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Rapidus 2nm晶圆厂计划曝光,日本或诞生首家2nm晶圆厂
2023-02-20 来源:国际电子商情
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关键词:晶圆日本芯片

据东京电视台报道,日本Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设其第一家制造厂。


Rapidus是一家由索尼集团公司和 NEC 公司等科技公司牵头的合资企业,目标是提高该国在先进半导体领域的竞争力,力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。据称,Rapidus近日即将正式决定新工厂选址,可能的地址包括北海道西南部约有 10 万人口的千岁市。


Rapidus 的创建得到了日本政府 5.1 亿美元的补贴以及丰田、索尼、铠侠、NEC、NTT、软银和电装的捐助,每家公司投入了 680 万美元。


但这点钱只是杯水车薪,例如台积电表示他们将花费大约340亿美金来创建他们的下一个 2nm 晶圆厂。


而Rapidus曾透露需要大约 7 万亿日元(540 亿美元)的资金,才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。


日本和美国担心与中国的摩擦会导致半导体短缺,从而威胁到经济增长。 在日本和美国达成半导体技术合作协议后,Rapidus 于 2022年12 月宣布与 IBM 公司合作开发和生产两纳米芯片。虽然 Rapidus 之前没有大规模生产最先进半导体的经验,但 IBM 的帮助会加速他们的计划并提高成功的可能性。



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