代工大厂杀“回马枪”扩充成熟制程
当前,新兴领域和终端应用的发展日益多样化,推动成熟制程工艺成为近年来半导体厂商争夺的焦点。中芯国际在财报中指出,2023年资本开支与2022年的63.5亿美元相比大致持平,主要用于成熟产能扩产,以及新厂基建。
事实上,除中芯国际外,台积电、三星、英特尔等晶圆代工大厂在发力先进制程的同时亦杀“回马枪”,不遗余力地扩充和升级成熟制程。
其中,晶圆代工龙头厂商台积电董事长刘德音曾公开表示,成熟制程特别是28纳米有效产能供过于求,但台积电持续扩充成熟制程,主要因应客户策略发展所需。
业界预估,2022年台积电在成熟制程领域的相关投资将超过40亿美元,并认为2023年也不会低于该金额,换言之,台积电近年来对成熟制程的累计投资有望超100亿美元。2022年6月,台积电宣布,到2025年前将成熟与特殊制程产能提升50%。
三星方面,近年来三星对成熟制程的扩充也同样十分重视。2022年10月,三星在日本东京都召开的晶圆代工业务说明会上表示,计划在2027年之前将成熟制程产能也将提高至目前的2.5倍。
近期有报道称,因3nm制程技术人力紧张,三星停止接受成熟制程订单。随后三星对此消息进行了辟谣。三星表示,成熟制程是三星电子晶圆代工业务的重要部分,三星仍将继续扩大其应用。
而作为近年来全力布局晶圆代工业务的英特尔,自然也会在这场成熟制程代工竞赛中下场。据悉,英特尔在实施IDM2.0战略后,便开始大刀阔斧地布局。2022年初联发科以54亿美元收购了高塔半导体;2022年7月,联发科宣布其数字电视及成熟制程的WiFi芯片将委由英特尔代工。
此外,联电和力积电也都曾表示客户对其成熟制程的关注度大幅提升。力积电董事长黄崇仁指出,20%的车用芯片采用14纳米,而剩余的80%来自28纳米以上成熟制程,并表示成熟制程的热度将不断延续。联电亦表示,旗下主攻成熟制程的新加坡厂的热度也在不断攀升,联电强调,相关趋势中长期将会延续,并称已看到车用芯片业务成长趋势。
成熟制程更具备规模经济效应
台积电、三星和英特尔等晶圆代工领先厂商纷纷发力成熟制程的背后,其实是出于对经济效益、市场和技术等多维度的考虑。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶对《中国电子报》记者表示,一是从规模经济考虑,成熟制程的市场产能规模更大。成熟制程未来三年可能维持近75-80%产能占比,相比先进工艺更具备规模经济效应。二是从降低风险考虑,成熟制程应用范围更广,相对来说客户更加分散,在行业周期波动较大的时候可以平衡掉集中在先进工艺投资上的高风险,例如需要先进制程芯片的市场表现明显不好的时候,代工企业就会考虑加大成熟制程的芯片产能,以保证整体产能利用率。三是从技术要求考虑,三家企业都谋求在全球代工业务上抢占更多的市场份额,为向提供客户全方位服务,只聚焦先进工艺还是不够的。尤其是当前chiplet、异质集成等新的技术需求,需要代工厂提供多元化的工艺能力。
在成熟制程领域获得的更佳经济效益也有助于各大厂商更好地布局先进制程。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对记者表示,随着制程技术的提升,对半导体设备和材料的要求越苛刻,直接导致了制造成本的上升。随着先进制程逐渐逼近极限,晶圆代工厂开始反攻成熟制程,这或许能够说明各大代工厂商希望通过占取成熟制程的市场空间来获得利润,以用于支出先进制程的高额研发费用。
随着领先晶圆厂商的加码扩产,有关成熟制程的市场竞争变得较为激烈。提及各厂商目前如何在成熟制程领域打造差异化优势,朱晶向记者表示,台积电在成熟制程领域一直处于行业领军地位。尤其是在28/22nm、车规级半导体等特殊制程方面,台积电在全球占据70%以上的市场份额,其差异化优势是强大的技术能力和优质的客户服务能力。台积电在客户端有很高的粘度,这不亚于其在先进工艺上的影响力。
“相比台积电,三星和英特尔确实属于成熟工艺制程代工的新兵,但是两家分别在一些领域具备杀手锏。”朱晶表示,英特尔收购的Tower在模拟和射频等特色工艺方面具备很大优势,而三星在图像传感器、显示驱动等领域也具备较强的竞争力,能够争取到一些对特殊工艺有需求的客户订单。
面对激烈的市场竞争,头部晶圆厂或将与其他厂商走上不同的发展之路。在创道硬科技合伙人步日欣看来,随着晶圆厂不断加大成熟制程的投入,产能可能会日趋饱甚至过剩。在此背景下,头部晶圆厂或将依靠规模化、成熟稳定的工艺水平占据大部分市场份额。其余厂商将寻求差异化路线,主打成熟工艺制程中的特色工艺,在众多细分领域做精做细。
成熟制程将呈现百花齐放局面
进入2022年以后,成熟制程迎来台积电、三星和英特尔等各大晶圆厂商的加码布局,这或许能够透露出当前市场发展的更多信号。
“当前摩尔定律严重放缓,进入到3纳米以下工艺研发投入的成本和风险都指数级上升,但基于PC、手机等市场的渐进式创新已经进入衰退期,对先进制程的需求增量空间明显收窄,并且能用得起先进制程的客户也高度集中,因此在先进工艺的竞争态势逐渐成为一种‘零和博弈’。”朱晶向记者解释道,这也是原先专注于先进制程的代工厂商逐步在成熟制程领域寻求机会、加大对成熟制程布局的重要原因。
事实上,成熟工艺制程的需求与下游产业需求和景气度密切相关,与整体经济形势也密切相关。步日欣对记者表示,成熟工艺制程在整个产业链条上的重要性不言而喻。各大晶圆厂加码布局,一方面属于逆周期投资,另一方面也是看好未来经济复苏的趋势。
成熟制程芯片市场在近一年的需求低迷期过后,正在迎来恢复性的增长。在池宪念看来,这与成熟制程广阔的市场空间密不可分。他表示,成熟制程市场种类百花齐放,拥有模拟芯片、功率半导体、射频芯片等产品。这些产品在高端消费电子需求疲软的情况下依旧保持较稳定的需求,未来市场空间需求有望逐步增长。