中芯国际作为国内规模最大的芯片加工厂商，虽说比起国际著名代工厂商台积电来说，有着不小的差距，但随着一步步发展，目前差距正在逐渐缩小。

如今中芯国际摊牌了，拿出66亿美元进行投资，台积电被将了一军，那么究竟发生了什么呢？中芯国际做了什么？

聊这两个话题之前，不得不先提及中芯国际此前受到的影响，早在2018年，中芯国际曾向ASML订购了一台EUV光刻机，但由于老美的“干扰”，以至于最后并没有接收到设备。

后来在2020年，由于中芯国际致力于扩产14nm制程工艺芯片，再次被美方盯上，使用“手段”将14nm制程芯片的生态供应链“切断”。

准确来说是限制所有除了DUV光刻机之外的14nm制程半导体制造设备向中国市场供应，导致中芯国际目前的14nm工艺芯片产能并没有得到很大突破。

好在中芯国际通过自己的努力，向世界各地企业购入二手半导体制造设备，以至于针对于14nm制程芯片的产能获得了少量提升。

当然，要说产能有着实质性突破的还是28nm制程的成熟工艺芯片，截止2022年的时候，中芯国际已经连续四次扩产28nm工艺芯片，为此建造了四座晶圆加工厂。

而台积电魏哲家也表示，本身28nm制程工艺成熟芯片已经可以满足市场超过80%的行业需求，尤其是在如今智能汽车和自动驾驶的概念出现之后，将会给成熟工艺芯片带来更大的需求量。

反观先进工艺芯片目前几乎更多见的只有手机、平板、PC端设备等方面，需求量远比成熟芯片工艺更低，甚至由于此前囤积先进工艺芯片的缘故，目前已经出现了过剩的情况。

从这一点上，中芯国际的扩产无疑占据了先机，台积电被“将了一军”，但中芯国际并没有选择结束扩产的计划。

因为老美目前联合了日本与荷兰对中国半导体制造设备供应进行封锁，此前是针对于EUV光刻机和14nm制程光刻机生态设备，但如今是针对于DUV光刻机实施断供。

荷兰企业ASML更是率先放出达成协议的消息，不过对于ASML来说限制中国市场半导体设备供应无疑是“血亏”的。

所以同时也声明协议需要时间落地，大概2023年5月份左右才能履行协议内容，所以在此之前呼吁中企抓紧时间购入包括DUV光刻机在内的半导体制造设备。

而根据目前的消息显示，中芯国际将2023年的年度资本开支从50亿美元提升到了66亿美元，目的就是扩大DUV光刻机的购入。

按照每台DUV光刻机8000万美元的价格来说，预计将向ASML追加购入20台DUV光刻机，不过目前也有消息称将会是22台。

值得一提的是按照ASML在2021年DUV光刻机产能超过220台的记录来说，这22台DUV光刻机的订单，火力全开仅需1个月的时间即可量产完成。

这对于中芯国际的14nm和28nm制程工艺成熟芯片而言，将会是一个不小的产能提升，原先能够实现日产10亿颗芯片的成绩无疑可以实现再一次提升。

中芯国际作为国内最大的芯片代工厂商，产能的提升无疑也意味着国内芯片需求进一步实现自给自足，这无疑是好消息。